傳三星預(yù)計2026年量產(chǎn)新一代HBM4
據(jù)韓媒報道,三星為了掌握快速成長的HBM市場,將大幅革新新一代產(chǎn)品制程技術(shù),預(yù)計2026年量產(chǎn)新一代HBM產(chǎn)品,HBM4。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202309/450478.htm從2013年第一代HBM到即將推出的第五代HBM3E,I/O接口數(shù)為每顆芯片1024個,擁有超過2000個以上I/O接口的HBM尚未問世。
以HBM不同世代需求比重而言,據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,2023年主流需求自HBM2e轉(zhuǎn)往HBM3,需求比重分別預(yù)估約是50%及39%。隨著使用HBM3的加速芯片陸續(xù)放量,2024年市場需求將大幅轉(zhuǎn)往HBM3,而2024年將直接超越HBM2e,比重預(yù)估達(dá)60%,且受惠于其更高的平均銷售單價(ASP),將帶動明年HBM營收顯著成長。
觀察HBM供需變化,TrendForce集邦咨詢指出,2022年供給無虞,2023年受到AI需求突爆式增長導(dǎo)致客戶的預(yù)先加單,即便原廠擴(kuò)大產(chǎn)能但仍無法完全滿足客戶需求。
展望2024年,TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,基于各原廠積極擴(kuò)產(chǎn)的策略,HBM供需比(Sufficiency Ratio)有望獲改善,預(yù)估將從2023年的-2.4%,轉(zhuǎn)為0.6%。
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