看了 TOP 10 半導(dǎo)體公司Q3 財報，AI 依舊是財富密碼

1 月 3 日，李斌發(fā)布全員信，明確表示將減少 10% 左右的崗位，具體調(diào)整會在 11 月完成。在全員信中，蔚來表示將合并重復(fù)建設(shè)的部門與崗位，變革低效的內(nèi)部工作流程與分工，取消低效崗位，同時進(jìn)行資源提效，推遲和削減 3 年內(nèi)不能提升公司財務(wù)表現(xiàn)的項目投入。隨后，11 月 7 日字節(jié)跳動旗下 VR 硬件業(yè)務(wù) PICO 召開內(nèi)部會議，PICO 創(chuàng)始人兼 CEO 周宏偉宣布 PICO 將進(jìn)行架構(gòu)調(diào)整、縮減團(tuán)隊規(guī)模。

臨近年底，科技大廠的裁員似乎給這個冬天一絲寒冷。隨著半導(dǎo)體大廠 Q3 財報相繼發(fā)布，年初產(chǎn)業(yè)人士所期待的「Q3 回暖」是否真的如愿了呢？

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫記者根據(jù) semiconductor intelligence 公布的 2022 年全球半導(dǎo)體公司排名（不包括晶圓代工廠）統(tǒng)計了十家半導(dǎo)體公司的 Q3 收入情況后發(fā)現(xiàn)，2023 年 Q3全球前十半導(dǎo)體公司僅三家實現(xiàn)同比增長，不過本次所統(tǒng)計的十家企業(yè) Q3 都實現(xiàn)了業(yè)績的環(huán)比增長。

AI 成為增長密碼

僅有三家半導(dǎo)體公司在 2023 Q3 同時實現(xiàn)了同比和環(huán)比的增長，而他們都與 AI 產(chǎn)業(yè)關(guān)系密切。

增長幅度最大，同時也是 2023 年最受關(guān)注的半導(dǎo)體企業(yè)是英偉達(dá)，2023 年 Q3 這家公司實現(xiàn)了 101% 的同比增長。這顯然離不開 AI 大模型的爆發(fā)增長對英偉達(dá)顯卡的需求。同樣這或許也解釋了 AMD 所實現(xiàn)的增長，2023 年 Q3，AMD 收入實現(xiàn) 4% 的同比增長，8% 的環(huán)比增長。今年年初 AMD 與英特爾都表示下半年處理器市場有望回溫。雖然英特爾 Q3 營收同比仍有所下滑，但相對于 Q2 也增加了 10%。根據(jù)三家處理器巨頭的預(yù)測，AI 大模型對這一市場的帶動作用仍將持續(xù)。

實現(xiàn)同比環(huán)比雙增長的第三家半導(dǎo)體巨頭是博通。博通是蘋果 iPhone 的主要零件制造商，然而因為目前 iPhone 銷售正在下滑，所以博通業(yè)績增長與用于交換機(jī)芯片的產(chǎn)品關(guān)系密切。

同時博通也是連通巨型資料中心各個電腦的芯片制造商關(guān)鍵角色，博通表示，博通半導(dǎo)體事業(yè)的所有成本都和 AI 設(shè)備有關(guān)，如果沒有 AI 設(shè)備，業(yè)務(wù)將持平。整體而言，大型企業(yè)和通訊設(shè)備供應(yīng)商采購減少，本季的成長仍將由 AI 相關(guān)支出帶動。

在英偉達(dá)、AMD 因為 AI 市場高歌猛進(jìn)的時候，值得注意，對于 AI 芯片來說政策的變化正在成為影響市場的關(guān)鍵因素。隨著美國政府正在收緊對 AI 芯片的出口，以英偉達(dá)為代表的 AI 芯片企業(yè)將無法向外國自由出口最先進(jìn)的產(chǎn)品。這一變量有可能在未來影響三巨頭的營收情況。

存儲企業(yè)：看好 AI 市場！

一些好的信號也出現(xiàn)在了存儲企業(yè)的數(shù)據(jù)中。雖然同比上看，三大存儲廠商依舊春風(fēng)不再，但相對第二季度，三家大廠終于看到了一些曙光。其中 SK 海力士環(huán)比增長最多達(dá)到 24%，三星則為 12%；美光環(huán)比增長 7%。

截至 2023 年 9 月 30 日的 SK 海力士結(jié)合并收入為 9.0662 萬億韓元，營業(yè)虧損為 1.7920 萬億韓元，凈虧損為 2.1847 萬億韓元。2023 財年第三季度營業(yè)虧損率為 20%，凈虧損率為 24%。雖然依舊虧損，但今年第一季度由盈轉(zhuǎn)虧的 DRAM 業(yè)務(wù)實現(xiàn)了扭虧為盈。SK 海力士對此表示：「面向 AI 的代表性存儲器 HBM3、高容量 DDR5 DRAM 和高性能移動 DRAM 等主力產(chǎn)品的銷售勢頭良好，與上季度相比營業(yè)收入增長 24%，營業(yè)損失減少 38%。」與第二季度相比 DRAM 出貨量增長了約 20%，與此同時 ASP 也上升了約 10%。NAND 閃存在高容量移動端產(chǎn)品和固態(tài)硬盤（SSD）的出貨量有所增加。

另一家存儲巨頭三星電子 2023 年 Q3 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（DS）收入為 16.44 萬億韓元，其中，存儲芯片業(yè)務(wù)收入為 10.53 萬億韓元，同比下滑 30.86%，環(huán)比提升 17.39%。三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)仍陷虧損之中，三季度錄得 3.75 萬億韓元營業(yè)虧損，較二季度的 4.36 萬億韓元有所收窄。第三季度，三星 DRAM 出貨量環(huán)比增長約 10%，均價增長約 4%~6%。NAND 出貨量環(huán)比減少 1%~3%，均價提升 1%~3%。三星方面同樣看好 AI 對存儲產(chǎn)品的帶動，三星計劃 2024 年將其 HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)能較 2023 年提升 2.5 倍，以維持業(yè)內(nèi)最大的 HBM 供應(yīng)能力。三星還稱，與關(guān)鍵客戶就上述產(chǎn)能增幅規(guī)劃的供應(yīng)談判已經(jīng)完成。

從倆家韓國企業(yè)的數(shù)據(jù)來看，雖然 NAND 出貨量尚未完全恢復(fù)，但 DRAM 市場的銷量已經(jīng)肉眼可見的提高。

美光本季度營收 40.1 億美元，凈虧損為 14.3 億美元，環(huán)比增長 24.58%，虧損幅度較上季度減少。分產(chǎn)品來看，美光 DRAM 產(chǎn)品單季營收 28 億美元，環(huán)比增長 3%，位元出貨量環(huán)比增長 10 多個百分點(diǎn)，ASP 環(huán)比下降高個位數(shù)百分比；NAND 產(chǎn)品單季營收為 12 億美元，環(huán)比增長 19%，位元出貨量環(huán)比增長超 40%，ASP 環(huán)比下滑十幾個百分點(diǎn)。相對來說美光在 HBM 產(chǎn)品的布局比兩家韓國企業(yè)更晚，為了趕上 AI 的風(fēng)潮美光選擇降價搶市場?？梢钥吹皆诔鲐浟吭黾拥耐瑫r，美光的 DRAM 和 NAND 產(chǎn)品的 ASP 都有所下滑。

英特爾新一代消費(fèi)型筆電平臺 Meteor Lake 預(yù)計第四季度問世，搭載的 DRAM 便是由 DDR4 升級為 DDR5。業(yè)界指出，英特爾的新平臺也宣告著 DDR5 時代終于來臨，有望帶來新一波 DRAM 采購潮。在未來 AI 計算數(shù)據(jù)量大增的情況下，更高傳輸速度、更高容量搭載量的 DDR5 DRAM 將有望全面成為 PC、筆電及服務(wù)器的新主流。如今，全球 DRAM 三巨頭美光、三星、SK 海力士均展開籌備，計劃在第四季度全面拉高 DDR5 產(chǎn)能。

消費(fèi)電子：無供暖，自取暖

消費(fèi)電子市場的頹廢似乎仍在蔓延。作為消費(fèi)電子市場的風(fēng)向標(biāo)之一，蘋果公布的 2023 年 Q3 數(shù)據(jù)似乎依舊沒有回暖的跡象。2023 年第三季度，蘋果總營收達(dá) 895 億美元，季度凈利潤為 230 億美元，作為對比，去年同期蘋果總營收為 901 億美元，季度凈利潤為 207 億美元。這樣的數(shù)據(jù)反應(yīng)了手機(jī)市場的低迷，整個手機(jī)市場消費(fèi)需求減弱，讓作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的高通和聯(lián)發(fā)科都賣不動貨。

高通發(fā)布了截至 2023 年 9 月 24 日的 2023 財年第四財季和年度業(yè)績。第四財季，公司實現(xiàn)營收 86.7 億美元，較去年同期的 113.9 億美元下降了 24%；凈利潤為 14.89 億美元，同比下降 48%。2023 財年的營收為 358.20 億美元，較去年同期下降 19%，凈利潤為 72.32 億美元，同比下降 44%。高通表示，其估計 2023 年消費(fèi)者對智能手機(jī)的需求將比 2022 年下降中高個位數(shù)百分比，而需求下降的主要原因是宏觀環(huán)境疲軟所致。值得一提的是高通的汽車業(yè)務(wù)算是一個亮點(diǎn)，但體量太小，不足以扭轉(zhuǎn)高通整體業(yè)績表現(xiàn)。在財報中，高通也援引行業(yè)數(shù)據(jù)展現(xiàn)汽車業(yè)務(wù)前景。據(jù)分析師數(shù)據(jù)，預(yù)計 2030 年生產(chǎn)的新車將有 71% 配備嵌入式蜂窩連接，其中 71% 的車將配備 5G 連接。而 2023 年，新生產(chǎn)的車輛將有 63% 配備嵌入式蜂窩連接。

聯(lián)發(fā)科 2023 年第三季度營業(yè)收入凈額為 1100.98 億元新臺幣，環(huán)比增長 12.2%，同比減少 22.6%。聯(lián)發(fā)科第三季度營業(yè)毛利為 521.92 億元新臺幣，環(huán)比增加 11.9%，同比減少 25.5%；毛利率為 47.4%，較前季減少 0.1 個百分點(diǎn)，較去年同期減少 1.9 個百分點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤 184.8 億元新臺幣，同比下降 40%，預(yù)估 167.9 億元臺幣。聯(lián)發(fā)科表示，第三季度營收較前季增加，主要因部分客戶回補(bǔ)庫存。第三季度營收較去年同期減少，主要因終端需求下降。

前文所說，在 AI 成為了業(yè)績增長的密碼。因此高通與聯(lián)發(fā)科也宣布要在 AI 賽道發(fā)力。高通發(fā)力 AI 的方式是在 PC 芯片上。高通發(fā)布了最新的 PC 芯片——驍龍 X Elite，這是基于高通自研 Oryon CPU 打造的 PC 芯片，從披露的性能數(shù)據(jù)來看，這款 CPU 已經(jīng)超過了基于 ARM 的蘋果 M2 Max 以及基于 X86 的 i9-13980HX。驍龍 X Elite 支持在 PC 終端運(yùn)行超過 130 億參數(shù)的生成式模型，而無需云端資源。而第三代驍龍 8 能夠支持在手機(jī)終端運(yùn)行 100 億參數(shù)的模型。在幾個月前，這些還只能在數(shù)據(jù)中心里實現(xiàn)。據(jù)高通公司總裁兼 CEO 安蒙介紹，無論是面向 PC 的驍龍 X Elite 還是面向手機(jī)的第三代驍龍 8，都是高通專為生成式 AI 而打造。

安蒙說，「我們已經(jīng)進(jìn)入了生成式 AI 的新時代，它帶來的變革，將會是前所未有的變化。它會改變我們使用終端的想法和創(chuàng)新，改變我們創(chuàng)新的方式，改變我們搜索以及與終端互動的方式?！?/span>

聯(lián)發(fā)科則依舊聚焦于手機(jī)賽道。11 月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片，璣 9300 集成聯(lián)發(fā)科第七代 AI 處理器 APU 790，為生成式 AI 而設(shè)計，其性能和能效得到顯著提升，整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的性能是前一代的 2 倍，功耗降低了 45%。天璣 9300 支持終端運(yùn)行 10 億、70 億、130 億、最高可達(dá) 330 億參數(shù)的 AI 大語言模型，可提供在端側(cè)生成式 AI、游戲、影像等方面旗艦新體驗。在天璣 9300 的發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科也表示看好邊緣 AI 計算與混合式 AI 計算技術(shù)推動生成式 AI 創(chuàng)新應(yīng)用的普及。

結(jié)語

2023 年就要過去，那些年初的美好期望似乎并非全部實現(xiàn)。不過這一年，市場也看到了新的刺激帶來的希望?？偠灾?，在下行的市場中沒有人坐以待斃。