Supermicro宣布未來全系列X13服務(wù)器將搭載第5代Intel? Xeon?處理器，并提供先期試用服務(wù)

【2023年9月25日美國加利福尼亞州圣何塞訊】Supermicro,Inc.(NASDAQ:SMCI)為云端、AI/ML、儲存和 5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT解決方案供應(yīng)商,在英特爾“創(chuàng)新2023”大會上宣布,未來服務(wù)器系統(tǒng)將搭載即將上市的第5代Intel? 至強(qiáng)(Xeon?)處理器。此外,Supermicro很快將通過其 JumpStart計劃為符合條件的客戶提供新型服務(wù)器系統(tǒng)的遠(yuǎn)程免費試用和先期發(fā)貨服務(wù)。欲了解有關(guān)詳情,請登錄www.supermicro.com/x13。搭載這種新款CPU的Supermicro 8x GPU優(yōu)化服務(wù)器、SuperBlade?服務(wù)器和Hyper系列服務(wù)器很快將準(zhǔn)備就緒,供客戶測試其工作負(fù)載。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示:“Supermicro的各種高性能生成式人工智能系統(tǒng)內(nèi)含新發(fā)布的GPU,憑借其專為從邊緣到云端的各種工作負(fù)載而設(shè)計的廣泛的X13系列服務(wù)器,在人工智能領(lǐng)域持續(xù)引領(lǐng)著行業(yè)的發(fā)展。即將上市的第5代Intel Xeon處理器擁有更多的內(nèi)核、更高的每瓦性能和最新的DDR5-5600MHz內(nèi)存,搭載這種處理器將幫助我們的客戶夠大幅提升其人工智能、云端、5G邊緣和企業(yè)工作負(fù)載的應(yīng)用性能和功率效率。這些新的功能特點有助于客戶加快業(yè)務(wù)發(fā)展,高效地提高自己的競爭優(yōu)勢?！?/p>

觀看Supermicro TechTALK,了解Supermicro如何攜手英特爾,將搭載第5代Intel Xeon處理器的新型X13服務(wù)器推向市場。

Supermicro X13系統(tǒng)將能夠利用新款處理器的內(nèi)置工作負(fù)載加速器、增強(qiáng)的安全功能,并在與上一代第四代Intel Xeon處理器相同的功耗范圍內(nèi)提高性能。借助PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn),采用CXL 1.1的最新外圍設(shè)備、NVMe存儲器和最新的GPU加速器可以縮短應(yīng)用程序執(zhí)行時間?？蛻艉芸鞂⒛芟碛玫娇煽康腟upermicro X13服務(wù)器所搭載的新款第5代Intel Xeon處理器,無需重新設(shè)計軟件或更改架構(gòu),從而縮短了全新平臺和CPU設(shè)計的相關(guān)交付周期,提高了工作效率。

英特爾公司副總裁兼至強(qiáng)產(chǎn)品部總經(jīng)理Lisa Spelman表示:“第5代Intel Xeon處理器基于成功的至強(qiáng)平臺,該平臺在數(shù)據(jù)中心計算領(lǐng)域始終處于領(lǐng)先地位。我們與Supermicro有著強(qiáng)大的合作伙伴關(guān)系,這有助于我們通過經(jīng)數(shù)據(jù)中心驗證的成熟平臺為客戶提供第5代Intel Xeon處理器的強(qiáng)大優(yōu)勢。”

Supermicro的X13系統(tǒng)組合經(jīng)過性能優(yōu)化,節(jié)能環(huán)保,具備更高的可管理性和安全性,支持開放式行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),并且進(jìn)行了機(jī)架級優(yōu)化。

性能優(yōu)化

支持當(dāng)前最高性能的CPU和GPU。

支持DDR5內(nèi)存,可加快CPU之間的數(shù)據(jù)移動,有效縮短執(zhí)行時間。

支持PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn),可將外圍設(shè)備的帶寬翻倍,從而縮短存儲器或硬件加速器的通信時間。

支持Compute Express Link(CXL 1.1)規(guī)范,允許應(yīng)用程序共享資源,以便處理規(guī)模遠(yuǎn)超以往的數(shù)據(jù)集。

內(nèi)置英特爾加速引擎,可實現(xiàn)特定工作負(fù)載的加速。其中包括用于人工智能的英特爾高級矩陣擴(kuò)展、用于網(wǎng)絡(luò)和存儲的英特爾數(shù)據(jù)流加速器、用于內(nèi)存綁定應(yīng)用程序的英特爾內(nèi)存分析加速器、用于負(fù)載平衡的英特爾動態(tài)負(fù)載均衡器,以及用于提高移動網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載效率的英特爾vRAN Boost加速器。

英特爾信任域擴(kuò)展(Intel TDX)技術(shù),將與第5代Intel Xeon處理器一起全面上市。

人工智能和元宇宙就緒,配備了一系列強(qiáng)大的GPU。

支持多個400G InfiniBand和數(shù)據(jù)處理單元(DPU),可實現(xiàn)極低時延的實時協(xié)作。

節(jié)能環(huán)保—降低數(shù)據(jù)中心運營成本

這些系統(tǒng)可以在高達(dá)40°C(104°F)的數(shù)據(jù)中心高溫環(huán)境中正常運行,從而降低冷卻成本。

支持自然空氣冷卻或機(jī)架級液體冷卻技術(shù)。

支持多個氣流冷卻分區(qū),可將CPU和GPU性能擴(kuò)大化。

內(nèi)部設(shè)計鈦金屬電源,確保更高的運行效率。

更高的安全性和可管理性

每個服務(wù)器節(jié)點均采用符合NIST 800-193標(biāo)準(zhǔn)的硬件平臺信任根(RoT),提供安全啟動、安全固件更新和自動恢復(fù)。

第二代 Silicon RoT ,為涵蓋各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計,可開辟巨大的協(xié)作和創(chuàng)新機(jī)會。

基于開放式行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的驗證/供應(yīng)鏈保障,涵蓋了包括主板制造、服務(wù)器生產(chǎn)和客戶在內(nèi)的整個流程。Supermicro利用簽名證書和安全設(shè)備身份,以加密方式驗證了每個組件和固件的完整性。

運行時BMC 保護(hù),可持續(xù)監(jiān)控威脅并提供通知服務(wù)。

硬件TPM可提供在安全環(huán)境中運行系統(tǒng)所需的額外功能和測量數(shù)據(jù)。

基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和安全Redfish API的遠(yuǎn)程管理,可將Supermicro產(chǎn)品無縫整合于現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施。

完整的軟件套件,能夠?qū)暮诵牡竭吘壊渴鸬腎T基礎(chǔ)設(shè)施解決方案實施大規(guī)模機(jī)架管理。

經(jīng)過驗證的集成式解決方案,采用第三方標(biāo)準(zhǔn)硬件和固件,可為IT管理員提供一流的開箱即用體驗。

支持開放式行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

EDSFF E1.S和E3.S存儲驅(qū)動器,可提供一種面向未來的平臺,其中配備了適合各種外型尺寸的通用連接器、廣泛的功率配置,以及更好的散熱配置。

符合OCP 3.0標(biāo)準(zhǔn)的高級IO模塊(AIOM)卡,可基于PCIe 5.0提供高達(dá)400Gbps的帶寬。

OCP開放式加速器模塊通用基板設(shè)計,適用于GPU復(fù)合體。

符合開放式ORV2標(biāo)準(zhǔn)的直流電源機(jī)架母線。

部分產(chǎn)品支持Open BMC和Open BIOS(OCP OSF)。

Supermicro將通過其JumpStart遠(yuǎn)程試用和Early Ship先期發(fā)貨計劃,為符合條件的客戶提供搭載第5代Intel Xeon處理器的X13系統(tǒng),以便他們進(jìn)行工作負(fù)載驗證。欲了解有關(guān)詳情,請登錄www.supermicro.com/x13。

Supermicro X13產(chǎn)品組合包括:

SuperBlade?系統(tǒng)—Supermicro的高性能、密度優(yōu)化、節(jié)能型多節(jié)點平臺,針對人工智能、數(shù)據(jù)分析、高性能計算、云和企業(yè)工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化。

搭載PCIe GPU的GPU服務(wù)器—支持高級加速器以大幅提升性能和節(jié)省成本的系統(tǒng),專門針對高性能運算、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、渲染和VDI工作負(fù)載而設(shè)計。

通用GPU服務(wù)器—基于標(biāo)準(zhǔn)的開放式模塊化服務(wù)器,可提供卓越的性能和可維護(hù)性,GPU可選配最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術(shù)。

Petascale存儲—借助EDSFF E1.S和E3.S驅(qū)動器提供業(yè)界領(lǐng)先的存儲密度和性能,可通過一個1U或2U機(jī)箱實現(xiàn)前所未有的容量和性能。

Hyper—旗艦性能的機(jī)架式服務(wù)器,旨在執(zhí)行要求嚴(yán)苛的各種工作負(fù)載,同時提供存儲和I/O靈活性,以便更好滿足各式各樣的應(yīng)用需求。

Hyper-E—經(jīng)過優(yōu)化的Hyper旗艦系列,可部署于邊緣環(huán)境,提供強(qiáng)大的功能和靈活性。Hyper-E具備諸多邊緣友好型功能特點,包括短深度機(jī)箱和前置I/O,非常適用于邊緣數(shù)據(jù)中心和電信機(jī)柜。

BigTwin?—2U雙節(jié)點或四節(jié)點平臺,每個節(jié)點搭載兩個處理器并采用熱插拔免工具設(shè)計,可提供卓越的密度、性能和可維護(hù)性。這些系統(tǒng)非常適用于云端、存儲和媒體工作負(fù)載。

GrandTwin?—專為實現(xiàn)卓越的單處理器性能和內(nèi)存密度而設(shè)計,采用前置 (冷通道) 熱插拔節(jié)點,并可選配前置或后置I/O,以便于維護(hù)。

FatTwin?—配備8或4個節(jié)點的高級高密度多節(jié)點4U雙架構(gòu)系統(tǒng),經(jīng)過優(yōu)化可實現(xiàn)卓越的數(shù)據(jù)中心計算或存儲密度。

邊緣服務(wù)器—外形緊湊,提供高密度處理能力,經(jīng)過優(yōu)化可用于電信機(jī)柜和邊緣數(shù)據(jù)中心?？蛇x配DC電源,可工作溫度高達(dá)55°C(131°F)。

CloudDC—適用于云數(shù)據(jù)中心的一體化平臺,具備靈活的I/O和存儲配置,并提供雙AIOM插槽(分別符合PCIe 5.0和OCP 3.0標(biāo)準(zhǔn)),可將數(shù)據(jù)吞吐量最大化。

WIO—提供廣泛的I/O選擇的優(yōu)化系統(tǒng),以滿足企業(yè)的具體需求。

主流服務(wù)器—經(jīng)濟(jì)高效的雙處理器平臺,適用于日常企業(yè)工作負(fù)載。

企業(yè)存儲—針對大型對象存儲工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化,借助3.5英寸旋轉(zhuǎn)介質(zhì)實現(xiàn)出色的存儲密度和總體擁有成本。采用前部和前部/后部加載配置以便于訪問驅(qū)動器,而免工具支架則可以簡化維護(hù)工作。

工作站—Supermicro X13工作站以便攜的臺下形式提供數(shù)據(jù)中心級性能,非常適用于辦公機(jī)構(gòu)、研究實驗室和現(xiàn)場辦公室的人工智能、3D設(shè)計以及媒體和娛樂工作負(fù)載。

進(jìn)一步了解Supermicro的X13系列服務(wù)器,請訪問Supermicro.com/X13。

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.?

Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國加州圣何塞,Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù),同時繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計和制造,通過全球化營運展現(xiàn)規(guī)模和效率,并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響(綠色計算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇,支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案(空調(diào)、自然氣冷或液冷),進(jìn)而針對客戶實際的工作負(fù)載和應(yīng)用實現(xiàn)最佳性能。?

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