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          日本9月半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下降21.6%

          作者: 時(shí)間:2023-10-25 來源:EEPW編譯 收藏

          制造設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)10月24日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,9月份芯片制造設(shè)備為2987.38億日元,環(huán)比(8月:2865.04億日元)增長(zhǎng)4.3%,同比(2022年9月:3809.29億日元)下降21.6%。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202310/452011.htm

          微信圖片_20231025092523.jpg

          此外,該協(xié)會(huì)發(fā)布的FPD(平板顯示器)設(shè)備數(shù)據(jù)顯示,9月份FPD設(shè)備的為137.18億日元,比上個(gè)月(2023年8月:177.04億日元)下降22.5%,同比下降72.1%(2022年9月:492.38億日元)。

          微信圖片_20231025092527.jpg

          SEAJ此前發(fā)布預(yù)測(cè)稱:由于美國(guó)芯片出口管制,加上以DRAM為主的存儲(chǔ)市場(chǎng)狀況不佳,以及制造商減少設(shè)備的投資,2023年(2023年4月至2024年3月)制造的芯片設(shè)備將從之前估計(jì)的34998億日元大幅減少至3021億日元(每年減少23.0%),這是四年來首次出現(xiàn)收縮。

          然而,SEAJ還指出,隨著人工智能需求的擴(kuò)大和存儲(chǔ)市場(chǎng)的復(fù)蘇,預(yù)計(jì)2024年(2024年4月至2025年3月)日本的芯片設(shè)備銷售額將以每年30%的速度增長(zhǎng)至39261億日元,但仍低于此前估計(jì)的44412億日元。

           




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