Marvell：將芯片工作重點放在數(shù)據(jù)中心和人工智能上

Marvell Technology 在 2024 年第三季度業(yè)績發(fā)布會上報告稱，盡管運營商基礎(chǔ)設(shè)施和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)等其他業(yè)務(wù)出現(xiàn)下滑，但其數(shù)據(jù)中心和人工智能 (AI) 業(yè)務(wù)仍實現(xiàn)強勁增長。

數(shù)據(jù)顯示 Marvell 2024 財年第三季度營收為 14.19 億美元，同比下滑 8%，主要是由于嚴峻的宏觀經(jīng)濟環(huán)境和超出預(yù)期的庫存修正時間；每股虧損 0.19 美元，去年同期每股盈利 0.02 美元。期內(nèi)，數(shù)據(jù)中心市場收入為 5.56 億美元，同比下滑 11.4%；企業(yè)網(wǎng)絡(luò)市場收入為 2.71 億美元，同比下滑 27.9%

今年 4 月，Marvell 表示，基于臺積電 3 納米工藝打造的數(shù)據(jù)中心芯片正式發(fā)布。這也算是全球第一家以芯片設(shè)計公司名義發(fā)布的 3 納米芯片。據(jù) Marvell 介紹，公司在該節(jié)點中的業(yè)界首創(chuàng)硅構(gòu)建模塊包括 112G XSR SerDes(串行器/解串行器)、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 和 240 Tbps 并行芯片到芯片互連，用于管理數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施中的數(shù)據(jù)流。

按照 Marvell 所說，SerDes 和并行互連在芯片中充當高速通道，用于在 chiplet 內(nèi)部的芯片或硅組件之間交換數(shù)據(jù)。該產(chǎn)品與 2.5D 和 3D 封裝技術(shù)兼容，如臺積電領(lǐng)先的 2.5D CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 解決方案，并將使 Marvell 能夠為其基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品開發(fā)一些最先進的 multi-die、多芯片封裝系統(tǒng) (SiP)。這些技術(shù)將消除系統(tǒng)級瓶頸，以推進最復(fù)雜的半導(dǎo)體設(shè)計。SerDes 還有助于減少引腳、走線和電路板空間，從而降低成本。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的機架可能包含數(shù)以萬計的 SerDes 鏈路。根據(jù) Marvell 提供的數(shù)據(jù)，新的并行芯片到芯片互連可實現(xiàn)高達 240 Tbps 的聚合數(shù)據(jù)傳輸，比多芯片封裝應(yīng)用的可用替代方案快 45%。舉例來說，互連傳輸速率相當于每秒下載 10,000 部高清電影，盡管距離只有幾毫米或更短。

作為領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商之一，Marvell Technology 近年來的發(fā)展很大程度上是通過一系列收購實現(xiàn)的。2021 年，Marvell 以 11 億美元收購 Innovium，以增強 Marvell 的企業(yè)能力。與 2020 年以 100 億美元收購數(shù)據(jù)中心芯片供應(yīng)商 Inphi 以及 2017 年 Marvell 以 60 億美元收購企業(yè)芯片供應(yīng)商 Cavium 相比，此次收購規(guī)模較小。

盡管擁有所有技術(shù)資產(chǎn)，Marvell 的解決方案仍面臨著一些充滿挑戰(zhàn)的市場。Marvell 的業(yè)績由其數(shù)據(jù)中心部門引領(lǐng)，占總收入的 39%。在數(shù)據(jù)中心內(nèi)，人工智能解決方案需求強勁，這也是該公司希望看到未來增長的領(lǐng)域。

然而，Marvell 警告稱，運營商和企業(yè)的近期經(jīng)濟逆風(fēng)將影響未來幾個季度。

Marvell 首席執(zhí)行官馬特·墨菲 (Matt Murphy) 在公司的業(yè)績發(fā)布會上表示：「正如預(yù)期的那樣，我們數(shù)據(jù)中心終端市場的企業(yè)本地部分的收入在第三季度連續(xù)下降，反映出需求疲軟。」「數(shù)據(jù)中心存儲的需求仍然低迷，行業(yè)對復(fù)蘇的預(yù)期持續(xù)下降。

云、計算、AI 正在推動 Marvell 發(fā)展

隨著 2023 年生成式 AI 的快速增長和興奮，Marvell 越來越多地利用其用于 AI 加速器的高速光學(xué)互連的強大吸引力。

「在云領(lǐng)域，來自人工智能和標準云基礎(chǔ)設(shè)施的收入連續(xù)增長，其中人工智能的增長速度明顯更快，」Murphy 說?！冈谖覀兊?PAM4 光學(xué)產(chǎn)品、Teralynx 以太網(wǎng)交換機以及我們的數(shù)據(jù)中心互連 (DCI) 產(chǎn)品的帶動下，增長基礎(chǔ)廣泛?！?/p>

PAM4 是一種光網(wǎng)絡(luò)數(shù)字信號處理 (DSP) 技術(shù)。Murphy 指出，Marvell 看到了對 800 Gb/s PAM4 電光產(chǎn)品的強勁需求，這與 AI 加速器部署的增長密切相關(guān)。

隨著為云提供商定制芯片的開發(fā)，Marvell 也看到了云領(lǐng)域的增長。

「云客戶仍然專注于通過構(gòu)建自己的定制計算解決方案來增強他們的人工智能產(chǎn)品，我們已經(jīng)成功完成了其中的一些設(shè)計，」他說。

這不僅僅是人工智能的問題；以太網(wǎng)交換仍然是一個穩(wěn)固的市場。

Marvell 的交換產(chǎn)品組合正在獲得廣泛采用，其中包括其 51.2 Tb/s Teralynx 云交換平臺，該平臺基于開放標準，并于 3 月份首次發(fā)布。

「客戶已經(jīng)開始開發(fā)我們的 51.2 Tb/s 解決方案，我們期待著將該平臺投入生產(chǎn)，」Murphy 說。

Marvell 還加入了超以太網(wǎng)聯(lián)盟 (UEC )，這是一個多供應(yīng)商組織，其目標是推進高性能計算 (HPC) 和 AI 工作負載的以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)。

Murphy 表示：「這是我們致力于推動基于開放以太網(wǎng)的云結(jié)構(gòu)持續(xù)創(chuàng)新的又一步，該結(jié)構(gòu)可以提供包括生成式人工智能在內(nèi)的下一代工作負載所需的規(guī)模和性能。」

Marvell Technology 的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)持續(xù)下滑

雖然 Marvell Technology 的云和人工智能進展順利，但企業(yè)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域卻不然。企業(yè)網(wǎng)絡(luò)市場占 Marvell 第三季度收入的 19%，但環(huán)比下降 17%，令人失望。預(yù)計第四季度企業(yè)將持續(xù)疲軟。

Marvell Technology 首席財務(wù)官 Willem Meintjes 評論道：「正如我們一直表示的那樣，我們看到這個企業(yè)市場的需求疲軟?！埂敢虼?，在 2024 財年第四季度，我們預(yù)計企業(yè)網(wǎng)絡(luò)收入將按百分比連續(xù)下降中個位數(shù)。」