2024年全球超過一半的SiC晶圓可能來自中國

2023年，中國化合物半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)歷史性突破。 在碳化硅（SiC）晶體生長領(lǐng)域，尤其得到國際IDM廠商的認可，中國廠商產(chǎn)能大幅提升。 此前，來自中國的SiC材料僅占全球市場的5%。 然而，到2024年，預計將搶占可觀的市場份額。

該領(lǐng)域的主要中國公司，包括SICC、TankeBlue和三安，幾乎都將產(chǎn)能擴大了千倍。

我國大約有四到五家從事SiC晶體生長的龍頭企業(yè)，為測算我國SiC晶體生長產(chǎn)能提供了依據(jù)。 目前，他們的月產(chǎn)能合計約為60,000單位。 隨著各公司積極增產(chǎn)，預計到2024年月產(chǎn)能將達到12萬單位，年產(chǎn)能預計為150萬單位。

與預計2023年全球SiC晶圓供應量約為170萬片相比，預計中國2024年的供應量可能占全球市場份額的一半左右。

據(jù)多位行業(yè)人士和市場研究機構(gòu)統(tǒng)計，SICC和TankeBlue合計占據(jù)全球約5%的市場份額。 相比之下，全球四大領(lǐng)先廠商——Wolfspeed (60%)、Coherent (15%)、Rohm's SiCrystal (13%) 和 SK Siltron (5%)——持有的份額要大得多。

此前，不少市場研究機構(gòu)對中國制造商的產(chǎn)能、實際產(chǎn)量、質(zhì)量持懷疑態(tài)度。 盡管如此，博世、英飛凌、意法半導體等企業(yè)都與SICC、TankeBlu、三安等企業(yè)簽約、組建合資公司，可以看作是中國實力和品質(zhì)的保證。 這間接表明中國在SiC材料供應鏈中的參與度正在快速增長。

目前，全球SiC晶圓市場主要采用150毫米晶圓。 隨著中國制造商的迅速擴張，預計到2024年該行業(yè)可能會發(fā)生重大轉(zhuǎn)變，導致SiC芯片不再面臨過去的嚴重短缺，并且隨著中國制造商新產(chǎn)能的投入，可能導致價格顯著下降 。 這種情況可能會給競爭力較弱的制造商帶來挑戰(zhàn)，特別是那些產(chǎn)量低且生產(chǎn)成本與市場平均定價不符的制造商。

面對新的競爭格局，歐美SiC材料供應商在2023年下半年加快了融資活動，唯恐被淘汰。 由于SiC市場過熱，中國政府還對2023年新進入者的審批流程進行了復雜化。這些限制不僅適用于SiC材料，還適用于硅晶圓，從而阻止了一些成熟的SiC設(shè)計公司擴展到SiC領(lǐng)域。 硅晶圓行業(yè)，即使其主要股東包括歐洲汽車供應鏈的龍頭企業(yè)。