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          聯發科Filogic新芯片 搶進Wi-Fi 7藍海

          作者:時間:2023-11-23來源:工商時報收藏

          率先全球推出技術,乘勝追擊再發表 860和 360解決方案,將自旗艦裝置滲透至更多主流裝置,提供豐富產品組合,供客戶選擇,其中, 860采先進的高能效6奈米制程設計,提供完整雙頻功能;解決方案已經開始送樣,預計于2024年中進入量產。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202311/453240.htm

          技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示,Wi-Fi 7無線連網平臺產品組合漸臻完備,Filogic 860和Filogic 360延續Filogic系列先進的連網技術,具有高速、低延遲特性,同時提供卓越的可靠性與廣泛之網絡覆蓋。

          兩款面向主流市場的Wi-Fi 7解決方案,可視為先前第一代高階產品Filogic 880/380的精簡版。

          Filogic 860結合Wi-Fi雙頻無線路由器(無線AP)與網絡處理器,充分滿足企業和服務提供商之需求。采用6納米制程、搭載三核Arm Cortex-A73 CPU,然相較于880去掉一個,不過依然具備NPU神經網絡單元,并支持DDR3/DDR4內存。另外,雖然是2.4/5/6GHz頻段皆有,惟天線自三頻減為雙頻段,因此,最高傳輸速度也降低至7.2Gbps。

          Filogic 360則為獨立之單芯片,則面相智能手機、PC/NB、數字機頂盒、OTT等消費型終端裝置提供高質量聯機功能。

          面對主流市場,聯發科將以親民的價格,推動Wi-Fi 7的普及,提供市場更全面的選擇。




          關鍵詞: 聯發科 Filogic Wi-Fi 7

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