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          可穿戴溫度傳感器應(yīng)用的剛?cè)峤Y(jié)合電路設(shè)計(jì)考慮因素

          作者:Marc Smith,首席工程師 時(shí)間:2023-11-27 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏


          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202311/453323.htm

          摘要

          本文是開發(fā)測量核心體溫( CBT )傳感器產(chǎn)品的電路板的通用設(shè)計(jì)指南,可應(yīng)用于多種高精度(±0.1°C)溫度檢測應(yīng)用。

          德州A&M大學(xué)和公司在聯(lián)合開發(fā)CBT傳感器產(chǎn)品時(shí)采用了本文中的建議。這款CBT器件采用了四個(gè)MAX30208,用于測量熱通量,以準(zhǔn)確估計(jì)受試者的CBT。1,2

          簡介

          本文旨在幫助設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)高精度( ±0.1°C)溫度檢測電路時(shí)識(shí)別和應(yīng)對(duì)多個(gè)潛在問題。本指南以最近的CBT設(shè)計(jì)為例進(jìn)行說明,涉及到熱、電氣和機(jī)械等方面,并對(duì)這些方面進(jìn)行了適當(dāng)?shù)臋?quán)衡考量。這些考量將有助于設(shè)計(jì)人員:

          ■   了解如何識(shí)別與開發(fā)高精度CBT檢測器件相關(guān)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、權(quán)衡考量和應(yīng)對(duì)技術(shù)。

          ■   了解如何為遠(yuǎn)程患者監(jiān)護(hù)應(yīng)用設(shè)計(jì)性能可靠的印刷電路板。

          ■   將設(shè)計(jì)指南運(yùn)用到熱流量和機(jī)械結(jié)構(gòu)中。

          ■   PCB制造中。

          CBT器件設(shè)計(jì)概述

          作為一種柔性熱檢測器件,CBT貼片能準(zhǔn)確估計(jì)人體CBT(圖1a)。圖1b則顯示了該熱檢測器件的主要部件,由四個(gè)(MAX30208)組成。這些傳感器被不同熱導(dǎo)率的材料分隔開,以準(zhǔn)確量化CBT。這些的精度為0.1°C,供電電壓為1.8V,支持低功耗運(yùn)行。其中,一個(gè)溫度傳感器位于PCB的中心,兩個(gè)溫度傳感器位于PCB的中部和邊緣,第四個(gè)傳感器位于柔性觸片的尖端,該觸片貼片邊緣朝向PCB的中心部位翻折。(圖1c)。

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          圖1 CBT器件設(shè)計(jì)。(a)將熱檢測器件置于前額以估算人體CBT;(b)CBT貼片的3D分解圖;(c)柔性CBT貼片的人體組織側(cè);(d)柔性CBT貼片的側(cè)視圖

          CBT貼片用于在術(shù)前、術(shù)中和術(shù)后環(huán)境中監(jiān)測患者體溫。這類環(huán)境的典型環(huán)境溫度范圍為20°C至24°C,最大空氣熱導(dǎo)率為5 W/m2/K。前額核心體溫的正常范圍為36°C至38°C。低于36°C的情況稱為體溫過低,高于38°C的情況稱為體溫過高。這兩種情況都很嚴(yán)重,因此需要在手術(shù)的各個(gè)階段對(duì)核心體溫進(jìn)行監(jiān)測。

          關(guān)于熱流量的布局設(shè)計(jì)考慮因素

          CBT貼片產(chǎn)品旨在使用兩個(gè)MAX30208溫度傳感器測量垂直于人體組織表面的熱流量。如圖2所示,TS為MAX30208溫度傳感器。圖1所示的另外兩個(gè)溫度傳感器則有助于計(jì)算橫向的熱損失。將溫度傳感器的數(shù)據(jù)與導(dǎo)電栓塞和絕緣外殼的熱模型相結(jié)合,可準(zhǔn)確估計(jì)人體前額的CBT。

          為了達(dá)成這一目標(biāo),帶溫度檢測電路的剛?cè)峤Y(jié)合PCB需要:

          ■   集成高精度的溫度傳感器。

          ■   溫度傳感器的功耗應(yīng)足夠低,不會(huì)對(duì)相關(guān)熱系統(tǒng)產(chǎn)生不利影響。

          ■   具有足夠粗的用于信號(hào)傳輸?shù)腜CB走線。

          ■   信號(hào)走線的尺寸應(yīng)能夠充分減少來自(或到達(dá))MAX30208溫度傳感器的熱流量,從而避免對(duì)熱系統(tǒng)造成不利影響。

          ■   信號(hào)走線的尺寸應(yīng)盡量減少從PCB走線到導(dǎo)電栓塞區(qū)域的熱輻射(即I2R損耗)。

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          圖2 主要溫度檢測路徑(未按比例繪制)

          通過采用合適的導(dǎo)熱/絕緣材料并設(shè)計(jì)其物理結(jié)構(gòu),就可以準(zhǔn)確估計(jì)前額的CBT。結(jié)合高精度低功耗溫度傳感器(如MAX30208)就能實(shí)現(xiàn)成功的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。然而,電子器件的PCB走線等電氣連接也會(huì)導(dǎo)熱——這是我們不希望出現(xiàn)的情況!

          圖3顯示了相關(guān)的熱流路徑。我們希望將PCB走線的熱阻設(shè)計(jì)得比導(dǎo)電栓塞大得多,從而確保這些額外熱損失(或增益)導(dǎo)致的誤差可以忽略不計(jì)。

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          圖3 顯示主要熱流路徑的簡化熱原理圖

          由于熱和電都是通過電子的運(yùn)動(dòng)來傳輸?shù)?,因此二者密切相關(guān)。根據(jù)威德曼-弗朗茨定律3,相同溫度下不同金屬的熱導(dǎo)率與電導(dǎo)率之比約為常數(shù)。換句話說,熱阻越大,導(dǎo)電性越差,反之亦然。幸運(yùn)的是,在本用例中,由于溫度范圍相當(dāng)有限,因此使用市售的常見金屬即可。

          雖然信號(hào)和電源的走線采用了市售金屬,但在其于剛?cè)峤Y(jié)合PCB互連時(shí)仍需要對(duì)熱電設(shè)計(jì)進(jìn)行權(quán)衡。電阻和熱阻的公式如圖4所示。剛?cè)峤Y(jié)合PCB的走線越細(xì)、越長,熱阻就越大。因此,可以將走線變細(xì)、變長,從而使其熱阻大于導(dǎo)電栓塞,以充分減少CBT系統(tǒng)的熱泄漏(即誤差)。遺憾的是,走線的電阻也會(huì)相應(yīng)增加。這會(huì)帶來一些不利影響,如電源走線電壓下降、PCB走線溫升、以及I2C通信線路的RC時(shí)間常數(shù)增加。

          1701071999299196.png

          圖4 PCB走線的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率

          在考慮PCB走線的熱阻之前,我們應(yīng)首先評(píng)估導(dǎo)電栓塞的熱行為以確立設(shè)計(jì)基準(zhǔn)。導(dǎo)電栓塞的熱傳導(dǎo)路徑為圓柱形,如圖5所示。

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          圖5 導(dǎo)電栓塞的熱傳導(dǎo)

          根據(jù)其材料的電導(dǎo)率和尺寸,可以計(jì)算出CBT貼片導(dǎo)電栓塞的熱阻如下:

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          在考慮PCB走線的熱阻時(shí),我們需要考慮幾個(gè)問題:

          ■   PCB走線的熱阻應(yīng)明顯大于CBT貼片的導(dǎo)電栓塞(例如,RTH(PCB走線)≥ 100?RTH(導(dǎo)電栓塞))。

          ■   需要根據(jù)溫度傳感器(如MAX30208)的功率要求設(shè)計(jì)PCB走線尺寸,以盡量減少從走線到CBT貼片導(dǎo)電栓塞的熱損失。采用MAX30208等低功耗溫度傳感器可大大減少這種熱損失。

          ■   還需要檢查與導(dǎo)電芯接觸的PCB走線是否有潛在的熱輻射。走線越小,I2R損耗就越大。

          ■   對(duì)于給定的橫截面積,PCB走線的總長度應(yīng)足以確保與CBT導(dǎo)熱塞相比具備較大的熱阻。

          圖6顯示了各種常用PCB金屬的熱/電特性。由于這些金屬(如金、銅、銀和鋁)的熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率在同一數(shù)量級(jí)內(nèi),因此具體的選擇什么材料并不太重要。這里選擇銅是出于成本低、獲取方便和機(jī)械靈活性高等方面的考慮(將在下一節(jié)討論)。

          圖6 常見PCB金屬的電導(dǎo)率

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          雖然銅的熱導(dǎo)率比CBT貼片導(dǎo)電栓塞大1000多倍,但選擇較細(xì)的銅走線的尺寸可以獲得比49.8 K/W(即CBT貼片導(dǎo)電栓塞的熱阻)大得多的熱阻。

          PCB走線由1/2盎司(17.3微米厚)的銅芯、1.5微米厚的鎳層和0.1微米厚的鍍金層組成??紤]到鎳層和鍍金層的相對(duì)尺寸較小、可以忽略不計(jì),在接下來的所有計(jì)算中,均假定PCB走線只由銅芯構(gòu)成。

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          圖7 MAX30208溫度傳感器PCB電源和信號(hào)走線

          每條PCB走線的寬度為76.2微米(3毫英寸),因此得出:

          1701072095302144.png

          注:雖然我們希望使用更小的走線寬度來增加熱阻,但PCB廠家對(duì)最小走線寬度有限制。例如,我們最初想要2.5毫英寸的走線寬度,但最終采用了廠家建議的3毫英寸的走線寬度。

          此外,由于每個(gè)MAX30208溫度器件都需要四條尺寸相等的PCB走線(圖7),即四條熱路徑并行,因此,整體PCB走線的熱阻還降低了四倍,即:

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          圖8顯示了四個(gè)溫度傳感器到接插件CN1的PCB走線的近似熱阻。

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          圖8 PCB走線熱阻的估計(jì)值

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          圖9 CBT貼片與接口板的連接

          根據(jù)圖8所示,熱阻最低的PCB走線(如TS1-CN1)比CBT導(dǎo)電栓塞的熱阻大380倍左右,符合大于或等于100倍的設(shè)計(jì)目標(biāo)。此外,從接插件CN1到MAX30208EVSYS接口板的延長線也進(jìn)一步改善了這一性能。我們的原型系統(tǒng)使用了200毫米(7.9英寸)長的28 AWG導(dǎo)線,從CBT貼片經(jīng)耳廓頂部纏繞連接到接口板。

          注:雖然這一熱阻足以隔絕導(dǎo)電芯內(nèi)部的熱傳導(dǎo),但我們?nèi)孕杩紤]接口板產(chǎn)生的熱量。如果該熱量足夠大,它會(huì)傳導(dǎo)回CBT貼片造成誤差。我們的評(píng)估系統(tǒng)采用的溫度傳感器功耗極低,因此這不會(huì)構(gòu)成問題。

          減少電氣系統(tǒng)的熱誤差

          談到電氣系統(tǒng),我們將關(guān)注兩個(gè)主要方面:(1)MAX30208器件本身產(chǎn)生的熱量(如自發(fā)熱),以及(2)PCB走線產(chǎn)生的熱量(如熱輻射)。這兩種熱源都會(huì)向CBT貼片輸入(或輸出)熱量,從而對(duì)系統(tǒng)的熱性能產(chǎn)生不利影響。圖10顯示了MAX30208電路設(shè)計(jì)的原理示意圖。

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          圖10 MAX30208功能圖

          之所以選擇MAX30208(精度為±0.1°C,I2C)數(shù)字溫度傳感器,是因?yàn)樗雀?、功耗低。CBT貼片電氣系統(tǒng)由MCU接口板上的1.8 V穩(wěn)壓直流電源供電。I2C上拉電阻是一個(gè)重要的熱量來源,位于MCU板上,不在CBT貼片剛?cè)峤Y(jié)合PCB上。

          表1列出了各輸入/輸出引腳在37°C條件下工作時(shí)的電流和電壓規(guī)格。這些值是根據(jù)MAX30208數(shù)據(jù)手冊(cè)中電氣參數(shù)表和相關(guān)TOC數(shù)據(jù)推算出來的。

          表1 MAX30208輸入/輸出引腳電壓電流規(guī)格

          輸入/輸出引腳

          備注

          電壓(標(biāo)稱值)

          電流(標(biāo)稱值)

          功率

          (標(biāo)稱值/最大值)

          VDD

          待機(jī)模式

          激活模式

          1.8 V

          1.8 V

          0.57 μA

          66.5 μA

          1.03 μW

          120 μW/180 μW

          GND

          待機(jī)模式

          激活模式

          0.0 V

          0.57 μA

          66.5 μA

          可忽略不計(jì)

          可忽略不計(jì)

          GPIOO

          用于I2C地址配置 
          高阻輸入

          1.8 V/GND

          0.1 μA(標(biāo)稱值)

          25°C時(shí)為1 μA(最大值)

          1.8 μW

          (最大值)

          GPIOI

          用于I2C地址配置 
          高阻輸入

          1.8 V/GND

          0.1 μA(標(biāo)稱值)

          25°C時(shí)為1 μA(最大值)

          1.8 μW

          (最大值)

          SCL(激活模式)

          I2C時(shí)鐘線
          Rpu=4.7 kΩ

          1.8 V/GND

          383 μA(最大值)

          345 μW

          (典型值)

          SDA(激活模式)

          I2C數(shù)據(jù)線Rpu=4.7 kΩ

          1.8 V/GND

          383 μA(最大值)

          345 μW

          (典型值)


          因此,大部分功耗來自于I2C信號(hào)線和電源,連續(xù)工作狀態(tài)下的功耗約為810 μW。由于溫度信號(hào)的變化不是很快,因此可以采用周期性采樣,這不僅有助于數(shù)據(jù)管理,還能降低總體功耗,進(jìn)而有助于減少M(fèi)AX30208器件本身及信號(hào)和電源走線的散熱。

          當(dāng)積分周期為15毫秒、采樣速率為1 Hz時(shí),MAX30208的平均功耗約為:

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          雖然數(shù)據(jù)手冊(cè)中通常會(huì)提供封裝熱阻,但設(shè)計(jì)人員在使用封裝熱阻估算熱流量時(shí)必須謹(jǐn)慎。這是因?yàn)棣萰A(結(jié)至環(huán)境熱阻)和θjC(結(jié)至外殼熱阻)均是根據(jù)JEDEC環(huán)境進(jìn)行評(píng)估的,這可能與實(shí)際應(yīng)用有很大不同。它們通常是在競品器件之間作比較時(shí)用于衡量芯片的品質(zhì)因素。

          因此,我們不建議使用環(huán)境溫度來推測結(jié)溫,5特別對(duì)于本應(yīng)用被安裝在絕緣材料和非絕緣材料之間的溫度傳感器而言。

          由于MAX30208的溫度測量電路依靠集成電路實(shí)現(xiàn),我們首先要關(guān)注的是芯片的自發(fā)熱。芯片用于測量封裝頂部(或底部)的外部溫度,因此假設(shè)外殼溫度與芯片溫度相同,我們可以估算出由于芯片自發(fā)熱引起的溫度誤差如下6:

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          該誤差比MAX30208的精度(例如,±0.1°C)低100多倍,因此我們可以接受上面作出的外殼和芯片溫度相同的假設(shè)。

          注:在需要對(duì)芯片溫度精準(zhǔn)測量時(shí)并非總能作出如此假設(shè)。一種可用的技術(shù)是使用IC輸入/輸出線路上的ESD二極管作為溫度傳感器,以測量IC芯片的溫升。

          接下來,我們考慮導(dǎo)電芯區(qū)域PCB走線的I2R損耗。如圖8所示,從TS1或TS4到導(dǎo)電芯外緣的距離為7.5毫米。利用單條PCB走線的電阻公式(見圖4)和銅的電導(dǎo)率,我們可以計(jì)算出以下結(jié)果:

          1701072497251386.png

          由于SCL和SDA信號(hào)線的最大電流為383 μApk,我們計(jì)算出單條PCB走線的熱輻射導(dǎo)致的誤差如下:

          1701072513133498.png

          這對(duì)于本例的熱系統(tǒng)來說可以忽略不計(jì)。對(duì)于實(shí)施周期性采樣的情況,誤差會(huì)比這要小??傊捎贛AX30208的自發(fā)熱和導(dǎo)電芯PCB走線熱輻射產(chǎn)生的熱誤差對(duì)系統(tǒng)影響不大。

          同時(shí),線路壓降也在可接受范圍內(nèi)。線路的最大長度為88毫米(TS4至CN1),再加上連接MAX3020x接口板的200毫米28 AWG線(直徑為0.32毫米)。使用電阻的計(jì)算公式,可計(jì)算出以下結(jié)果:

          1701072529903677.png

          VDD的最大電流為67 μA,因此線路的壓降如下:

          1701072547186431.png

          該壓降足夠小,不會(huì)出現(xiàn)電源抑制問題。

          以上是在CBT貼片中使用的剛?cè)峤Y(jié)合PCB的主要散熱和電氣設(shè)計(jì)考慮因素,但我們?nèi)詮?qiáng)烈建議在制作第一個(gè)貼片的原型之前,進(jìn)行了熱有限元分析(FEA)以對(duì)瞬態(tài)進(jìn)行驗(yàn)證。本文沒有討論熱容和電容,因?yàn)樵诖藨?yīng)用中,熱容和電容對(duì)性能的影響不大。但我們建議在設(shè)計(jì)階段也對(duì)熱容和電容進(jìn)行分析。

          圖11顯示了CBT器件的電原理圖,重點(diǎn)說明了如何在雙層聚酰亞胺剛?cè)峤Y(jié)合PCB板中實(shí)現(xiàn)電氣互連并減緩熱流的走線。

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          圖11 CBT貼片電原理圖

          保證機(jī)械結(jié)構(gòu)可靠性的布局設(shè)計(jì)考量

          剛?cè)峤Y(jié)合電路采用傳統(tǒng)剛性PCB和柔性PCB的混合結(jié)構(gòu)。雖然這種電路具有機(jī)械柔性以與人體前額貼合,但在幾個(gè)關(guān)鍵位置需要具備機(jī)械剛性。它們分別是:

          ■   九個(gè)SMT元件的連接點(diǎn)。

          ■   從圓形電路區(qū)域延伸至溫度傳感器(TS4)的電路觸片。

          ■   從圓形電路區(qū)域延伸至接插件(CN1)的電路觸片。

          ■   剛性-柔性電路的邊界。

          SMT元器件通常使用回流焊進(jìn)行連接。因此,這些元件通常被安裝在剛性PCB材料上,以保持焊點(diǎn)的完整性。由于柔性PCB材料需要更少的應(yīng)力釋放件,必須小心焊接SMT元件。即使系統(tǒng)所受物理干擾的相對(duì)較少,也需要仔細(xì)組裝,以確保長期的可靠性。

          典型的PCB增強(qiáng)件使用的是FR4、聚酰胺、聚酰亞胺和/或金屬。我們的CBT貼片的柔性區(qū)域使用4毫英寸厚的聚酰亞胺,增強(qiáng)區(qū)域使用12毫英寸厚的聚酰亞胺。為了增強(qiáng)剛度,我們用金屬片對(duì)柔性觸片電路進(jìn)行了加固。

          CBT貼片原型會(huì)被制作成扁平的剛?cè)峤Y(jié)合組件,然后進(jìn)行兩次靜態(tài)彎曲。如圖10所示,在最終組裝時(shí),從圓形電路區(qū)域延伸到TS4溫度傳感器的電路觸片需要進(jìn)行兩次90度彎曲。

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          圖12 TS4柔性電路觸片的靜態(tài)彎曲

          TS4柔性電路觸片設(shè)計(jì)采用了磚形圖樣的金屬片,從而減輕一次性靜態(tài)彎曲造成的金屬疲勞。圖13顯示了這些可以減輕剛?cè)徇吔绲臋C(jī)械應(yīng)力的交錯(cuò)的磚形圖樣增強(qiáng)件。此外,斷續(xù)的磚形圖樣還可以消除這些金屬路徑上的熱傳導(dǎo)。從圓形電路區(qū)延伸到接插件(CN1)的電路觸片也采用了這種設(shè)計(jì)技術(shù)。

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          圖13 交錯(cuò)的磚形圖樣的柔性觸片增強(qiáng)件

          其它需要考慮的方面包括避免90度的拐角(例如造成應(yīng)力集中點(diǎn))以及預(yù)制件的安裝。

          制造注意事項(xiàng)和指南

          為了設(shè)計(jì)出穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品,去哦們建議設(shè)計(jì)人員與PCB組裝廠密切合作。在制造首個(gè)器件之前,應(yīng)審查所有電氣、熱和機(jī)械方面的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。在許多情況下,廠家都有替代材料和/或技術(shù),可用于改進(jìn)設(shè)計(jì)。

          在開發(fā)CBT貼片的剛?cè)峤Y(jié)合PCB的組裝工藝的過程中,必須克服使用回流焊材料以及回流焊曲線造成的幾個(gè)重大難題。我們最初使用標(biāo)準(zhǔn)回流焊料,結(jié)果導(dǎo)致了PCB的分層(見圖14)。作為絕緣體,氣穴會(huì)影響通過剛?cè)峤Y(jié)合PCB的熱流量,這對(duì)于熱設(shè)計(jì)尤其不利。我們最終通過使用替代的低溫共晶焊料緩解了這一問題。為了達(dá)到可接受的良率,必須對(duì)回流焊曲線進(jìn)行多次微調(diào)。

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          圖14 CBT貼片的剛?cè)峤Y(jié)合PCB分層

          結(jié)論

          本文討論了設(shè)計(jì)方面的注意事項(xiàng),旨在幫助應(yīng)對(duì)高精度熱流量應(yīng)用的技術(shù)難題,即如何使用高精度、低功耗器件(例如,MAX30208溫度傳感器)來滿足核心體溫貼片的性能要求。只要選擇合適的元件并應(yīng)用良好的設(shè)計(jì)技術(shù),適當(dāng)平衡熱、電、機(jī)械之間的性能,就能做出成功的設(shè)計(jì)。

          關(guān)于作者

          Marc Smith是公司負(fù)責(zé)健康和醫(yī)療生物傳感應(yīng)用的首席工程師。他是MEMS和傳感器技術(shù)領(lǐng)域的行業(yè)專家,擁有超過30年的針對(duì)多個(gè)市場的傳感器電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。Marc擁有12項(xiàng)專利,并撰寫了十多篇論文。他擁有加州大學(xué)伯克利分校的電子工程學(xué)士學(xué)位和加州圣瑪麗學(xué)院的工商管理碩士學(xué)位。



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