15年EEVIA舉辦中國硬科技媒體論壇暨產業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會

近日，第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會在深圳隆重舉行。與此同時，恰逢成立15周年的E維智庫還舉辦了首屆“年度硬科技產業(yè)縱橫獎”頒獎典禮及EEVIA首批智庫專家授牌儀式也在此圓滿舉行。在研討會期間，圍繞半導體領域，多家國內外知名企業(yè)發(fā)表專題演講，深入探討產業(yè)發(fā)展趨勢和未來，共謀中國半導體未來。

電源增效與儲能革命

節(jié)能增效和碳中和是近年來最熱門的話題，帶動了整個電子技術的新變革。在節(jié)能增效的同時，如何更好地提升能源利用效率成為一個全新的行業(yè)命題，這為儲能技術帶來了廣闊的市場空間。

針對2023年最熱門的儲能技術解決方案，英飛凌電源與傳感系統事業(yè)部應用管理高級經理徐斌發(fā)表題為《英飛凌一站式系統解決方案，助力戶用儲能爆發(fā)式發(fā)展》的演講。氣侯變化是我們所處這個時代最大的挑戰(zhàn)，比如現在的溫室效應、全球氣候變暖以及海平面的上升，所有這一切都是跟二氧化碳的排放量相關。根據權威機構IEA的調研，從1910年到2022年，過去一百年的時間，二氧化碳的排放量呈指數級遞增，2022年達到頂峰36.8Gt的二氧化碳排放量，其中40%的排放量來自于發(fā)電。

儲能可以充分提升對能源的利用效率，按照不同節(jié)點劃分，儲能可以簡單分成表前儲能和表后儲能。表前分為發(fā)電側儲能（如風能發(fā)電站、光伏發(fā)能站）以及電傳輸到千家萬戶時出現的配電側儲能。表后的儲能又分為戶用儲能和工商業(yè)儲能。徐斌特別介紹，過去十年內，民用儲能市場增長率已經達到30.9%，并且用戶在安裝光伏的同時，也會配備儲能，把充電跟儲能和光伏系統做搭配，也就是現在非常熱的光儲充一體系統。

　　徐斌坦言第三代半導體非常匹配當前戶用儲能方案的需求。這表現在以下幾點，首先，從現在硅的器件轉到碳化硅系統，可以提升很高的效率；其次，SiC MOS的體積比較小，可以提升功率密度；再次，這類器件非常靈活，SiC MOS的pin腳或者使用方法都可以跟硅的系統做到無縫連接；最后，第三代半導體的電壓適用范圍非常廣，從650V，到1200V，1700V都有。徐斌還介紹，從硅的MOS和IGBT到碳化硅650V到1200V的MOS、包括GaN的產品，英飛凌是目前全球僅有少數幾家能同時做到以上三種半導體的公司。此外，英飛凌可以提供MCU、安全保護芯片、電流傳感器等方案。所以，在整個戶用儲能里面，英飛凌可以提供一站式的解決方案，幫大家做最快最易用的設計。

英飛凌電源與傳感系統事業(yè)部應用管理高級經理徐斌

ADI公司亞太區(qū)電源市場經理黃慶義發(fā)表了《泛在的高性能電源技術和解決方案正在如何演進》主題演講。他表示，電源作為多學科交叉的領域，因為電源的種類五花八門，覆蓋了從高壓到低壓，從大功率到低功率甚至極低功率等不同類型，因此在這個領域每個廠家的研究非常多，關于電源的技術和發(fā)展，涉及的種類也非常多。

ADI公司亞太區(qū)電源市場經理黃慶義

他直言，電源整體的發(fā)展方向是，越來越集成，電流越來越大，厚度越來越薄。把它做成IC，后面也可能把它做成模塊，所以封裝技術也是非常重要的，因為如果想要減小體積，目前不管是芯片級還是模塊級、系統級的封裝都很重要，需要先進的系統集成能力。模塊，能大大降低電源設計的面積，同時大幅提高可靠性?；诖耍珹DI衍生出了很多在業(yè)界比較領先的、有特點的一些方向和技術。ADI整合了收購而來的美信公司的先進的工藝，結合它在系統端，比如現在大功率也有很多耦合電感的專利，加之ADI在IC設計的先進技術，ADI衍生出了很多在業(yè)界比較有特點的一些方向和技術，比如Silent Switcher技術，還有模塊的技術，各種技術的類型都代表了它在行業(yè)中應用的需求以及市場的發(fā)展方向?；赟ilent Switcher和模塊兩種技術，可以有效地在效率、面積和電磁輻射方面做到出色的平衡。Silent Switcher已經發(fā)展到Silent Switcher 3這一代。從最開始芯片需要在外部加電容，到后來把電容在芯片里面集成，再到Silent Switcher 3還增加了一個額外的優(yōu)勢，就是在普通的DC/DC性能之上還增加了一個低噪聲功能，使得它輸出的噪聲非常接近LDO的水平，所以對于很大電流的應用，可能不太想用LDO的，用Silent Switcher 3的技術非常好。它的封裝也很多的優(yōu)化，超低低頻噪聲、超快的瞬態(tài)響應，使得Silent Switcher 3能夠很好地解決效率、面積、電子輻射帶來的問題。

傳感技術持續(xù)火熱

20年前的感知中國帶火了傳感器在電子產業(yè)的廣泛應用，近年來隨著輔助駕駛甚至無人駕駛等方面的火爆，傳感器已經成為諸多風口浪尖應用背后最大的英雄。

艾邁斯歐司朗大中華區(qū)及亞太區(qū)汽車應用技術總監(jiān)白燕恭，詳細介紹了“創(chuàng)新性光學和傳感技術如何提升未來汽車價值”。當下，隨著人和車交互方式的變化，車的屬性已從傳統的交通工具，變成現在帶著個人屬性的私人空間。這個交互方式的改變，會為所有新的應用帶來新的增長和促進。目前，艾邁斯歐司朗的產品也被應用在汽車領域，比如車的前、后靜態(tài)信號燈，環(huán)境光、雨量傳感器等光傳感器，車里面所有的內飾功能照明等等，從燃油車開始，已經發(fā)展很多年。

艾邁斯歐司朗看到，在汽車電氣化到智能化進程中，新的應用不斷產生，例如動態(tài)的高像素的頭燈，不只用于ADB防眩光，還可以投射視寬線或者信號、標識，來跟行人交互。比如車里的投影，現在電動車里面的抬頭顯示發(fā)展非?？?，裝車率也非常高，從最早的C-HUD變成W-HUD到現在的AR HUD。還比如DMS，現在的駕駛員監(jiān)控、疲勞監(jiān)測等等，現已成為電動車標配，在DMS也正從2D到3D變化。

白燕恭介紹到，艾邁斯歐司朗可以提供完整的光學所有關鍵環(huán)節(jié)器件，比如發(fā)射器有可見光和不可見光LED，有EEL和VCSEL激光器等；光學元器件和微型模組包括晶圓級別的微透鏡、玻璃基/硅基上濾波器等；探測器如各種光傳感器，包括環(huán)境光、接近光、TOF傳感器，還有機器視覺傳感器等等。

智能表面具有成本更優(yōu)、功能自定義、可OTA升級等優(yōu)勢，也順應了汽車簡潔化設計和輕量化的趨勢。但同時，智能表面要在有限的空間內集成所有相關功能，并實現低延時的即時控制，是一項非常具有挑戰(zhàn)性的任務。針對智能表面對燈的新要求，艾邁斯歐司朗推出了新型智能RGB LED，內置帶通信協議（OSP）的串行總線接口，并提供OSP轉換器以便捷地接入傳感器，有效解決智能表面中對燈和傳感的需求。白燕恭表示，不僅僅是不智能表面，艾邁斯歐司朗相信，未來將會有更多的場景被開發(fā)，無論是內飾、外飾，只要有傳感和照明結合這樣的場景，我們的OSP概念和生態(tài)，都會給整個產業(yè)帶來無窮的潛力。

艾邁斯歐司朗大中華區(qū)及亞太區(qū)汽車應用技術總監(jiān)白燕恭

作為全球MEMS傳感器的代表企業(yè)，Bosch Sensortec GmbH高級現場應用工程師皇甫杰則是結合AI應用與大家分享了“嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來，開啟全新視野的主題演講”。

Bosch的MEMS傳感器發(fā)展歷史悠久范圍廣闊，從汽車開始，到消費領域，包括手機、穿戴產品，再滲透到現在的IoT領域，推動萬物互聯。他特別指出，現在MEMS傳感器已經滲透到用戶和生活的方方面面，在樓宇里面，可以通過傳感器檢測停車位，還有室內的導航。因為我們在樓宇之間，或者在地下停車場的時候，其實是沒有任何GPS信號的。為了得到一個室內的地圖，或者更精確的配合室內地圖做車載導航，就可以通過傳感器來做車載的慣導。此外還有車內的空氣質量檢測，包括安防類的入侵檢測、睡眠監(jiān)測等等。在工廠端，設備的追蹤會用到傳感器，還有增強現實的AR眼鏡的應用，都將為工廠端生產和研發(fā)提供更便捷更高效的體驗。最后在消費類，傳感器可用于精確計算卡路里，增強手機拍照防抖功能，以及手機穿戴設備記錄每天步數，這是基于加速度傳感器實現的。

 Bosch Sensortec GmbH高級現場應用工程師皇甫杰

他還提到了AI與傳感器的融合，現在邊緣AI算法也可以集成到小小的傳感器產品里面去，因為我們現在的處理器已經可以做到非常低的功耗，處理能力也可以實現AI算法的運行。所以在整個過程中，傳感器這個單一的硬件慢慢承載了更多的任務，去做更智能的應用場景。

國產半導體在路上

隨著國際形勢的變化，國產半導體肩負起了越來越沉重的產業(yè)發(fā)展重任，這次峰會上也邀請了兩家國產半導體企業(yè)的佼佼者。

兆易創(chuàng)新存儲器事業(yè)部產品市場經理張靜介紹了兆易創(chuàng)新在嵌入式存儲器領域的廣泛布局，以及面向產業(yè)技術變革浪潮的創(chuàng)新思考。兆易創(chuàng)新是以存儲器為起點的半導體公司，這些年來發(fā)展迅速，從2009年推出首顆SPI NOR Flash，經過了14年的不斷研發(fā)和持續(xù)市場拓展，市場占有率也是不斷提升?！澳壳罢滓讋?chuàng)新的Flash出貨量已經超過200多億顆，也可以說我們的Flash支持超過200億臺電子設備的啟動。” 張靜表示，從大容量到高性能，從低電壓到小封裝，公司基本做到引領Flash市場的地位。

兆易創(chuàng)新的SPI NOR Flash連續(xù)十年在市場占有率排名前三，市場占有率超過20%，兆易創(chuàng)新的存儲產品線可以支持27大產品系列、16種產品容量、4個電壓范圍、7款溫度規(guī)格、29種封裝方式。針對不同的市場應用需求，在兆易都可以找到解決方案。這些產品布局也可以滿足各類應用對全容量、高性能、低功耗、小封裝的需求。

近些產品尺寸日趨小型化，芯片集成度越來越高，市場對Flash的封裝相應提出了不同需求。針對縮小封裝，兆易創(chuàng)新推出了業(yè)界首顆1.2×1.2mm的USON6封裝形式芯片，易于焊接和封裝，產品耐用性高；另外公司推出了WLCSP封裝，可以做到和裸die封裝尺寸大小一致，適用于穿戴式產品上。

另外，隨著越來越多的電子設備趨向于便攜式、可移動性方向的發(fā)展，對低功耗、長續(xù)航需求日盛。據了解，目前移動設備、云計算、汽車電子、可穿戴等應用的SoC主芯片也在走向7nm及以下的先進工藝制程，SoC的核心供電電壓也降到了1.2V，若使用常規(guī)1.8V的NOR Flash，外圍電路設計將變得復雜，產品開發(fā)難度也會提升。

應對這一趨勢，兆易創(chuàng)新推出了1.2V SPI NOR Flash產品，在1.2V工作電壓下的數據傳輸速度、讀寫功耗等關鍵指標上均達到國際領先水平，可以適配核心電壓1.2V的先進制程SoC，簡化了電路設計，讀取功耗相比常規(guī)1.8V方案最多可以降低約40%。張靜表示，無論從大容量還是從高性能，還有低電壓、小封裝這種，兆易創(chuàng)新基本上都做到了引領市場的地位。

兆易創(chuàng)新Flash事業(yè)部產品市場經理張靜　

　在半導體“卡脖子”項目中，EDA算是備受關注的一環(huán)，作為國產EDA企業(yè)的代表，上海合見工業(yè)軟件集團產品工程副總裁孫曉陽表示，在現在國際大環(huán)境下，從2024年IMEC的預測來講，2024到2032年，半導體的制造工藝會從2納米到1.4、1.0、0.7、0.5納米，不停地往前進步。但是，這些先進工藝都是目前對中國來講是被封鎖的。所以這是國產EDA要突破的地方。先進工藝離不開工具軟件的支撐，我們EDA的發(fā)展要領先于工藝的發(fā)展，才能支撐工藝的落地。合見工軟的成立就是要布局在EDA產業(yè)，從芯片的設計驗證，到系統級的封裝設計，再到應用級，支撐整個超算或者大數據、軟件等方面的應用。

“以EDA中的驗證工具為例，在14納米制程的時代，流片一次的費用大約需要 300 萬美元。而到了 7 納米，流片費用則要高達 3000 萬美元。為了降低研發(fā)成本，提升流片的成功率，就需要通過在EDA軟件上進行驗證?！睂O曉陽介紹。

在國內EDA市場上，國際三大家新思科技、Cadence、西門子把持了80%的市場份額。2021年3月合見工軟成立，短短2年半時間員工已經擴展到1000人。推出了拳頭產品驗證平臺UV APS，為業(yè)界最領先的FPGA原型驗證系統之一，這一工具集成了自研APS編譯軟件，可自動快速實現4—100顆VU19P FPGA級聯，支持大容量開發(fā)。

上海合見工業(yè)軟件集團產品工程副總裁孫曉陽

　　　　孫曉陽也坦言EDA是一個非常難的行業(yè)，需要長時間的投入和頂尖的人才，更不太可能靠合見一家公司就把所有EDA整個產業(yè)、流程全部做完。當然，上海合見有這個愿景和夢想，但也要靠自身努力，打造國內的EDA解決方案，把整個產業(yè)整合起來。

最后環(huán)節(jié)，E維智庫“2023年度硬科技產業(yè)縱橫獎”頒獎儀式，“年度產業(yè)縱橫”獎項以及首批智庫專家授牌活動正式舉辦，行業(yè)覆蓋汽車、工業(yè)、AI、存儲、EDA/IP/IC設計&制造、功率器件、邊緣智能、激光雷達等多個領域，激勵著深研與科普道路上的同仁們砥礪前行。