英偉達(dá)將超越英特爾和三星，2023年排名第一

英偉達(dá)可能會(huì)成為 2023 年最大的半導(dǎo)體公司。Semiconductorintelligence（SI）估計(jì)英偉達(dá) 2023 年的總收入約為 529 億美元，超過(guò)之前排名第一的英特爾（估計(jì)今年?duì)I收為 516 億美元）。英偉達(dá) 2023 年的收入將幾乎是其 2022 年?duì)I收的兩倍，這得益于其人工智能（AI）處理器的優(yōu)勢(shì)。在過(guò)去的大部分時(shí)間里，英特爾一直是頂級(jí)半導(dǎo)體公司——除了 2017、2018 和 2021 年，當(dāng)時(shí)排名第一的是三星。

盡管半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速，創(chuàng)業(yè)公司眾多，但 2023 年排名前十的公司都已經(jīng)經(jīng)營(yíng)了至少 30 年。英偉達(dá)是最年輕的，只有 30 年。排名第四的 Broadcom 是 Avago Technologies 在 2015 年收購(gòu) Broadcom Corporation 的結(jié)果，然而，最初的博通公司成立于 32 年前。Avago 是惠普的分拆公司，惠普于 52 年前進(jìn)入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

38 年的高通主要通過(guò)手機(jī) IC 和許可收入增長(zhǎng)到第五名，排名第十的意法半導(dǎo)體成立于 1987 年，由意大利的 SGS Microelettronica 和法國(guó)的 Thomson Semiconducuteurs 合并而成。SGS 和 Thomson 的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)都可以追溯到 1970 年代。

大約 70 年前，前十家公司中有兩家是行業(yè)先驅(qū)。德州儀器（TI）成立于 1930 年，并于 1954 年進(jìn)入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。英飛凌科技最初是西門子股份公司的一部分，該公司成立于 1847 年。西門子于 1953 年開始生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，英飛凌于 1999 年分拆為一家獨(dú)立的公司。

三星電子和 SK 海力士這兩家韓國(guó)公司擁有超過(guò) 40 年的半導(dǎo)體銷售經(jīng)驗(yàn)。美國(guó)和日本公司（美光科技除外）拋棄存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)后，韓國(guó)公司開始在存儲(chǔ)業(yè)務(wù)中占據(jù)主導(dǎo)地位。SK 海力士最初是現(xiàn)代電子，于 1983 年開始制造半導(dǎo)體產(chǎn)品，現(xiàn)代汽車于 1999 年與 LG 半導(dǎo)體合并，成立了海力士，即后來(lái)的 SK 海力士。

英特爾成立于 55 年前，最初銷售存儲(chǔ)器件。AMD 在 54 年前開始生產(chǎn)邏輯 IC，如今，這兩家公司主要銷售 CPU，合計(jì)占計(jì)算機(jī) CPU 市場(chǎng)的 90% 以上。

通過(guò)將 2023 年前十名與 1984 年進(jìn)行比較，可以看出頂級(jí)半導(dǎo)體公司的相對(duì)穩(wěn)定性，39 年前，也是 SI 負(fù)責(zé)人開始進(jìn)行半導(dǎo)體市場(chǎng)分析的那一年。在 1984 年排名前十的半導(dǎo)體公司中，大多數(shù)今天仍在以這樣或那樣的形式開展業(yè)務(wù)，TI 在 1984 年排名第一，從那時(shí)起，TI 縮小了業(yè)務(wù)范圍，更加專注，成為一家模擬芯片公司。排名第二的摩托羅拉于 1999 年將其獨(dú)立業(yè)務(wù)拆分為安森美半導(dǎo)體，安森美現(xiàn)在是一家市值 80 億美元的公司，并于 2016 年收購(gòu)了行業(yè)先驅(qū)仙童半導(dǎo)體。摩托羅拉于 2004 年將其 IC 業(yè)務(wù)分拆為飛思卡爾半導(dǎo)體，恩智浦半導(dǎo)體于 2006 年從排名第七的飛利浦中分離出來(lái)。飛思卡爾于 2015 年與恩智浦合并。恩智浦目前是一家市值 130 億美元的公司。排名第五的 National Semiconductor 于 2011 年被 TI 收購(gòu)。英特爾和 AMD 在 1984 年分別排名第七和第八，他們將在 2023 年排名第二和第六。

在 1980 年代和 1990 年代的大部分時(shí)間里，日本公司在半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)強(qiáng)勁，尤其是在內(nèi)存方面。它們都是大型 IDM，從 1990 年代后期開始，這些公司開始剝離其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。瑞薩電子由日立、三菱和 NEC 的非存儲(chǔ)業(yè)務(wù)合并而成，瑞薩電子現(xiàn)在是一家市值 130 億美元的公司。NEC 和日立于 1999 年拆分了 DRAM 業(yè)務(wù)，成立了 Elpida Memory（爾必達(dá)），爾必達(dá)于 2013 年被美光科技收購(gòu)。東芝于 2016 年將其閃存業(yè)務(wù)剝離為鎧俠，鎧俠在 2022 年的收入超過(guò) 110 億美元，那之后，東芝主要提供分立器件。富士通于 2014 年剝離了其 IC 代工業(yè)務(wù)，后來(lái)被聯(lián)電收購(gòu)。富士通與 AMD 成立了一家閃存合資企業(yè) Spansion，Spansion 于 2014 年與賽普拉斯半導(dǎo)體合并，賽普拉斯于 2020 年被英飛凌收購(gòu)。

半導(dǎo)體行業(yè)的相對(duì)穩(wěn)定性體現(xiàn)在 1984 年和 2023 年排名前十的公司市場(chǎng)份額上。1984 年，TI 擁有 9.3% 的份額，到 2023 年，英偉達(dá)將擁有約 10.6% 的份額。1984 年，前十家公司的總市場(chǎng)份額為 63%，2023 年，這一比例約為 62%。盡管頂級(jí)公司相對(duì)穩(wěn)定，但該行業(yè)規(guī)模已從 1984 年的 260 億美元增長(zhǎng)到 2023 年的 5000 多億美元，幾乎增長(zhǎng)了 20 倍。

自 1980 年代以來(lái)的一個(gè)重要趨勢(shì)是無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司的崛起。1984 年，所有頂級(jí)公司都有自己的晶圓廠，到了 2023 年，前十名中的三家（英偉達(dá)、博通和高通）是無(wú)晶圓廠公司。AMD 于 2008 年通過(guò)將其晶圓廠分拆到現(xiàn)在的 GlobalFoundries（格芯）而成為無(wú)晶圓廠。英特爾、TI、英飛凌和意法半導(dǎo)體都使用外部代工廠來(lái)提供部分半導(dǎo)體制造。無(wú)晶圓廠公司的崛起得益于 1987 年大型晶圓代工廠臺(tái)積電的成立，臺(tái)積電目前擁有超過(guò) 50% 的市場(chǎng)份額，其他重要的晶圓代工廠是三星電子，格芯，聯(lián)電和中芯國(guó)際。

英偉達(dá)成為 IC 設(shè)計(jì)新龍頭

據(jù) TrendForce 統(tǒng)計(jì)，全球前十大 IC 設(shè)計(jì)公司 2023 年第二季營(yíng)收沖上 381 億美元，季增 12.5%，預(yù)估第三季將再創(chuàng)新高，英偉達(dá)單季營(yíng)收彎道超車取代高通及博通，登上全球 IC 設(shè)計(jì)龍頭。

英偉達(dá)第二季營(yíng)收達(dá) 113.3 億美元，季增 68.3%，并一舉超越高通及博通，首度登上全球 IC 設(shè)計(jì)公司龍頭。 英偉達(dá)受惠于全球 CSP（云端服務(wù)供應(yīng)商）、互聯(lián)網(wǎng)公司與企業(yè)生成式 AI、大型語(yǔ)言模型導(dǎo)入應(yīng)用需求，帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心第二季營(yíng)收季增高達(dá) 105%，且游戲及專業(yè)可視化兩項(xiàng)業(yè)務(wù)營(yíng)收也持續(xù)增長(zhǎng)。

二哥的高通第二季受 Android 陣營(yíng)智能型手機(jī)需求不振，以及蘋果 Modem（調(diào)制解調(diào)器）提前拉貨，傳統(tǒng)季節(jié)性動(dòng)能趨緩，單季營(yíng)收季減 9.7%，約 71.7 億美元，三哥的博通第二季營(yíng)收大致與前季持平，約 69 億美元。 四哥 AMD 第二季游戲 GPU 銷售與嵌入式業(yè)務(wù)下滑，整體單季營(yíng)收大致與前季持平，約 53.6 億美元。

臺(tái)系 IC 設(shè)計(jì)廠方面，聯(lián)發(fā)科經(jīng)歷幾季庫(kù)存修正后，部分零組件如 TV SoC、WiFi 等庫(kù)存水位轉(zhuǎn)趨健康，加上電視急單出現(xiàn)，手機(jī)、智能終端平臺(tái)與電源管理 IC 等平臺(tái)相關(guān)出貨與庫(kù)存回補(bǔ)亦陸續(xù)啟動(dòng)，帶動(dòng)第二季營(yíng)收成長(zhǎng)至 32 億美元，仍力守全球第五大 IC 設(shè)計(jì)公司。

聯(lián)詠主要受惠客戶回補(bǔ) TV 相關(guān)庫(kù)存與新品量產(chǎn)出貨（如 OLED DDI），瑞昱則受惠供應(yīng)鏈回補(bǔ) PC/NB 相關(guān) IC 庫(kù)存，分別季增 24.7% 與 32.6%，目前全球排名分別是第七、八名。 然而，由于整體終端銷售并無(wú)全面回暖跡象，庫(kù)存回補(bǔ)支撐動(dòng)能不足，下半年成長(zhǎng)動(dòng)將因此受壓抑。

展望第三季度，各家 IC 設(shè)計(jì)大廠庫(kù)存水位皆以較上半年有明顯改善，但基于多數(shù)終端需求表現(xiàn)疲弱，對(duì)于下半年展望趨于保守。 但在 AI 需求帶動(dòng)下，TrendForce 預(yù)期，第三季度全球前十大 IC 設(shè)計(jì)營(yíng)收將持續(xù)有雙位數(shù)的季增長(zhǎng)幅度，產(chǎn)值有望創(chuàng)新高。