瑞能半導體CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023，碳化硅驅(qū)動新能源汽車邁入“加速時代”

【2023年10月24日– 上?！?/p>本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202311/452414.htm

日前,瑞能半導體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國國際半導體高管峰會(ISES,原CISES)。

作為半導體原廠和設(shè)備制造商云集的平臺,ISES專注于高層管理,來自世界各地的半導體領(lǐng)域高管和領(lǐng)袖受邀聚集于此,旨在探討行業(yè)的未來趨勢和挑戰(zhàn),分享他們?nèi)绾卧谘杆賱?chuàng)新和變化的行業(yè)中推動技術(shù)進步。ISES通過推動整個微電子供應(yīng)鏈的創(chuàng)新、商業(yè)和投資機會,為半導體制造業(yè)賦能,促進中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在峰會以“寬禁帶功率半導體在汽車應(yīng)用中的機遇”為主題的單元中,Markus Mosen先生在現(xiàn)場發(fā)表了題為《碳化硅如何給新能源汽車提速》的演講,與業(yè)界學者、專家分享以碳化硅為代表的功率半導體技術(shù)的發(fā)展前景,以及如何利用 WBG 器件提高能效,依托能源和電力系統(tǒng),為新能源汽車賦能。

不容忽視的事實就是,近年來全球新能源汽車市場持續(xù)升溫,基于環(huán)境保護和減少碳排放的考量,都刺激了消費者購買新能源汽車的需求,中國也在新能源汽車領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。

Markus Mosen先生在演講中,重點分享了當下新能源汽車市場的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢,并深入淺出闡述了瑞能半導體的發(fā)展歷程和產(chǎn)品技術(shù)的迭代更新。Markus Mosen先生以瑞能半導體在業(yè)內(nèi)具備領(lǐng)先水平的碳化硅技術(shù)為切入點,突出了其碳化硅器件滿足新能源汽車,尤其是逆變器和車載充電機上耐高溫、耐高壓的需求的硬核實力。

碳化硅的電壓處理能力和開關(guān)頻率高于硅材料,系統(tǒng)能效更高,開關(guān)速度更快,功率損耗更低,熱管理效率更強。碳化硅功率器件可用于電動汽車的重要電源系統(tǒng),涵蓋了電驅(qū)逆變器、車載充電機和直流變壓系統(tǒng)。Markus Mosen先生強調(diào),與傳統(tǒng)技術(shù)對比,碳化硅的功率處理性能會表現(xiàn)得更好,可用于設(shè)計功率密度更高而尺寸更小的輕量化電源,非常契合汽車和工業(yè)領(lǐng)域。尤其是在未來幾年,在市場需求更加多樣化和差異化的同時,新技術(shù)和新產(chǎn)品的提速會更好支撐市場的需求。

Markus表示為了更好的滿足當下新能源市場對寬禁帶功率器件的需求,瑞能半導體投資約2億元建立了全資控股的金山模塊廠,2023年7月在上海灣區(qū)高新區(qū)投入運營。作為瑞能半導體全球首座模塊工廠,瑞能金山模塊廠引入了超過百臺業(yè)界最先進的功率模塊生產(chǎn)及測試設(shè)備,會主要生產(chǎn)應(yīng)用于包括新能源以及汽車領(lǐng)域在內(nèi)的各類型功率模塊產(chǎn)品,以先進的碳化硅模塊為例,將為汽車和可再生能源市場推出創(chuàng)新模塊和封裝服務(wù),為客戶與合作伙伴帶來更好的體驗。

瑞能半導體作為卓越的半導體供應(yīng)商,一直都在依托創(chuàng)新和優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計來適應(yīng)市場的變化,滿足客戶的需求。隨著推出更多更好的基于碳化硅的解決方案,新能源汽車廠商可以通過采用基于碳化硅產(chǎn)品的解決方案,大幅提高整車性能,優(yōu)化整車架構(gòu),使新能源汽車可以具有更低的成本、更長的續(xù)航里程、更高的功率密度。未來,瑞能將會持續(xù)推出有競爭力的產(chǎn)品,依靠強大的研發(fā)和技術(shù)團隊,加速重點技術(shù)的研發(fā),實現(xiàn)全球業(yè)務(wù)的穩(wěn)定增長。

關(guān)于瑞能半導體

瑞能半導體專注于功率半導體領(lǐng)域,傳承逾50年的核心技術(shù),全球銷售點遍布大中華區(qū)、歐洲、亞太及美洲,產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋智能家電,電動汽車,通訊工業(yè)等行業(yè),為客戶在各自細分行業(yè)提供可靠專業(yè)的技術(shù)支持。瑞能半導體掌握獨立的功率半導體技術(shù),憑借優(yōu)異的品質(zhì)和性能,其產(chǎn)品已被全球眾多知名企業(yè)驗證并使用。