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          米爾在NXP創新技術論壇發表主題演講

          作者:時間:2023-10-16來源:電子產品世界收藏

          2023年10月10日, [恩智浦創新技術論壇] 在深圳灣萬麗酒店舉行,眾多工業、物聯網、新能源和醫療等行業的企業出席論壇,深入交流市場趨勢與行業洞察,一同討論如何協同面對市場的機遇與挑戰,共同促進未來市場的發展。作為的深度合作伙伴受邀出席發表演講、展出基于 MPU芯片開發的創新產品。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202310/451573.htm

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          [恩智浦創新技術論壇]會場

          論壇上,副總經理Alan發表了“基于恩智浦的核心板和解決方案”的主題演講,主要介紹了米爾在嵌入式MPU模組方面通過領先的設計理念和研發創新,為客戶帶來更高性能、更小尺寸、更穩定可靠、更低成本的模組,為客戶產品快速研發上市賦能,闡述了米爾基于系列產品的行業應用案例。

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          米爾副總經理Alan發表演講

          米爾作為一家專業提供嵌入式MPU模組和解決方案的公司,一直以來與NXP保持著密切合作,先后推出基于NXP i.MX6系列、i.MX8系列、LS系列、i.MX9系列處理器等二十余款核心板產品,并廣泛應用于工業物聯網、智能控制、工業顯示、新能源、智慧醫療、智慧交通等領域。采用MPU模組,解決復雜嵌入式系統的挑戰,實現產品研發和交付的跨越,為嵌入式開發行業賦能。

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          米爾基于恩智浦的核心板

          此次活動,米爾電子帶來了最新產品MYC-LMX9X核心板及開發板-基于/處理器。這款核心板具有2*Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-M33@250MHz,滿足高性能和實時性需求,集成0.5TOPS的專用神經處理單元,賦能低成本輕量級AI應用;并且支持2路千兆以太網接口(1路支持TSN)、 2路 CAN FD接口、 2個 USB2.0接口、8個UART接口、8個I2C、8個SPI、2個I3C;具有豐富的顯示接口LVDS/MIPI DSI/24 Bit RGB,支持1080p60顯示,豐富多媒體應用。

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          展臺現場-米爾基于/的核心板和開發板

          MYC-LMX9X核心板采用全新的LGA封裝,接口牢固節省連接器成本,尺寸小巧,僅37mm*39mm,滿足充電樁、能源電力、運動控制器、工業顯控一體、醫療器械等各個行業的應用。

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          米爾全新的LGA封裝的基于/的核心板

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          米爾基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板和開發板

          此次活動,米爾與NXP和業內優秀企業交流探討,讓米爾對行業發展更有信心,未來米爾電子將繼續開拓創新,推出更多產品,服務于行業客戶,為客戶產品智能化升級助力,推動行業發展。



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