(2023.9.25)半導體周要聞－莫大康

1. 華為孟晚舟打造中國堅實的算力底座，為世界構建第二選擇

2023年9月20日，華為全聯(lián)接大會2023(HUAWEI CONNECT2023)在上海舉辦。華為副董事長、輪值董事長、CFO孟晚舟在大會上發(fā)表了“打造中國堅實的算力底座，為世界構建第二選擇”的主題演講。

全面智能化(All Intelligence)戰(zhàn)略的目標是加速千行萬業(yè)的智能化轉型。首先，要讓所有的對象可聯(lián)接。這不僅僅是物理實體的，也包括邏輯的、虛擬的；這不僅僅包括數(shù)字化的設備，也包括傳統(tǒng)的終端和裝置；這不僅僅要使數(shù)據(jù)上得來，也包括意圖下得去。其次，要讓所有應用可模型。通過大模型范式，讓智能應用快速惠及每個人、每個家庭，以及每個組織。第三，要讓所有的決策可計算。以算力的無所不在，加速智能的無所不及，并且讓數(shù)據(jù)在算力中不斷地釋放潛力。在全面智能化戰(zhàn)略的指引下，華為將持續(xù)打造堅實的算力底座，使能百模千態(tài)，賦能千行萬業(yè)。

華為支持了全球170多個國家和地區(qū)1500多張網(wǎng)絡的穩(wěn)定運行，聯(lián)接了全球超過1/3的人口。2013年，隨著云計算技術的加速發(fā)展，華為提出了All Cloud戰(zhàn)略，如今，華為云成為了全球增速最快的主流云廠商之一。孟晚舟表示這得益于持續(xù)的研發(fā)投入以及全球客戶的認可。華為在全球部署了30個Region、84個可用區(qū)，聚合了全球4.2萬多家合作伙伴、500多萬名開發(fā)者，服務了全球近300萬家客戶。從All IP，到All Cloud，為了抓住AI這一歷史性的戰(zhàn)略機遇，華為提出All Intelligence戰(zhàn)略。

科大訊飛創(chuàng)始人，董事長劉慶峰表示，中國在人工智能算法方面沒有問題，但算力似乎始終被英偉達按住。“我特別高興告訴大家，華為的GPU能力已經(jīng)跟英偉達A100一樣。

2. 英偉達反超高通，全球前十大IC設計公司最新排名出爐

從各家營收表現(xiàn)來看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服務供應商）、互聯(lián)網(wǎng)公司與企業(yè)生成式AI、大型語言模型導入應用需求，其數(shù)據(jù)中心營收季增高達105%，包含Hopper與Ampere架構HGX system、高效運算交換器InfiniBand等出貨遽增。此外，游戲及專業(yè)可視化兩項業(yè)務營收亦在新品驅動下持續(xù)成長，第二季整體營收達113.3億美元，環(huán)比增長68.3%。整體營收超越Qualcomm及Broadcom（博通）登上全球IC設計公司龍頭。

Qualcomm第二季由于Android陣營智能手機需求不振，以及Apple modem已提前拉貨，傳統(tǒng)季節(jié)性動能趨緩，第二季整體營收環(huán)比減少9.7%，約71.7億美元。Broadcom雖受惠于生成式AI催化的高端交換器、路由器銷售，網(wǎng)通業(yè)務環(huán)比增長約9%，然而與服務器存儲、寬帶與無線業(yè)務營收下滑相抵之后，第二季整體營收大致與前季持平，約69億美元。

3. 2023全球前十大人工智能公司

4. 臺積電英特爾聯(lián)手全球首款采用UCIe連接的芯片亮相

英特爾宣布，與臺積電攜手打造全球首款符合Chiplet互連產業(yè)聯(lián)盟（UCIe）標準的多芯片封裝芯片。業(yè)界分析，Chiplet架構設計有助降低IC設計與系統(tǒng)客戶成本，由于整合不同制程的芯片，并透過先進封裝技術實現(xiàn)差異化堆疊，實現(xiàn)更多元芯片應用。

此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術，分別將使用Intel 3，以及TSMC N3E的Synopsys（新思科技）UCIe IP的兩個小芯片，透過英特爾EMIB先進封裝進行連接。

臺廠除了臺積電、日月光外，還有六家公司也在UCIe聯(lián)盟之列，包括硅品、華邦電，IP公司則有世芯、創(chuàng)意、愛普。值得留意的是IC設計大廠聯(lián)發(fā)科也在名單之列，均致力推動Chiplet界面規(guī)范標準化。

5. 中國首條12英寸MEMS量產線封頂！經(jīng)濟第一大省正在瘋狂發(fā)展傳感器！

昨日(9月20日），“增芯項目封頂儀式”在增城舉行，這意味著國內首條MEMS 12英寸晶圓量產線的建設將進入下一個階段。

中國首條MEMS 12英寸量產線封頂，總投資370億，明年6月1日投產！廣東再添第三座智能傳感器產業(yè)園！

據(jù)增芯科技官方公眾號消息，昨日（9月20日）上午，廣州增城智能傳感器產業(yè)園發(fā)布暨增芯項目封頂活動在增城開發(fā)區(qū)增芯產業(yè)項目園舉行。

增芯項目，全稱為增芯12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造量產線項目，是目前已知中國第一條在建的12英寸 MEMS 晶圓量產線。

6. 先于臺積電在美量產4nm，傳三星首單為Exynos處理器

9月20日，有消息稱，三星電子將在其位于美國德克薩斯州泰勒的新工廠使用4nm工藝生產用于Galaxy智能手機的Exynos品牌應用處理器（AP）。

此前有消息顯示，三星將超過臺積電率先在美國量產4nm工藝。因為臺積電在美國亞利桑那州的Fab 21，同樣規(guī)劃了4nm工藝產線，但量產時間已經(jīng)跳票到了2025年

據(jù)悉，三星泰勒工廠目前正在建設中，計劃在今年完成并在明年年底開始大規(guī)模生產。預計該工廠首個正式生產的產品將集成到三星電子無線業(yè)務部門的Galaxy S25系列中。該系列計劃于2025年初發(fā)布。泰勒工廠的首個客戶將是三星電子自己。

業(yè)內人士認為，三星電子已經(jīng)決定自己下訂單，以配合泰勒工廠的生產計劃，因為在尋找外部客戶方面遇到了困難。

7  . 華虹半導體擬超126億元增資華虹宏力

今年8月7日，華虹公司正式在科創(chuàng)板上市，募資212.03億元，成為年內規(guī)模最大IPO，也是科創(chuàng)板史上第三大IPO，其募資額僅次于中芯國際、百濟神州。

目前，華虹公司擁有3座8英寸和1座12英寸晶圓廠，截至二季度末，合計產能34.7萬片/月，總產能位居中國大陸第二位。其中，該公司3座8英寸晶圓廠工藝技術覆蓋0.35μm-90nm各節(jié)點，而其位于無錫的1座12英寸晶圓廠工藝節(jié)點覆蓋90-65/55nm。

8. 日本五年來最大規(guī)模IPO芯片制造設備商Kokusai計劃10月上市

2017年，私募股權集團KKR同意收購日立的電子設備部門，該交易估值為2570億日元。隨著該集團精簡運營，第二年，KKR剝離了Kokusai，Kokusai生產在硅片上沉積薄膜的設備。

KKR曾于2019年尋求將Kokusai出售給應用材料公司，但由于未能獲得中國監(jiān)管部門的批準，這筆價值35億美元的交易被終止。

日本芯片制造設備制造商Kokusai Electric表示，計劃于10月25日在東京證券交易所上市，為日本五年來最大規(guī)模的首次公開募股（IPO）奠定了基礎。

按照Kokusai每股1890日元的指示性價格計算，該公司將發(fā)行價值1112億日元（7.4988億美元）的股票，市值為4355億日元。如果需求足夠強勁，則可以選擇超額配售。

9. 華為發(fā)布未來10年重要戰(zhàn)略，揭開傳感器黃金時代的序幕！

今日（9月20日），華為全聯(lián)接大會舉行，會上，華為副董事長、輪值董事長、CFO孟晚舟發(fā)表主題演講，介紹了華為未來戰(zhàn)略發(fā)展目標。

尤其值得注意的是，會上，孟晚舟提出了華為的全面智能化（All Intelligence）戰(zhàn)略，這個戰(zhàn)略將是未來10年華為發(fā)展的重點方向，也預示著華為研判的未來科技產業(yè)發(fā)展的趨勢。

華為全面智能化戰(zhàn)略的第一步是“讓所有對象可聯(lián)接”，萬物互聯(lián)，感知先行，華為的全面智能化戰(zhàn)略將傳感器這個小小的器件再次推上了浪尖。全面智能化的世界，數(shù)以億計的傳感器需求空間展現(xiàn)，屬于傳感器的黃金時代剛剛開始。

孟晚舟首次提出了華為的全面智能化（All Intelligence）戰(zhàn)略，目標是“加速千行萬業(yè)的智能化轉型”。 

據(jù)了解，華為的全面智能化目標分為三個環(huán)節(jié)，包括讓“所有對象可聯(lián)接”、“讓所有應用可模型”、“讓所有決策可計算”。據(jù)孟晚舟介紹：

首先，讓所有對象可聯(lián)接。不僅是物理實體的，也包括邏輯的、虛擬的；不僅包括數(shù)字化的設備，也包括傳統(tǒng)的終端和裝置；不僅使數(shù)據(jù)上得來，也讓意圖下得去。

其次，讓所有應用可模型，通過大模型范式，讓智能應用快速惠及每個人、每個家庭、每個組織。

第三，讓所有決策可計算。以算力的無所不在，加速智能的無所不及，并讓數(shù)據(jù)的潛力在計算中不斷地釋放與疊加。

10. 英偉達或躍居2023年全球半導體企業(yè)第一營收約529億美元

憑借其AI處理器的實力，英偉達2023年的收入將是2022年的近兩倍。

半導體情報機構(semiconductor Intelligence)表示，英偉達今年可能會成為營收最高的半導體公司。該機構預計，英偉達2023年的營收約為529億美元，而英特爾為516億美元。

在過去21年的大部分時間里，英特爾一直是排名第一的半導體公司——除了2017年、2018年和2021年三星排名第一。盡管半導體行業(yè)發(fā)展速度很快，創(chuàng)業(yè)公司眾多，但2023年排名前十的公司都至少經(jīng)營了30年。