創(chuàng)新賦能,產(chǎn)業(yè)引擎再加速——村田中國攜高效、靈活的電源產(chǎn)品及創(chuàng)新解決方案亮相CPEEC & CPSSC 2023

全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡(jiǎn)稱“村田”）參加于11月10日至13日在廣東省廣州市越秀國際會(huì)議中心舉行的2023中國電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會(huì)暨中國電源學(xué)會(huì)第二十六屆學(xué)術(shù)年會(huì)及展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“CPEEC & CPSSC 2023”），展位號(hào)3-021。同期展會(huì)上，村田帶來了多款成熟的電源、電容、電感產(chǎn)品及創(chuàng)新解決方案，展示能夠滿足基站、服務(wù)器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備高速發(fā)展需求的系列產(chǎn)品。

伴隨5G和IoT應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)大、邊緣計(jì)算和深度學(xué)習(xí)中AI技術(shù)迅速發(fā)展，基站、服務(wù)器、邊緣處理設(shè)備等需要高速處理的數(shù)據(jù)量激增，隨之對(duì)IT設(shè)備的高功能、高密度性要求也應(yīng)聲高漲。在此背景下，各類網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、基站、數(shù)據(jù)處理中心對(duì)其供電系統(tǒng)及相關(guān)零部件的高效率、集成化、可拓展性需求不斷升級(jí)。村田成熟的電源產(chǎn)品及創(chuàng)新解決方案便可提供安全、高性能的靈活式供電，小型化的元器件設(shè)計(jì)幫助進(jìn)一步節(jié)省占位空間，減少功率損耗，進(jìn)而節(jié)約成本， 助力產(chǎn)業(yè)引擎加速升級(jí)。

村田在研發(fā)和制造模塊化、可擴(kuò)展、高功率密度、高效率的電源方面已擁有超過35年的經(jīng)驗(yàn)，本次CPEEC & CPSSC 2023 村田帶來多款應(yīng)用廣泛的DC-DC轉(zhuǎn)換器：

-   用于 PoE 的隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器：該款轉(zhuǎn)換器可通過以太網(wǎng)電纜提供高達(dá)72W的直流電源。村田PoE DC-DC轉(zhuǎn)換器除了能夠適用于多種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，還具有PoE所需的 PD控制器，此外，它們還設(shè)計(jì)為無需外部電容器或最小化電容器即可運(yùn)行，以便客戶能夠輕松為其應(yīng)用安裝PoE 系統(tǒng)。

（用于PoE的隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器）

-   有助于節(jié)省PCI express card的安裝空間和簡(jiǎn)單設(shè)計(jì) MonoBK^TM：該產(chǎn)品具有小型化、高速響應(yīng)、低噪音的產(chǎn)品特性。整體的解決方案尺寸很小，且屬于薄型產(chǎn)品，能節(jié)省空間并可進(jìn)行背面安裝。設(shè)計(jì)上采用3D結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和成型技術(shù)，可以減少或不需要噪聲濾波器，且支持高溫運(yùn)行。

(MonoBK^TM )

在功率半導(dǎo)體方面，村田還帶來兩款明星產(chǎn)品MYC0409和PE24108。其中，MYC0409擁有目前業(yè)界高水準(zhǔn)的功率密度（5.4kW/inch³），且支持48V輸入電壓的4倍率變比降壓DC-DC“電荷泵模塊”。PE24108采用創(chuàng)新的兩級(jí)設(shè)計(jì)，將電容器分配器充電泵與4相降壓調(diào)節(jié)器結(jié)合，高度更低，體積更緊湊。

MYC0409

此外，村田還在本次CPEEC & CPSSC 2023上帶來了極具領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的電容和電感產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于通信電源、適配器、數(shù)據(jù)中心、汽車OBC等眾多高需求領(lǐng)域。其中，村田的貼片型安規(guī)電容器能夠?qū)崿F(xiàn)超越傳統(tǒng)引線型電容器的尺寸和低背化，相比而言，其體積可縮減至1/10以下，高度則可至1/4以下。另外兩款車規(guī)級(jí)貼片型安規(guī)電容器和多層陶瓷電容器也同樣具備小型化的特點(diǎn)，利于空間設(shè)計(jì)。此次展出的電源用功率電感則具有大電流、高性能的特點(diǎn)，適用于通信電源、數(shù)據(jù)中心、適配器、汽車電源等多種應(yīng)用場(chǎng)景。

村田EMI產(chǎn)品技術(shù)部副經(jīng)理江林輝在同期研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)分享《電源模塊領(lǐng)域的新挑戰(zhàn)以及村田解決方案》，集中探討了隔離DC-DC電路領(lǐng)域的最新發(fā)展，并詳細(xì)介紹了村田最新的EMC專利解決方案。同時(shí)，他還就“如何在未來技術(shù)發(fā)展的背景下實(shí)現(xiàn)被動(dòng)元件的小型化”以及“如何在電源小型化和高性能化方面實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步突破”等話題進(jìn)行了討論，并分享了村田的創(chuàng)新提案。