存儲芯片的「寒冬期」即將過去
全球的半導體存儲芯片銷售已經(jīng)走出最糟糕的時期。韓國三星電子等大型制造商的減產(chǎn)使得過剩情況緩解,同時給行情的下跌踩下剎車。雖然庫存水平仍然較高,制造商提出進一步減產(chǎn),但也出現(xiàn)了增強產(chǎn)能的動向,供需能否趨于平衡仍不明朗。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202309/451084.htm在個人電腦(PC)和智能手機中用于數(shù)據(jù)臨時存儲的半導體存儲芯片 DRAM 的價格已經(jīng)止跌。從存儲芯片制造商和設備制造商的 8 月份參考交易價格來看,作為指標的 8GB DDR4 為每塊 1.48 美元左右,已連續(xù) 4 個月維持不變。
如此看來芯片過剩已經(jīng)得到緩解,2022 年秋季以后,韓國 SK 海力士、三星等大型企業(yè)推進的產(chǎn)能壓縮策略效果已經(jīng)顯現(xiàn)。
日本三井住友信托銀行的主任山上隼人以三星、SK 海力士、美國美光科技和美國西部數(shù)據(jù)的存貨等為基礎,計算了平均的庫存周轉天數(shù)。顯示庫存可在多少天內(nèi)消化,由此可以得知銷售效率。2023 年 4~6 月的 4 家企業(yè)的平均庫存周轉天數(shù)為 151 天,比屬于最近峰值的 2022 年 10~12 月縮短了 4%。
4 家企業(yè)的平均庫存周轉天數(shù)在 2021~2022 年激增。原因是新冠疫情下的居家辦公需求告一段落,個人電腦和智能手機等使用存儲芯片的產(chǎn)品銷售增長乏力。2022 年 10~12 月達到 158 天,達到過去 10 年中最長。
價格此前也不斷下跌,8GB DDR4 自 2022 年春季開始,一年內(nèi)下降了 45%。由于行情低迷,各存儲芯片制造商的業(yè)績惡化。為了實現(xiàn)供需平衡的正常化,各大企業(yè)從 2022 年秋季開始啟動減產(chǎn)和壓縮庫存。
目前的存儲器銷售情況正在恢復。美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)的統(tǒng)計顯示,2023 年 4~6 月全球半導體銷售額比上一季度增長 4.7%。在以 ChatGPT 為代表的生成式 AI(人工智能)熱潮中,面向 AI 的芯片表現(xiàn)強勁。
美國調(diào)查公司 Gartner 預測,2023 年 AI 芯片市場將同比增長 20.9%。再加上銷售的改善,市場上出現(xiàn)了 DRAM 價格或許已不會進一步下跌的聲音。
不過,庫存周轉天數(shù)依然很長。設備制造商也有聲音表示「仍在抑制采購」,供應過剩的狀況并未消除。三星和 SK 海力士也表示將進一步減產(chǎn)。
山上隼人分析稱,半導體存儲芯片有望實現(xiàn)長期增長,存在增強產(chǎn)能的趨勢。雖然目前行情出現(xiàn)改善,但供需平衡容易惡化的環(huán)境仍將持續(xù)下去。
三星近期與客戶(包括小米、OPPO 及谷歌)簽署了內(nèi)存芯片供應協(xié)議,DRAM 和 NAND 閃存芯片價格較現(xiàn)有合同價格上調(diào) 10%-20%。三星電子預計,從第四季度起存儲芯片市場或將供不應求。手機廠商為何接受漲價?知情人士稱,這些廠商預計智能手機銷量有望增加,特別是在海外市場。
與此同時,三星還計劃以更高價格,向自家生產(chǎn) Galaxy 系列手機的移動業(yè)務部門供應存儲芯片,以此反應移動芯片價格上漲的趨勢。
另據(jù)臺媒報道,三星、鎧俠及 SK 海力士等上游 NAND Flash 原廠已開始拉高晶圓合約價。由于中間通路及下游系統(tǒng)模組廠手中庫存低于正常季節(jié)水準,引發(fā)終端搶貨,消費性 SSD、存儲卡,手機相關零組件如 eMMC、eMCP 價格全面走揚。供應鏈表示,目前平均漲幅約在個位數(shù)左右,由于部分存儲產(chǎn)品庫存水位相對較低,因此四季度漲幅有望上看雙位數(shù)。
天風國際分析師郭明錤表示,美光科技亦自 9 月開始調(diào)漲 NAND Flash 晶圓合約價約 10%,有助于改善美光 2H23 獲利。DRAM 方面,美光可望最快自 4Q23/1Q24 開始受益于三個趨勢,包括英特爾新平臺 MeteorLake 加速 DDR5 滲透率成長、AI 服務器強勁需求推升 HBM 出貨,以及品牌與處理器廠在裝置上推廣 LLM 有利 DDR/LPDDR 規(guī)格升級。
TrendForce 在 9 月 11 日發(fā)布研報稱,NAND Flash 晶圓合約價已在 8 月反彈,且隨著原廠減產(chǎn)幅度擴大,客戶備貨力度有望回升,有效支撐 9 月 NAND Flash 晶圓合約價持續(xù)上漲。不過該機構預計,今年需求量上壓縮仍然嚴重,例如通用型服務器出貨量被 AI 服務器排擠,所以第三季度 NAND flash 均價仍將持續(xù)下跌,到第四季度有望持平或按照 0% 至 5% 的幅度上漲。
DRAM 復蘇腳步較 NAND 稍有落后,仍在尋求筑底。TrendForce 稱,受惠于行業(yè)供應商陸續(xù)啟動減產(chǎn),整體 DRAM 供給量逐季減少,加上季節(jié)性需求支撐,預期第三季 DRAM 均價跌幅將會收斂至 5% 以下。不過,由于全年庫存仍處于高水位,今年 DRAM 價格壓力仍然存在,實際止跌反彈的時間可能要等到 2024 年。
據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織 (WSTS) 的最新數(shù)據(jù),預計全球存儲器芯片在 2023 年的市場規(guī)模約為 840 億美元,占全球芯片市場規(guī)模的比例為 20.36%。不過,WSTS 同時指出,存儲器芯片市場規(guī)模在 2023 年或按年下降 35.20%,到 2024 年恢復至 1203 億美元、按年增加 43.20%。
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