中國(guó)的半導(dǎo)體突破：美國(guó)在智能手機(jī)市場(chǎng)的新挑戰(zhàn)-分析

中國(guó)的半導(dǎo)體突破：美國(guó)在智能手機(jī)市場(chǎng)的新挑戰(zhàn)-分析

中國(guó)一直是半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期主要參與者，有阿里巴巴、百度和半導(dǎo)體制造國(guó)際公司（SMIC）等大公司。盡管美國(guó)的制裁旨在阻止中國(guó)科技巨頭華為收購(gòu)重要組件和軟件，但中國(guó)在2023年通過生產(chǎn)能夠?qū)崿F(xiàn)5G技術(shù)的芯片取得了半導(dǎo)體成就。對(duì)半導(dǎo)體的投資幫助中國(guó)在5G、人工智能和電子商務(wù)等領(lǐng)域獲得了全球領(lǐng)先地位。

中國(guó)的最新技術(shù)建立在7納米工藝上，與蘋果和三星的最新處理器相同。半導(dǎo)體的發(fā)展可能會(huì)幫助華為恢復(fù)其市場(chǎng)主導(dǎo)地位，這是世界上最大的智能手機(jī)市場(chǎng)，也是蘋果最重要的市場(chǎng)之一。華為曾經(jīng)是中國(guó)和國(guó)際上領(lǐng)先的智能手機(jī)生產(chǎn)商，但一旦美國(guó)制裁生效，華為經(jīng)歷了急劇下降。

另一方面，蘋果在中國(guó)的銷售額很大。然而，華為在成為半導(dǎo)體行業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)者的動(dòng)力中仍然面臨幾個(gè)障礙。出于一個(gè)原因，SMIC仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于世界上最復(fù)雜的芯片制造商臺(tái)積電，臺(tái)積電可以建造5納米設(shè)備，并正在開發(fā)3納米處理器。SMIC還依賴美國(guó)制造的設(shè)備和軟件進(jìn)行制造，這些設(shè)備和軟件可能容易受到美國(guó)政府未來限制的影響。此外，華為可能沒有足夠的其他部件，如內(nèi)存芯片和顯示面板，這些部件也受到美國(guó)的限制。

2018年美國(guó)的制裁凸顯了中國(guó)對(duì)美國(guó)和西方盟國(guó)的技術(shù)依賴。美國(guó)實(shí)施了一套制裁措施，旨在限制華為與美國(guó)技術(shù)和市場(chǎng)接觸的能力。基于國(guó)家安全和人權(quán)憂慮，這些行動(dòng)是合理的。

2019年5月，美國(guó)商務(wù)部將華為及其附屬實(shí)體列入實(shí)體名單，該監(jiān)管框架限制美國(guó)公司在未獲得許可證的情況下向華為出口或轉(zhuǎn)讓產(chǎn)品、軟件或技術(shù)。2020年8月，美國(guó)商務(wù)部實(shí)施了一項(xiàng)法規(guī)，要求使用美國(guó)設(shè)備或軟件的外國(guó)芯片制造商在向華為或其附屬實(shí)體銷售老化芯片之前獲得許可證。

2020年12月，美國(guó)國(guó)務(wù)院對(duì)華為工人及其各自的家庭成員實(shí)施了簽證限制，理由是他們涉嫌參與促進(jìn)中國(guó)境內(nèi)的侵犯人權(quán)行為。2023年1月，美國(guó)商務(wù)部實(shí)施了一項(xiàng)停止發(fā)放出口許可證的政策，基本上切斷了對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體和其他基本組件的獲取。

制裁的實(shí)施對(duì)華為的商業(yè)運(yùn)營(yíng)和全球競(jìng)爭(zhēng)地位產(chǎn)生了重大影響，特別是在智能手機(jī)和5G行業(yè)。2021年，華為的銷售額明顯下降，與前一年（2020年）相比下降了29%。此外，該公司在中國(guó)和全球范圍內(nèi)的市場(chǎng)份額都大幅下降。

華為在開發(fā)自己的操作系統(tǒng)和芯片制造技能方面遇到了困難，同時(shí)承擔(dān)了確保收購(gòu)替代供應(yīng)商和合作伙伴的任務(wù)。因此，目前還不清楚中國(guó)預(yù)期的半導(dǎo)體發(fā)展將如何影響華為和全球智能手機(jī)市場(chǎng)，因?yàn)樗岢隽艘粋€(gè)問題，即這一發(fā)展是否會(huì)顯著改變形勢(shì)，或者它是否只是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候超越的短暫成功。

華為實(shí)施了一系列戰(zhàn)略，以應(yīng)對(duì)美國(guó)施加的經(jīng)濟(jì)限制。在這些制裁之后，該公司主動(dòng)積累了芯片和其他組件，打算為其當(dāng)前產(chǎn)品和正在進(jìn)行的開研發(fā)確保充足的供應(yīng)。此外，該公司啟動(dòng)了一項(xiàng)擴(kuò)大供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略，旨在減輕其對(duì)美國(guó)技術(shù)的依賴，并探索采購(gòu)組件和軟件的新途徑。

隨后，華為開始在中國(guó)建立其本土芯片制造能力，在中芯國(guó)際和其他國(guó)內(nèi)芯片制造商的協(xié)助下，克服了國(guó)際芯片供應(yīng)商施加的限制。此外，該公司推出了一系列配備4G或5G功能的智能手機(jī)，使用自己的麒麟CPU或中國(guó)制造的替代芯片。這一戰(zhàn)略舉措是為了在當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)和全球范圍內(nèi)有效應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。華為進(jìn)一步創(chuàng)建了一個(gè)名為HarmonyOS的操作系統(tǒng)，以取代谷歌在手機(jī)上的安卓系統(tǒng)。然而，美國(guó)實(shí)施的限制將限制中國(guó)獲得西方半導(dǎo)體技術(shù)，并阻礙其開發(fā)尖端微芯片。

另一方面，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）表示反對(duì)美國(guó)領(lǐng)導(dǎo)的聯(lián)盟，并聲稱制裁損害了國(guó)內(nèi)和國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)。由于這一進(jìn)展，專門從事尖端芯片制造的中國(guó)公司，如長(zhǎng)江存儲(chǔ)技術(shù)，一直在努力在不依賴西方援助的情況下實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn)自給自足。

盡管有報(bào)道表明，中國(guó)大陸的微芯片技術(shù)不如中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司和三星電子技術(shù)先進(jìn)，它們能夠生產(chǎn)3納米和4納米芯片，但這一重大進(jìn)步將使中國(guó)能夠縮小美國(guó)堅(jiān)決保持的技術(shù)差距，從而使中國(guó)成為芯片制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)先者。

在某些技術(shù)領(lǐng)域，如生產(chǎn)具有成本效益的移動(dòng)設(shè)備和建立5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，顯然缺乏可行的美國(guó)替代品來替代中國(guó)同行。中國(guó)是120個(gè)國(guó)家的主要合作伙伴，這些國(guó)家包括亞洲、歐盟、中東和南美洲的主要市場(chǎng)。

此外，微芯片的獨(dú)立技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)將在全球互聯(lián)的供應(yīng)鏈中給美國(guó)和中國(guó)帶來額外的固有危害。此外，世界上兩個(gè)最重要的經(jīng)濟(jì)體美國(guó)和中國(guó)目前正在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)交換互惠行動(dòng)。美國(guó)首先對(duì)中國(guó)科技公司出口芯片、半導(dǎo)體設(shè)備和軟件實(shí)施了限制。作為回應(yīng)，中國(guó)禁止進(jìn)口來自美國(guó)的劣質(zhì)芯片。目前，中國(guó)正試圖建立一個(gè)自己的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。從本質(zhì)上講，這些措施正在侵蝕美國(guó)的技術(shù)主導(dǎo)地位，并削弱其地緣政治影響力。

總之，中國(guó)經(jīng)濟(jì)的未來和持續(xù)的美中芯片戰(zhàn)產(chǎn)生了影響。鑒于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的普遍競(jìng)爭(zhēng)力，中國(guó)不僅將削減半導(dǎo)體進(jìn)口支出，還將加快包括汽車和電子在內(nèi)的當(dāng)?shù)匦袠I(yè)發(fā)展。