2023年10月全球芯片行業(yè)融資情況

2023 年 10 月投資者將大量押注在數(shù)據(jù)中心技術上，包括用于開發(fā)數(shù)據(jù)處理單元（DPU）以加速各種計算任務，用于 AI 的近內(nèi)存分布式數(shù)據(jù)流架構(gòu)以及液體冷卻技術。其中大部分與邊緣的構(gòu)建有關，比云更接近數(shù)據(jù)源，但不是計算密集型的。

此外，引起人們興趣的領域還包括晶圓廠工藝優(yōu)化、模擬布局、單芯片參考時鐘以及輔助和自動駕駛。本文追蹤了 10 月份 58 家公司的情況（文末表格），這些公司總計籌集了 32 億美元資金。其中 24 家公司如下所述。

芯片

MangoBoost獲得了由IMM investment和Shinhan Venture investment領投的 5500 萬美元 a 輪投資，韓國產(chǎn)業(yè)銀行、KB investment、IM Capital、Premier Partners以及包括DSC investment、Stonebridge Ventures和Must Ventures在內(nèi)的所有種子投資者也加入了該輪投資。MangoBoost 基于 DPU IP 開發(fā) DPU (data processing unit) 硬件和軟件，加速實現(xiàn)虛擬化、存儲、AI、解聚、安全、組網(wǎng)等多種數(shù)據(jù)中心功能。這筆資金將用于增強現(xiàn)成的基于 FPGA 的全棧 DPU，擴展定制優(yōu)化的 DPU 解決方案，并開發(fā) DPU 驅(qū)動的人工智能。該公司成立于 2022 年，總部位于美國華盛頓貝爾維尤和韓國首爾。

Efabless在 A1 輪融資中籌集了 630 萬美元，參與融資的公司包括GlobalFoundries、Synopsys和New North Ventures。Efabless 提供了一個基于云的芯片設計和制造平臺，一個專注于模擬和混合信號的 IP 市場，以及一個開源社區(qū)設計庫。該平臺支持設計和制造半定制 ASIC，在載波芯片上的 10mm2 用戶區(qū)域內(nèi)包含用戶自己的設計，提供構(gòu)建芯片所需的基礎設施，包括 IO 和電源、時鐘、復位和管理 SoC。設計在多項目晶圓梭上制造，封裝并組裝在評估板上。該公司成立于 2014 年，總部位于美國加利福尼亞州帕洛阿爾托。

Pearl Semiconductor從Shorooq Partners、QBN Capital、Sawari Ventures和個人投資者那里獲得了 450 萬美元的融資。Pearl Semiconductor 設計高性能參考時鐘和計時 IC。它的參考時鐘和時鐘發(fā)生器基于 CMOS 之上的壓電 MEMS 諧振器，它可以實現(xiàn)單芯片參考時鐘解決方案，包括 MEMS 諧振器和所需的振蕩、倍頻和溫度補償電路。它的 PLL 架構(gòu)使用 DSP 算法和電路技術來連續(xù)抑制任何雜散，同時最大限度地減少 PLL 帶寬內(nèi)有源電路的噪聲貢獻，它聲稱這使它具有 Sigma-Delta 分數(shù)-N PLL 架構(gòu)的優(yōu)點，同時表現(xiàn)得像整數(shù)-N PLL。該公司成立于 2020 年，是 Si-Ware Systems 的子公司，總部位于荷蘭阿姆斯特丹。

AI 硬件

EdgeCortix籌集了 2000 萬美元資金，由SBI Investment和Global Hands-On VC領投，瑞薩電子 (Renesas Electronics)、Cycle Group和Monozukuri Ventures跟投。EdgeCortix 為邊緣推理提供可擴展的、運行時可重構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器 IP。它在使用 AI 硬件和軟件協(xié)同探索過程設計的邊緣 AI 協(xié)處理器中實現(xiàn)了 IP。這家初創(chuàng)公司還提供編譯器和軟件框架，用于開發(fā)從建模到部署的邊緣人工智能推理應用程序。它的目標是電力和移動敏感設備，如空中、水下或地面車輛、智慧城市、智能制造、視覺處理和 5G-AI 集成系統(tǒng)。這筆資金將用于將下一代硬件推向市場和招聘。該公司成立于 2019 年，總部位于日本東京。

Lemurian Labs獲得了由Oval Park Capital領投的 900 萬美元種子輪融資，參與融資方包括Good Growth Capital、Raptor Group、Alumni Ventures、Untapped Ventures、Plug and Play Ventures、Silicon Catalyst Angels、Blue Lake Capital、Futureland Ventures、AI Operators Fund和Tola Capital。Lemurian Labs 正在開發(fā)專為 AI 應用量身定制的硬件和軟件加速計算平臺。該初創(chuàng)公司正在開發(fā)一款空間處理單元 (SPU) AI 處理器，該處理器使用近內(nèi)存分布式數(shù)據(jù)流架構(gòu)和并行自適應對數(shù) (PAL) 編號系統(tǒng)，據(jù)稱可以將 AI 工作負載的吞吐量提高 20 倍，而總成本僅為傳統(tǒng) GPU 的十分之一。該公司成立于 2018 年，總部位于加拿大安大略省多倫多。

EDA

Astrus獲得了 240 萬美元的種子前融資，由Khosla Ventures領投， 1517 Fund、RiSC Capital、HOF Capital、MVP Ventures、Alumni Ventures和Plug and Play Ventures跟投。Astrus 正在開發(fā)人工智能模擬布局工具。這家初創(chuàng)公司表示，其產(chǎn)品將采用原理圖設計并自動生成布局，具有快速迭代的能力。Astrus 的技術基于深度強化學習和規(guī)劃，類似于 AlphaGo 所使用的技術。該公司成立于 2022 年，總部位于加拿大安大略省多倫多。

制造及設備

Minds.ai獲得了 530 萬美元的種子資金，由Monta Vista Capital領投，Momenta等公司跟投。Minds.ai 提供了一個使用監(jiān)督學習、強化學習和生成人工智能來優(yōu)化半導體晶圓廠制造流程的平臺。它旨在提高吞吐量、故障檢測及分類、預防性維護計劃、減少晶圓廢料、預測晶圓批次處理時間以及資本投資規(guī)劃和優(yōu)化等領域的效率。該公司成立于 2014 年，總部位于美國加利福尼亞州圣克魯斯。

封裝

江蘇芯德半導體科技有限公司 (JSSI) 獲得Panorama Capital和昆橋資本領投的 6 億元人民幣（約合 8200 萬美元）融資。JSSI 提供封裝和測試服務，包括 WLCSP、倒裝芯片、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、BGA、FOWLP、2.5D/3D 和 chiplet。該公司成立于 2020 年，總部位于中國南京。

微見智能封裝技術有限公司從 Share Capital 等機構(gòu)獲得近 1 億元人民幣（約合 1370 萬美元）的 A+輪融資。該公司生產(chǎn)貼片機設備。該公司成立于 2019 年，總部位于中國深圳。

測試、測量和檢驗

UniSiC Technology，又名忱芯科技，從火山石投資、CR Capital Management和Summitview Capital獲得了 1 億元人民幣（約合 1370 萬美元）的融資。UniSiC 為碳化硅 (SiC) 和硅功率器件和模塊 (包括高頻電力電子器件) 開發(fā)自動化測試和分析設備。其產(chǎn)品包括動態(tài)和靜態(tài)特性測試儀，連續(xù)功率特性測試儀和可靠性測試系統(tǒng)，以及眾所周知的良好的芯片和晶圓級可靠性測試系統(tǒng)。它還提供 SiC CT 高壓發(fā)生器，集成 x 射線源和 MRI 梯度功率放大器。資金將用于研發(fā)和量產(chǎn)。公司成立于 2020 年，總部位于中國上海。

Spacetek Technology籌集了 580 萬瑞士法郎（約合 640 萬美元）的種子資金，由Swisscom Ventures領投，Spectrum Moonshot Fund和現(xiàn)有投資者跟投。Spacetek Technology 構(gòu)建飛行時間質(zhì)譜儀，用于半導體制造過程氣體的實時分析。這家初創(chuàng)公司表示，其儀器可以連續(xù)測量，并提供高達每秒 10 次?次的全質(zhì)量范圍的校準質(zhì)譜，使用戶能夠解決產(chǎn)量問題。它成立于 2018 年，總部位于瑞士 Gümligen。

內(nèi)存和存儲

Floadia Corporation在 D 輪融資中從Inabata、Cypress Capital和Japan Finance Corporation籌集了 10.5 億日元（約合 710 萬美元） 。Floadia 生產(chǎn)嵌入式非易失性存儲器 IP 核，專注于微控制器、功率半導體和傳感器等低功耗應用。該公司表示，經(jīng)過測試，其閃存在 200°C 的溫度下可以保存數(shù)據(jù) 10 年。該公司還在開發(fā)利用閃存的超低功耗內(nèi)存計算人工智能加速器芯片。這筆資金將用于 AI 芯片的銷售和開發(fā)。該公司成立于 2011 年，總部位于日本東京。

Quinas Technology獲得了Innovate UK的 30 萬英鎊（約 40 萬美元）資助。Quinas 正在將 UltraRAM 商業(yè)化，這是一種在化合物半導體中使用量子共振隧道效應的非易失性存儲技術。據(jù)該公司介紹，這種新型存儲器將閃存的非易失性與 DRAM 的速度、能效和耐用性結(jié)合在一起。UltraRAM 是一種類似閃存的浮柵存儲器，它使用原子薄的 InAs/AlSb 層來創(chuàng)建三勢壘共振隧道 (TBRT) 電荷限制結(jié)構(gòu)。TBRT 在高電阻 (鎖定) 狀態(tài) (無偏置，「存儲」) 和高導電 (解鎖) 狀態(tài)之間切換，僅需 2.5 V 跨門堆棧 (程序/擦除)。這家初創(chuàng)公司還入選了 ChipStart 英國孵化器項目。它是蘭開斯特大學的分支機構(gòu)，成立于 2023 年，總部位于英國蘭開斯特。

無線

HaiLa Technologies從戰(zhàn)略投資者Murata Electronics以及斯坦福大學、Mika、Ecofuel Fund、Chrysalix Venture Capital和TandemLaunch等現(xiàn)有投資者那里獲得了 1040 萬美元的資金。HaiLa 為無線超低功耗物聯(lián)網(wǎng)傳感器開發(fā)通信 IP。該技術采用后向散射技術，允許在不同協(xié)議的現(xiàn)有環(huán)境信號之上調(diào)制數(shù)字傳感器數(shù)據(jù)，同時保持信號與原始協(xié)議的完整性，無需專用信號發(fā)生器。初始產(chǎn)品使用 Wi-Fi 協(xié)議。這筆資金將用于研發(fā)、招聘和將其 SoC 推向市場。該公司成立于 2019 年，總部位于加拿大蒙特利爾。

Qualinx在 A 輪融資中籌集了 1020 萬美元，投資方包括FORWARD.one、InnovationQuarter Capital、Waterman Ventures和Dutch Enterprise Agency，使本輪融資達到 2000 萬美元。Qualinx 開發(fā)了一種無線電芯片，可以接收來自全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS) 的地理定位信息。該芯片基于該公司的數(shù)字射頻 (DRF) 技術，該技術可以將芯片的大部分模擬區(qū)域轉(zhuǎn)移到數(shù)字域，并使 CMOS 可擴展到類似 GPS 的無線電，從而降低芯片的功耗、尺寸和成本。這筆資金將用于完成將 GNSS 傳感器與物聯(lián)網(wǎng)無線電結(jié)合在一塊芯片上的第二代 GNSS SoC 的開發(fā)，并于 2024 年開始批量生產(chǎn)。它是 2015 年從代爾夫特理工大學分拆出來的，總部位于荷蘭代爾夫特。

安全

zeroRISC獲得了Cambridge Angels領投的 5000 萬美元種子投資。zeroRISC 正在開發(fā)基于 OpenTitan 開源硅信任根 (root of trust, RoT) 項目的硅商業(yè)云安全服務，以在操作系統(tǒng)下提供基于云的安全設備管理。這家初創(chuàng)公司計劃提供來自 OpenTitan 生態(tài)系統(tǒng)組件的分立和集成 RoT、用于集成 RoT 的專有集成套件、默認安全的嵌入式操作系統(tǒng)和設計安全的嵌入式操作系統(tǒng)，以及一套與安全操作系統(tǒng)和安全芯片設計相結(jié)合的專有云服務。zeroRISC 的第一款分立開放市場芯片針對物理攻擊進行了強化，并支持后量子安全啟動。該公司成立于 2023 年，總部位于美國馬薩諸塞州波士頓。

顯示器和 AR/VR

Xpanceo從Opportunity Ventures獲得了 4000 萬美元的種子基金。這家初創(chuàng)公司正在開發(fā)智能隱形眼鏡。它的原型包括一個用于夜視的鏡頭，一個提供健康監(jiān)測功能的鏡頭，以及一個用于增強現(xiàn)實的全息鏡頭。資金將用于將這三個鏡頭合并為一個鏡頭。該公司成立于 2021 年，總部位于阿拉伯聯(lián)合酋長國迪拜。

Mojo Vision在 A 輪融資中融資 2110 萬美元，由New Enterprise Associates、Khosla Ventures和Vanedge Capital領投，Shanda Grab Ventures、Dolby Family Ventures、Advantech Capital、Liberty Global Ventures、Fusion Fund、Open Field Capital和Knollwood跟投。Investment Fund，使本輪融資達到 4350 萬美元。Mojo Vision 正在開發(fā)高性能微型 LED 技術，以創(chuàng)建每英寸高達 28,000 像素和高亮度的動態(tài)顯示器。該技術結(jié)合了高效量子點墨水和顯示系統(tǒng)，該系統(tǒng)集成了優(yōu)化的 CMOS 背板、晶圓對晶圓鍵合和定制微透鏡光學，采用基于 300mm 硅上氮化鎵 (GaN-on-Si) 的大批量制造工藝。應用包括 AR/VR，汽車，光場顯示和大格式顯示。此前，該公司一直致力于開發(fā)一款智能隱形眼鏡，現(xiàn)在正致力于將其背后的微 LED 技術商業(yè)化。該公司成立于 2015 年，總部位于美國加利福尼亞州薩拉托加。

汽車

紐勱科技在上海巖山科技領投的 B 輪融資中籌集了 780.0 元人民幣（約合 1.068 億美元）。紐勱為乘用車的 L2/3 和 L4 駕駛和停車功能開發(fā)機器學習芯片。它還提供了一個基于攝像頭的感知系統(tǒng);用于感知、計劃和控制的全棧應用程序和中間件;以及基于云的車輛數(shù)據(jù)管理。公司成立于 2016 年，總部位于中國上海。

小馬智行獲得Saudi Arabia』s NEOM Investment Fund 1 億美元投資。小馬智行開發(fā)了結(jié)合激光雷達、雷達和攝像頭的 L4 級自動駕駛軟硬件系統(tǒng)。該公司在中國多個城市運營自動駕駛汽車作為機器人出租車服務，并正在擴展到卡車運輸和個人車輛。該公司還向汽車制造商和一級供應商提供自動駕駛域控制器和工具鏈。NEOM 和小馬智行將成立一家合資企業(yè)，在中東和北非開發(fā)、制造和交付自動駕駛汽車、自動駕駛服務以及智能汽車基礎設施。該公司成立于 2016 年，總部位于美國加利福尼亞州弗里蒙特和中國廣州。

臻驅(qū)科技在 D 輪融資中獲得君聯(lián)資本和Oriza FOFs領投的 6 億元人民幣（約合 8230 萬美元）。臻驅(qū)科技為電動汽車 (包括重型汽車) 生產(chǎn) IGBT 電源模塊和主驅(qū)動雙電機控制器產(chǎn)品。這筆資金將用于擴大產(chǎn)能和開發(fā)下一代電源模塊、電源磚、碳化硅技術。該公司總部位于中國深圳，成立于 2017 年。

Vayu Robotics獲得了由Khosla Ventures領投， Lockheed Martin Ventures、ReMY Investors等參與的 1270 萬美元種子基金。Vayu Robotics 開發(fā)用于移動和低成本生物傳感器系統(tǒng)的人工智能模型，以取代中端應用中的激光雷達。它的目標是最后一英里的交付、工廠自動化和汽車。該公司成立于 2021 年，總部位于美國加利福尼亞州伯克利。

電池和能源

Skeleton Technologies從西門子金融服務公司 (Siemens Financial Services)、丸紅公司 (Marubeni Corporation)和其他公司獲得了 1.08 億歐元 (約合 1.137 億美元) 的 E 輪投資。該公司使用「彎曲石墨烯」開發(fā)超級電容器，該公司表示，與活性炭相比，這種專有材料具有更高的能量密度和導電性。該公司還制造所謂的超級電池，將超級電容器的快速充電與電池的高能量和長壽命結(jié)合起來，適用于電網(wǎng)儲能、重型設備和車輛等大功率應用。這筆資金將用于下一代產(chǎn)品的開發(fā)和擴大生產(chǎn)規(guī)模。該公司成立于 2009 年，總部位于愛沙尼亞的塔林。

JetCool在由Bosch Ventures領投、In-Q-Tel、Raptor Group和Schooner Capital參與的 A 輪融資中籌集了 1700 萬美元。JetCool 開發(fā)了一種微對流液體冷卻技術，該技術使用流體射流陣列來冷卻大功率電子設備。其產(chǎn)品范圍從全密封冷板和直接液體到芯片產(chǎn)品到針對熱點的嵌入式液體冷卻和完整的交鑰匙冷卻系統(tǒng)。這家初創(chuàng)公司聲稱，其液體到芯片解決方案的傳熱系數(shù)比競爭對手的方法高 10 倍，并且不需要熱膏和界面材料，而其片上冷卻解決方案直接嵌入到芯片基板中，以循環(huán)冷卻劑并瞄準芯片熱點，提供超過 1,000W 的 TDP 冷卻。該公司成立于 2019 年，是麻省理工學院的分支機構(gòu)，總部位于美國馬薩諸塞州利特爾頓。