蘋果iPhone 16 Pro將搭載驍龍X75芯片!網(wǎng)友:這是個(gè)驚喜
據(jù)市場(chǎng)研報(bào)顯示,蘋果 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 將搭載驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器,而標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)則將繼續(xù)使用 X70 調(diào)制解調(diào)器。這一決定旨在擴(kuò)大 iPhone 標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型和 Pro 機(jī)型之間的差異。蘋果公司希望通過不同的調(diào)制解調(diào)器進(jìn)一步提升 Pro 機(jī)型的性能。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202310/451504.htmJeff Pu 是海通國(guó)際證券技術(shù)分析師,在過去的一些爆料中表現(xiàn)出了較高的準(zhǔn)確度,因此他的觀點(diǎn)具有一定可信度。如果他所言屬實(shí),那么 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 將繼續(xù)使用 X70 調(diào)制解調(diào)器;而 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 則會(huì)采用 X75 調(diào)制解調(diào)器。
高通公司于2023年2月發(fā)布了驍龍X75芯片組,這是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產(chǎn)品,并支持十載波聚合功能。該芯片承諾在Wi-Fi 7和5G網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)最高達(dá)10 Gbps的下載速度。
驍龍X75還具備更簡(jiǎn)單的制造工藝,部分芯片占用的物理面積減少了25%。此外,將mmWave / Sub-6放入同一芯片上,可以比X70多出20%的能效提升。
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