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          Q3半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值環(huán)比增長8.4%

          作者:Omdia 時(shí)間:2023-12-11 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

          Omdia 最新發(fā)布的報(bào)告顯示,在人工智能需求的持續(xù)推動(dòng)下,相比于 2023 年第二季度,半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值在 2023 年第三季度增長了 8.4%,達(dá)到 1390 億美元。在此前連續(xù)五個(gè)季度下降之后,現(xiàn)如今該行業(yè)終于迎來了連續(xù)兩個(gè)季度的增長。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202312/453761.htm

          Omdia 半導(dǎo)體研究首席分析師 Cliff Leimbach 說道:「半導(dǎo)體行業(yè)的增長并不完全得益于人工智能需求,因?yàn)槠渌雽?dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)也同樣在增長。在排名前十五位的公司中,有十四家在 2023 年第三季度實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體營收的季度增長,在我們追蹤的 126 家公司中,有 80 家 (63%) 在第三季度實(shí)現(xiàn)了收入增長。」

          人工智能繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展,行業(yè)整體呈現(xiàn)向好態(tài)勢(shì)

          人工智能需求仍是半導(dǎo)體行業(yè)第三季度的重要主題。兩家受益于人工智能的公司英偉達(dá)和 SK 海力士繼續(xù)贏得半導(dǎo)體營收的大幅增長。英偉達(dá)主要生產(chǎn)用于數(shù)據(jù)密集型人工智能的圖形處理器 (GPU),其半導(dǎo)體營收增長了 18%,達(dá)到 120 億美元,相較于去年第三季度半導(dǎo)體營收為 46 億美元,同期增長 73 億美元。SK 海力士在人工智能應(yīng)用的高帶寬儲(chǔ)存器 (HBM) 領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位,其半導(dǎo)體營收增長了 26%,達(dá)到 67 億美元。

          除此之外半導(dǎo)體市場(chǎng)的其他領(lǐng)域在第三季度也有所增長。隨著新款智能手機(jī)的發(fā)布,無線細(xì)分市場(chǎng)也漸有起色,庫存動(dòng)態(tài)優(yōu)于前幾個(gè)季度。汽車行業(yè)的增長率較低,第三季度僅增長了 4.3%,但這一細(xì)分市場(chǎng)始終保持穩(wěn)定,上一次下降還要追溯到 2020 年第三季度,目前占半導(dǎo)體總營收的 13.5%。消費(fèi)細(xì)分市場(chǎng)也有所提升,比 2023 年第二季度增長了 7.9%,展現(xiàn)出半導(dǎo)體市場(chǎng)營收增長的覆蓋廣度。

          內(nèi)存市場(chǎng)勢(shì)態(tài)持續(xù)向好

          自 2022 年起,半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入衰退,存儲(chǔ)市場(chǎng)遭受最大沖擊,從 2022 年第一季度的 436 億美元下降到 2023 年第一季度的 193 億美元,而后從 2023 年第一季度開始觸底反彈,從 193 億美元增至 2023 年第三季度的 245 億美元。與第二季度相比,五大內(nèi)存制造商中有四家的第三季度內(nèi)存芯片營收實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。人工智能需求占了很大一部分,但其他應(yīng)用的需求也在不斷增加。

          韓國 SK 海力士第三季度在 DRAM 領(lǐng)域的市場(chǎng)份額已達(dá)到 35%。隨著高帶寬內(nèi)存 (HBM) 在人工智能時(shí)代的重要性日益增加,預(yù)計(jì) DRAM 行業(yè)將轉(zhuǎn)向以質(zhì)量為中心的贏家通吃的結(jié)構(gòu)。Omdia 高級(jí)研究員 Jung Sung-kong 表示,「從人工智能增長中受益匪淺的行業(yè)之一是 DRAM」。預(yù)測(cè) DRAM 行業(yè)未來將發(fā)生重大變化。

          市場(chǎng)份額前十名

          英偉達(dá)的市場(chǎng)份額排名不斷提升,已躍居為營收排名第二的半導(dǎo)體公司,成功取代三星和英特爾在榜首位置交替霸榜的歷史。多年來,這兩家公司一直占據(jù)著半導(dǎo)體市場(chǎng)第一和第二的寶座。

          手機(jī)市場(chǎng)回暖?

          根據(jù) Omdia 智能手機(jī)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)報(bào)告顯示,折疊智能手機(jī)在中國的出貨規(guī)模超過 170 萬臺(tái),同比增長 77%,環(huán)比增長 46%。各家折疊新品也在本季度集中發(fā)布,榮耀的 Magic V2 由于其多項(xiàng)領(lǐng)先的升級(jí),帶來市場(chǎng)旺盛需求,助力榮耀在第三季度以 28% 的市場(chǎng)份額,奪得中國折疊智能手機(jī)市場(chǎng)出貨的第一名,與其去年同期折疊智能手機(jī)出貨量相比,增長了 17 倍。

          同時(shí),榮耀 Magic V2 也以 25% 的市場(chǎng)份額,成為本季度中國折疊手機(jī)市場(chǎng)排名第一的單品。屆時(shí),由于榮耀 Magic V2 的帶動(dòng),在其高端 Magic 系列智能手機(jī)出貨量同比增長了 107.5%,環(huán)比增長 20%。今年一到三季度 Magic 系列的累計(jì)出貨量同比增幅達(dá)到近 30%。

          根據(jù) Omdia 智能手機(jī)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)報(bào)告顯示,中國折疊手機(jī)市場(chǎng)依然成高速增長態(tài)勢(shì)。作為智能手機(jī)的新形態(tài),折疊智能手機(jī)的研發(fā)和設(shè)計(jì)是具有很高技術(shù)創(chuàng)新性要求的,關(guān)鍵零部件的定制比例很高,總量小,良率低,成本高是目前的特點(diǎn)。而在保證產(chǎn)品穩(wěn)定性前提下,做到產(chǎn)品極致的輕薄化和成本低,對(duì)于產(chǎn)業(yè)來說是個(gè)考驗(yàn)。

          Omdia 獲悉,榮耀在 11 月 23 號(hào)折疊智能手機(jī)全年累計(jì)產(chǎn)量已經(jīng)突破 100 萬臺(tái),其中近 8 成是來自于榮耀在 7 月中旬發(fā)布的全新折疊產(chǎn)品 Magic V2,這款產(chǎn)品憑借極致輕薄的尺寸參數(shù),打破并保持了今年下半年折疊智能手機(jī)上市新品的輕薄紀(jì)錄,獲得市場(chǎng)高度認(rèn)可,榮耀也隨即增加采購訂單并積極備產(chǎn)。榮耀 Magic V2 的規(guī)劃總量相較上一代產(chǎn)品數(shù)倍增長,它也成為榮耀迄今為止規(guī)劃量最大的折疊項(xiàng)目,這也是國內(nèi)單品產(chǎn)量爬坡最快的折疊產(chǎn)品,僅用 4 個(gè)多月時(shí)間突破 80 萬臺(tái)。

          由于三星在全球高端市場(chǎng)的覆蓋和品牌優(yōu)勢(shì),預(yù)計(jì)未來依然可以保持其作為折疊智能手機(jī)出貨份額的領(lǐng)導(dǎo)者地位,但隨著中國品牌的產(chǎn)品體驗(yàn)逐步升級(jí)和國際市場(chǎng)的拓展,未來在折疊市場(chǎng)中的份額將會(huì)快速增加。如榮耀,傳音,聯(lián)想,OPPO 等公司均已面向海外市場(chǎng)銷售折疊智能手機(jī),為國外的消費(fèi)者提供除三星品牌以外的更多樣的折疊產(chǎn)品選擇。

          榮耀在中國折疊智能手機(jī)市場(chǎng)出貨排名第一 (23Q3),在建成僅兩年的智能制造產(chǎn)業(yè)園區(qū),用不到一年時(shí)間就以高良品率突破 100 萬臺(tái)折疊屏產(chǎn)量大關(guān),驗(yàn)證榮耀把研發(fā)創(chuàng)新與智能制造深度融合的全鏈路高品質(zhì)制造模式,已具備了高端智能手機(jī)產(chǎn)品的大規(guī)模制造能力。中國廠商通過推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游高度協(xié)同,在關(guān)鍵設(shè)計(jì)瓶頸上攻堅(jiān)克難,開始形成初步的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向高附加值產(chǎn)品升級(jí)。

          Omdia 消費(fèi)電子研究手機(jī)行業(yè)首席分析李澤剛 (Zaker Li) 說道:「隨著折疊智能手機(jī)的解決方案和供應(yīng)鏈體系的成熟,也將推動(dòng)折疊形態(tài)的產(chǎn)品擴(kuò)展到其他領(lǐng)域,延伸出更多市場(chǎng)潛在機(jī)會(huì):比如平板電腦和筆記本電腦等更多品類的產(chǎn)品。不僅如此,折疊智能手機(jī)材料和技術(shù)也可以在傳統(tǒng)智能手機(jī)設(shè)計(jì)上應(yīng)用,傳統(tǒng)手機(jī)的使用體驗(yàn)將再次得到升級(jí)?!?/span>

          他表示,折疊智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展也將促進(jìn)中國企業(yè)的技術(shù)和研發(fā)創(chuàng)新能力提升,尤其是在先進(jìn)材料研發(fā),精密加工技術(shù),智能制造設(shè)備領(lǐng)域,也將推動(dòng)中國產(chǎn)業(yè)向精密化、高端化、智能化的高附加值方向發(fā)展,從而提升中國制造業(yè)的整體水平和競(jìng)爭(zhēng)力,為中國企業(yè)帶來更多的商業(yè)機(jī)會(huì)和持續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。



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