日本要如何復興半導體？

從 2021 年開始，日本為振興國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)、一直在做各種努力，其中就包括吸引臺積電在日本建廠。

2023 年，日本半導體戰(zhàn)略的兩個關(guān)鍵要素是加強國內(nèi)制造能力和通過國際合作促進下一代半導體技術(shù)的研發(fā)。這一雄心勃勃的舉措旨在改變?nèi)毡镜陌雽w行業(yè)，并表明政府重振其半導體生態(tài)系統(tǒng)的決心。

日本政府旨在通過向從事先進半導體生產(chǎn)的公司提供補貼來提高國內(nèi)半導體制造能力。鑒于半導體應用于從手機到國防系統(tǒng)的各個領(lǐng)域，擴大日本的國內(nèi)能力對于減少依賴不可靠供應來源的風險以及過度依賴少數(shù)國家的風險至關(guān)重要。

2021 和 2022 年，政府為半導體制造工廠撥出超過 1 萬億日元（接近 70 億美元），如果沒有這一點，日本和外國公司可能會選擇更具吸引力的地點來制造半導體產(chǎn)品。2023 年 5 月，七家國外半導體公司高管會見岸田文雄首相，就擴大對日投資交換意見，此舉有望進一步鞏固半導體制造基地。

半導體還被日本政府指定為「特定關(guān)鍵材料」，以增強日本工業(yè)制造傳統(tǒng)半導體以及生產(chǎn)所需制造設備和材料的能力，總預算達到 3686 億日元（28 億美元）。這些支持措施旨在維持日本在全球半導體生態(tài)系統(tǒng)中的地位，并吸引更多的私營部門投資。

除了財政支持外，日本投資公司（JIC）——經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省監(jiān)管的政府下屬基金——已邁出重要一步，以約 9000 億日元（64 億美元）收購了芯片材料生產(chǎn)公司 JSR，JSR 占據(jù)全球半導體制造所需光刻膠市場約 30% 的份額。此次收購將使 JSR 和 JIC 能夠通過大規(guī)模并購重組日本半導體材料產(chǎn)業(yè)，提高日本半導體材料企業(yè)的競爭力。

僅靠產(chǎn)業(yè)政策不足以重振日本國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)，日本政府要努力確保其產(chǎn)業(yè)政策有助于該產(chǎn)業(yè)的成功。這項工作需要與半導體公司和其它利益相關(guān)者密切合作，審查產(chǎn)業(yè)政策努力的成功和失敗，并根據(jù)需要修改政策。

日本政府的半導體戰(zhàn)略還強調(diào)通過國際合作加強日本的下一代半導體技術(shù)基礎(chǔ)，包括歐洲、美國、韓國和印度等國家也在推出產(chǎn)業(yè)政策，建立有彈性的半導體供應鏈，現(xiàn)在是日本與其它國家開展合作的好時機。

2022 年 12 月，日本建立了尖端半導體技術(shù)中心（LSTC），該中心得到日本公共研究機構(gòu)的支持。在 LSTC，研究人員將根據(jù)國內(nèi)外行業(yè)的需求，探索下一代半導體新技術(shù)。預計歐洲 IMEC 將與 LSTC 在先進半導體技術(shù)方面進行合作。

另外，日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所正在與國內(nèi)外半導體公司合作啟動 2nm 芯片試驗線項目。它還與臺積電合作開發(fā)先進的 3D 封裝技術(shù)。

日本政府還與 IBM 和 IMEC 合作建立了下一代半導體大規(guī)模生產(chǎn)中心 Rapidus。Rapidus 在 2022 和 2023 年從日本政府獲得了 3300 億日元（23 億美元）的財政支持。其目標是在 2027 年開始生產(chǎn) 2nm 芯片。由于 Rapidus 尚未建造和運營制造設施，因此可能需要時間才能實現(xiàn)其潛力，Rapidus 以銷售收入維持研發(fā)為基礎(chǔ)的商業(yè)模式能否奏效還有待觀察。

據(jù)日本媒體報道，為了對 Rapidus 的 2nm 廠提供支持，傳出 ASML 將在 2024 年于北海道設立據(jù)點，協(xié)助在 Rapidus 試產(chǎn)產(chǎn)線上設置 EUV 光刻設備。

據(jù)報道，ASML 上述技術(shù)支持據(jù)點將設于北海道千歲市附近，將派遣約 50 名工程師至 Rapidus 興建中的 2nm 芯片工廠內(nèi)的試產(chǎn)產(chǎn)線設置 EUV 設備，對工廠啟用、維修檢查提供協(xié)助。Rapidus 開始進行生產(chǎn)后，日本有望成為繼美國、中國臺灣、韓國、愛爾蘭之后，全球第 5 個擁有導入 EUV 的芯片量產(chǎn)產(chǎn)線的地區(qū)。

從 20 世紀 70 年代到 2000 年代，日本政府開展了多個類似 LSTC 的聯(lián)合研究項目，這些政府舉措最初使日本半導體行業(yè)受益，但從長遠來看，日本半導體公司由于技術(shù)的標準化和公司之間技術(shù)水平的提高而變得越來越不多元化。

日本半導體制造商缺乏多樣性，導致企業(yè)難以適應競爭環(huán)境的變化。為了吸取過去政府舉措的經(jīng)驗教訓，LSTC 需要由多元化的日本半導體公司領(lǐng)導，靈活運作，并且不要過多地受到具體研究目標的束縛。

日本政府的新半導體政策旨在為振興日本半導體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)揮重要作用，為了成功實施該戰(zhàn)略，政府必須繼續(xù)尋求進一步的投資和長期政策，以建立有彈性的全球供應鏈，同時，政府還需要與利益相關(guān)方密切合作，靈活調(diào)整政策。

除了財政支持外，日本政府還采取多方面的措施來增強其半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力。國際合作、建立研發(fā)中心和人力資源開發(fā)都已提上日程。