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          英特爾憑借其首款EUV制造的芯片進(jìn)入人工智能驅(qū)動的PC競賽

          作者: 時間:2023-09-22 來源:Twitter 收藏

          英特爾憑借其首款EUV制造的芯片進(jìn)入人工智能驅(qū)動的PC競賽

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202309/450883.htm

          微信圖片_20230922103831.jpg

          英特爾周二公布了首款配備人工智能的個人電腦芯片組,這家美國芯片制造商尋求重振個人電腦市場,重新獲得全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。

          英特爾表示,這是它首次創(chuàng)建專用的神經(jīng)處理單元(NPU),用于其中央計算和圖形處理器,以處理PC和其他最終用戶設(shè)備上的AI工作負(fù)載。

          英特爾熱衷于將自己與競爭對手美國芯片開發(fā)商英偉達(dá)區(qū)分開來,英偉達(dá)是用于為ChatGPT聊天機(jī)器人等人工智能應(yīng)用程序提供動力的芯片類型的市場領(lǐng)導(dǎo)者。

          英特爾執(zhí)行副總裁Michelle Johnston Holthaus說,在整個2024年,我們將向市場推出數(shù)千萬臺支持人工智能的個人電腦。“這是將大規(guī)模推動節(jié)能人工智能的拐點。英特爾是世界上唯一一家能夠提供這種規(guī)模的公司?!?/p>

          行業(yè)高管希望,人工智能驅(qū)動的計算機(jī)能夠通過為用戶提供高級應(yīng)用程序,如極其精確的語音到文本聽寫和從口頭提示生成圖像,為PC市場注入新的活力。

          Holthaus說,訓(xùn)練大型語言模型仍然主要在云數(shù)據(jù)中心完成,但人工智能所做的越來越多的決策工作量——例如,生成查詢的答案——正在由PC或智能手機(jī)等設(shè)備進(jìn)行。她說,到2025年,超過50%的企業(yè)管理數(shù)據(jù)將在數(shù)據(jù)中心或云之外創(chuàng)建和處理。

          微信圖片_20230922103837.jpg 

           

          英特爾最新的計算機(jī)旗艦芯片組被稱為Meteor Lake,是其首款使用尖端紫外線光刻的芯片生產(chǎn)技術(shù)。(照片由Cheng Ting-Fang拍攝)

          英特爾最新的計算機(jī)旗艦芯片組被稱為Meteor Lake,也是其第一個使用英特爾4工藝節(jié)點的產(chǎn)品,而英特爾4反過來又是該公司第一個使用尖端紫外線(EUV)光刻的芯片生產(chǎn)技術(shù),英特爾副總裁William Grimm是邏輯技術(shù)和開發(fā)產(chǎn)品工程總監(jiān)。采用EUV光刻技術(shù)是美國頂級芯片制造商在到2025年重新獲得半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵一步。

          平版印刷是指將集成電路設(shè)計模式投射到芯片晶圓上的步驟。

          但英特爾采用EUV技術(shù)的速度比其兩個主要競爭對手臺灣半導(dǎo)體制造公司(于2019年年中推出)和三星(三星)在采用EUV技術(shù)方面速度較慢。

          英特爾此前希望擴(kuò)大使用一種替代技術(shù),稱為多模式平版印刷,而不是EUV,后者完全依賴于荷蘭ASML提供的機(jī)器。

          然而,這一決定導(dǎo)致了英特爾試圖引入更先進(jìn)的芯片生產(chǎn)技術(shù)的瓶頸。當(dāng)Pat Gelsinger于2021年接任首席執(zhí)行官時,該公司推翻了其決定。EUV光刻可以更輕松地制作尖端芯片,但工具也非常昂貴。

          Meteor Lake芯片組還配備了英特爾所描述的過去四十年來“最基本的片上系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計轉(zhuǎn)變”。這在一定程度上要歸功于先進(jìn)的芯片封裝技術(shù),這是開發(fā)更強(qiáng)大的半導(dǎo)體競賽的下一個前沿。

          英特爾沒有將所有計算功能組合到單個芯片上,而是將它們分成“四個分類瓷磚”,然后使用其內(nèi)部3D打包技術(shù)將它們連接到一個芯片系統(tǒng)。這允許英特爾將一些單個芯片的生產(chǎn)外包,然后在內(nèi)部打包。例如,Media Lake芯片組中的圖形處理器瓷磚是由臺積電生產(chǎn)的。

          英特爾的目標(biāo)是到2023年將其3D芯片封裝能力翻兩番,在美國馬來西亞和新墨西哥州都擴(kuò)張。

          Counterpoint的半導(dǎo)體分析師Brady Wang表示,許多芯片制造商希望“人工智能計算機(jī)”的時代將在未來一兩年內(nèi)逐漸到來。

          Wang說:“人們預(yù)計人工智能個人電腦將帶來一些興奮和良好的應(yīng)用程序,為軟市場注入活力。”他補(bǔ)充說,但對于PC芯片的領(lǐng)導(dǎo)者英特爾來說,競爭仍然很大,因為許多移動芯片提供商希望推出自己的基于Arm的PC,以與英特爾基于X-86的PC競爭。在人工智能計算機(jī)時代,誰會獲勝還有待觀察。




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