IDC 預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場前景從低谷升級為增長：2024 年半導(dǎo)體市場將增長 20.2%，達(dá)到 6330 億美元

國際數(shù)據(jù)公司 (IDC) 升級了半導(dǎo)體市場展望，稱明年將見底并恢復(fù)增長。 IDC 在新的預(yù)測中將 2023 年 9 月的收入預(yù)期從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元。 IDC 認(rèn)為，從需求角度看，美國市場將保持彈性，而中國將在 2024 年下半年（2H24）開始復(fù)蘇，因此 2024 年收入預(yù)期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。

IDC 認(rèn)為，隨著個人電腦和智能手機這兩個最大細(xì)分市場的長期庫存調(diào)整消退，半導(dǎo)體增長可見度將有所提高。 隨著電氣化在未來十年繼續(xù)推動半導(dǎo)體含量的增長，汽車和工業(yè)庫存水平預(yù)計將在 2024 年下半年恢復(fù)到正常水平。 技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出將在 2024 年至 2026 年推動更多半導(dǎo)體內(nèi)容和跨細(xì)分市場的價值，包括明年人工智能 PC 和人工智能智能手機的推出，以及內(nèi)存 ASP 和 DRAM 位量急需的改進(jìn)。

隨著代工供應(yīng)商逐步提高利用率并要求核心無晶圓廠客戶回報，明年晶圓產(chǎn)能定價將保持平穩(wěn)。 由于收入出貨量與最終需求相匹配，并且區(qū)域性 ChipAct 激勵措施刺激了整個供應(yīng)鏈的投資，資本支出預(yù)計將在 2H24 有所改善。

2023 年全球半導(dǎo)體收入將增長至 5265 億美元，比 2022 年的 5980 億美元下降 12.0%。這高于 IDC 9 月份預(yù)測的 5190 億美元。 IDC 預(yù)計 2024 年同比增長 20.2%，達(dá)到 6,330 億美元，高于之前預(yù)測的 6,260 億美元。

由于庫存合理化程度提高、渠道可視性增強，以及人工智能服務(wù)器和終端設(shè)備制造商的需求拉動不斷增加，IDC 將半導(dǎo)體市場展望從低谷升級為可持續(xù)增長，并稱調(diào)整已觸底。

IDC 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報研究經(jīng)理 Rudy Torrijos 表示：“隨著半導(dǎo)體市場恢復(fù)持續(xù)增長，我們將市場展望升級為增長?！?“雖然供應(yīng)商的庫存水平仍然很高，但渠道和關(guān)鍵細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商的可見度明顯提高。我們看到收入增長從 1H24 開始與最終用戶的需求相匹配。因此，我們預(yù)計資本支出將在隨后啟動新投資時有所改善 供應(yīng)鏈內(nèi)的循環(huán)。”

半導(dǎo)體和支持技術(shù)集團副總裁 Mario Morales 表示：“總體而言，IDC 預(yù)計 2023 年整個半導(dǎo)體行業(yè)將下降 12%，這比我們 9 月份的預(yù)期有所改善。收入將繼續(xù)逐步恢復(fù)并在 2024 年加速?！?在IDC。 “半導(dǎo)體市場觸底并開始環(huán)比增長。DRAM 的平均售價正在改善，這是一個很好的早期指標(biāo)，IDC 預(yù)計供應(yīng)商將繼續(xù)控制產(chǎn)能增加和利用率，以推動可持續(xù)發(fā)展 復(fù)蘇。對人工智能服務(wù)器和人工智能終端設(shè)備的加速需求將在 2024-2026 年推動更多半導(dǎo)體內(nèi)容，推動企業(yè)新的升級周期。我們預(yù)計，到預(yù)測期結(jié)束時，人工智能芯片將占近 2000 億美元 半導(dǎo)體收入。”

IDC 全球半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)鏈情報 (STSI) 是 IDC 半導(dǎo)體供應(yīng)方研究的基礎(chǔ)，包括市場預(yù)測、供應(yīng)商市場份額和定制市場模型。 該服務(wù)包含從 150 多家全球頂級私營和上市半導(dǎo)體公司收集的細(xì)分收入數(shù)據(jù)。 我們的預(yù)測數(shù)據(jù)包括 20 多個半導(dǎo)體器件領(lǐng)域、5 個地理區(qū)域、7 個行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域以及 70 多個終端設(shè)備應(yīng)用的收入。