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          汽車芯片應(yīng)用將迎來爆點,6類產(chǎn)品開始沖刺

          作者: 時間:2023-12-19 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

          當(dāng)今的汽車,與 20 年前相比,已經(jīng)出現(xiàn)了很多變化,特別是隨著電動化和智能化的發(fā)展和普及,傳統(tǒng)汽車的兩大件(發(fā)動機和變速箱)越來越多地被新兩大件(電機和電控系統(tǒng))所取代。而且,智能化的提升,使傳統(tǒng)汽車內(nèi)沒有的自動駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)越來越重要,在此基礎(chǔ)上,安全保障系統(tǒng)功能在新型汽車中不斷增加、升級。再有,傳統(tǒng)汽車的信息娛樂系統(tǒng)功能較為單一和分散,而新型汽車中的智能座艙系統(tǒng)將車內(nèi)的聲、光、影音、觸控操作等功能逐漸集成在一起,實現(xiàn)了更加智能化的管理和操作。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202312/454041.htm

          雖然變化很多,但傳統(tǒng)汽車積累了幾十年、甚至上百年的底盤系統(tǒng)調(diào)校技術(shù)則不會過時,它也是新型汽車不斷學(xué)習(xí)的目標(biāo)。

          下面,我們就綜合傳統(tǒng)燃油車和新型電動化、智能化汽車的各個功能塊,看看各種芯片元器件是如何在汽車當(dāng)中發(fā)揮作用的。

          整個汽車可以被分為 6 大系統(tǒng),分別是:動力系統(tǒng),車身,座艙,控制和通信系統(tǒng),底盤和安全,ADAS,如下圖所示。

          一輛汽車中會用到各種各樣的芯片,大致可以分為以下 6 大類:計算&控制,通信,功率,模擬(電源,驅(qū)動等),傳感器,以及存儲芯片。

          計算&控制類芯片以各種處理器為主,包括 MCU、CPU、GPU、FPGA,以及相應(yīng)的 SoC。其中,CPU、GPU 等高性能計算 SoC 主要用于 ADAS、信息娛樂系統(tǒng)、智能座艙,而 MCU 幾乎遍布全車的各個功能部分,特別是傳統(tǒng)燃油車。

          功率器件主要用在動力系統(tǒng)和底盤,模擬芯片也是遍布全車各個部分,存儲芯片主要用于 ADAS 和座艙,傳感器包括壓力、流量、慣性、濕度、紅外線、CIS 圖像傳感器,以及各種類型的雷達,不同的傳感器遍布全車。

          下面,分別看一下以上提到的 6 大類芯片元器件在汽車上的應(yīng)用情況。

          計算&控制芯片

          在電動化、智能化普及之前,汽車的各個功能塊由 ECU(Electronic Control Unit)控制,MCU 則是 ECU 的核心,它監(jiān)控著各種汽車運行數(shù)據(jù)(速度、換擋、剎車、航向等),以及汽車運行的各種狀態(tài)(油耗、加速、前車距離等),并根據(jù)預(yù)先設(shè)計的程序邏輯計算各種傳感器送來的信息,處理后把各個參數(shù)發(fā)送給相關(guān)的執(zhí)行模塊,執(zhí)行各種預(yù)定的控制功能。這種架構(gòu)一般稱為分布式。

          無論是傳統(tǒng)燃油車,還是新型的電動和智能化汽車,MCU 用量都很大,車身控制、儀表盤、影音娛樂、電機驅(qū)動控制、高級安全系統(tǒng)、雨刮、車窗、電動座椅等,都需要 MCU 進行控制。目前,一輛汽車上的 MCU 用量可達 50~100 個。

          傳統(tǒng)燃油車的動力系統(tǒng)主要包括發(fā)動機和變速箱,這兩個部件各有一個主控 MCU,電動汽車動力系統(tǒng)包括整車控制模塊,電機控制器模塊,電池管理模塊三個部分,動力域控制器集中控制上述三個部分,這個系統(tǒng)需要更多的 MCU,估計每輛車會比傳統(tǒng)燃油車多用至少 5 個。

          車身控制系統(tǒng)所用的 MCU 數(shù)量相對穩(wěn)定,變化不大,原因在于車身域技術(shù)較為成熟且使用生命周期長,實現(xiàn)這些功能對芯片算力的要求較低,所用的 MCU 價格也較低。

          傳統(tǒng) MCU 大廠,如恩智浦、意法半導(dǎo)體、瑞薩電子和德州儀器等,一直把持著汽車 MCU 市場的主導(dǎo)權(quán)。近些年,中國本土相關(guān)企業(yè)也在努力追趕,涌現(xiàn)出了多家比較有特色的企業(yè),復(fù)旦微電子就是其中之一,該公司的車規(guī)級 MCU FM33LG0xxA 系列可用于雨刮器、車窗、座椅、照明控制等。目前,復(fù)旦微電子正在進行新一代車規(guī)級 MCU 的開發(fā)。

          隨著智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電氣化在汽車應(yīng)用的深入和普及,汽車電子電氣架構(gòu)逐漸從分布式走向集中,以減少車輛線束,提高內(nèi)部信息流轉(zhuǎn)效率,此時,算力也趨向于集中,僅依靠 MCU 已難以滿足計算需求。目前,ADAS 和智能座艙芯片以 CPU、GPU 和 NPU 為主,并集成在域控制器中。域是將傳統(tǒng) ECU 控制進一步集中,形成幾大功能塊,可概括為整車控制域(VDC),智能駕駛域(ADC),智能座艙域(CDC)。未來,在基于域的集中式架構(gòu)基礎(chǔ)上,還將向域融合(中央集成)架構(gòu)方向發(fā)展,它進一步簡化了架構(gòu),功能更加集中。在分布式 ECU 逐漸向域集中的過程當(dāng)中,由 DCU(域控制器)集成多類 ECU 實現(xiàn)控制功能的集中。

          從目前的情況來看,汽車中的 MCU 有減少之勢,特別是座艙越來越智能化,要實現(xiàn)的功能繁多,包括信息娛樂、人機交互等,為了實現(xiàn)這些先進功能,需要更高性能的芯片,使得 MCU 地位呈下降趨勢。以儀表盤為例,該部分性能提升使 MCU 的主控地位被高算力處理器取代。

          總體來看,MCU 在傳統(tǒng)功能的控制應(yīng)用上仍有一席之地,而在座艙和 ADAS 的用量會明顯減少。不過,在可預(yù)見的未來,汽車用 MCU 的市場總量依然很大。

          隨著自動駕駛級別逐步提升,應(yīng)用功能越來越豐富,汽車對芯片算力的要求越來越高。特別是在安全性和實時性方面,ADAS 的要求很高,需要系統(tǒng)具備更高的認(rèn)知與推理能力。

          目前,以 Mobileye、英偉達、特斯拉為代表的廠商在 ADAS 計算芯片方面走在了市場前列,相關(guān)產(chǎn)品已在中高端和新勢力車型中廣泛應(yīng)用。

          Mobileye 是 L2 及以下級別輔助駕駛的龍頭,也是汽車 ADAS 技術(shù)的奠基者和引領(lǐng)者,在英偉達、高通和特斯拉崛起之前,Mobileye 一直是 ADAS 行業(yè)的龍頭。不過,由于短板明顯(采用不向主機廠開放數(shù)據(jù)權(quán)限的「黑盒」模式,以及軟硬件必須捆綁銷售),從 2020 年開始,Mobileye 的拳頭產(chǎn)品 EyeQ 芯片出貨量增速明顯下滑,特別是在智能化水平很高的電動車領(lǐng)域,Mobileye 的競爭力越來越弱。

          近些年,英偉達在自動駕駛領(lǐng)域崛起,成為了當(dāng)今的行業(yè)老大。英偉達的初代自動駕駛處理器是 Drive 系列,隨著車載系統(tǒng)需求的發(fā)展,Drive 系統(tǒng)也在不斷升級,例如,Drive PX Xavier 配備了一塊 Xavier 芯片,適用于 L2 級輔助駕駛,對于更高級別應(yīng)用,可以采用兩個 Xavier 加上兩個圖靈架構(gòu)的 GPU。后來,英偉達推出了具備更高性能的 Orin 芯片,不久前,該公司新推出了算力達到 2000 TOPS 的 Thor。強大算力的芯片組合,使得客戶可以根據(jù)不同使用場景選擇適合的芯片,幫助英偉達較為迅速地打開了市場局面。

          除了算力,英偉達還在軟件工具開發(fā)上花費了大量資金,先后推出了 DRIVE OS、DRIVEWORKS、DRIVE AV、DRIVE IX。英偉達軟件的凸出特點是開放性高,應(yīng)用靈活,適配性好。這些對用戶都是很友好的,很受歡迎。

          近幾年,特斯拉也在自研自動駕駛處理器,名為 FSD,放棄了原來用的 EyeQ3 和 Drive 平臺。FSD 從算法需求出發(fā),采用了全新的芯片架構(gòu)設(shè)計,其核心是兩個 NPU 組成的 NNA(Neural Network Accelerator,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元)。從算法出發(fā)設(shè)計芯片架構(gòu),使其能耗比更優(yōu);可以更激進地嘗試新方案,不需要通過第三方車規(guī)級認(rèn)證等復(fù)雜流程。另外,軟硬件都通過自研完成,可以加快整車研發(fā)迭代速度,效率高于外購芯片模式。

          目前,中國相關(guān)廠商也在加大 ADAS 處理器研發(fā)投入,代表企業(yè)是地平線和華為。地平線的拳頭產(chǎn)品是征程系列,已經(jīng)迭代到征程 6,并擁有超過 20 個合作車企。華為的 MDC810 平臺也將軟硬件整合在了一起,已經(jīng)用在北汽極狐αS Hi 版和阿維塔 11 上。

          除了 ADAS,智能座艙對芯片算力的要求也在提升,而高通是目前該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,中國本土企業(yè)也在發(fā)力,通過合作和自研等多種方式,緊跟座艙芯片發(fā)展。以廣通遠馳為例,該公司基于高通 QCM6125 平臺,研發(fā)出了 AL656S 座艙 SoC 模組,支持高分辨率中控大屏,提供 AI 語音操控、在線實時導(dǎo)航、360 環(huán)視、快速倒車影像等功能,已經(jīng)應(yīng)用在廣汽傳祺和廣汽埃安等多款量產(chǎn)車上。

          車載通信

          汽車中使用的電子控制和通信系統(tǒng)越來越多,如發(fā)動機電控、自動變速器控制、車載多媒體和自動巡航系統(tǒng)(ACC)。這些系統(tǒng)之間、系統(tǒng)和汽車顯示儀表之間需要進行大量的數(shù)據(jù)交換,此時,常規(guī)點對點的導(dǎo)線連接和信息傳輸方式是不適用的,因為這樣裝配出的系統(tǒng)太復(fù)雜了,且故障率會很高。這時,就需要用到汽車總線。

          傳統(tǒng)汽車使用的總線(CAN、LIN、FlexRay、MOST)在成本、性能上越來越難以滿足網(wǎng)聯(lián)化、智能化汽車的需求,而以太網(wǎng)在汽車應(yīng)用中的優(yōu)勢逐漸凸顯出來。

          車載以太網(wǎng)在傳統(tǒng)以太網(wǎng)技術(shù)的基礎(chǔ)上進行了一系列優(yōu)化和改良,針對車內(nèi)通信需求研發(fā)出了一種用以太網(wǎng)連接車內(nèi)電子單元的新型局域網(wǎng)技術(shù),它有諸多優(yōu)點,如數(shù)據(jù)傳輸帶寬高,系統(tǒng)簡潔。車載以太網(wǎng)使用單對非屏蔽雙絞線及更小型的連接器,與傳統(tǒng)總線相比可減少 80% 的線束成本和 30% 的布線重量。它可通過使用回聲抵消技術(shù)在單線對上實現(xiàn)雙向通信,以滿足智能化對高帶寬的需求。

          目前,博世、采埃孚、特斯拉等都提出了新一代汽車網(wǎng)絡(luò)通信架構(gòu)。

          據(jù)以太網(wǎng)聯(lián)盟預(yù)測,未來智能汽車單車以太網(wǎng)端口將超過 100 個,這為車載以太網(wǎng)芯片提供了巨大的發(fā)展空間。在具備先進 ADAS 功能和以太網(wǎng)總線的汽車中,每一個傳感器(攝像頭、各種雷達)都需要部署一個 PHY 芯片以連接到 ADAS 域,每個交換節(jié)點也需要配置若干個 PHY 芯片。

          除了有線通信(以太網(wǎng)),車聯(lián)網(wǎng)普及對車上的無線通信能力和可靠性的要求也越來越高,這方面,高通處于優(yōu)勢地位。

          功率器件

          與傳統(tǒng)燃油車相比,電動車對功率器件的工作電流和電壓有更高要求,是電機驅(qū)動控制、整車熱管理、充電逆變等系統(tǒng)的核心元器件,尤其是 MOSFET 和 IGBT,而 SiC MOSFET 憑借其耐高壓、耐高溫等特性,在汽車電控系統(tǒng)應(yīng)用中如魚得水。

          在電動汽車中,SiC MOSFET 主要用于驅(qū)動和控制電機的逆變器、DC/DC 轉(zhuǎn)換、車載充電器 OBC,以及充電樁。與硅基 IGBT 相比,SiC MOSFET 產(chǎn)品尺寸小、能耗低,可以有效提升汽車電池的電能轉(zhuǎn)化效率,提高續(xù)航能力,同時還可以優(yōu)化電機控制器的結(jié)構(gòu),節(jié)省成本,實現(xiàn)小型化、輕量化設(shè)計。

          2018 年,特斯拉率先在其 Model 3 中搭載了采用 24 個 650V、100A 的 SiC MOSFET 模塊的主逆變器,電能轉(zhuǎn)換效率的提升使續(xù)航里程提升了 5%~10%,同時,車身重量比 Model S 減輕了 20%。博世等多家 Tier1 制造商,以及比亞迪、蔚來、小鵬等車企都已在部分產(chǎn)品中采用了 SiC MOSFET 方案。2022 年,由于電動車普及率和 SiC MOSFET 模塊用量雙提升,使得 SiC 器件和模塊在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)展速度超過了市場預(yù)期。

          模擬芯片

          無論是傳統(tǒng)燃油車,還是電動汽車,都會用到大量的模擬芯片,涉及發(fā)動機進氣管、機油、剎車、空調(diào)壓力、動力總成、汽油尾氣檢測、車載電池管理等系統(tǒng)。在電動車中,模擬芯片的重要性更強,隨著汽車電動化、智能化的快速普及,車用模擬芯片的市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢。

          隨著 ADAS 的普及,安全的重要性越來越凸出,這就要求電子系統(tǒng)與電源做到有效的安全隔離,此時,模擬隔離芯片起到了關(guān)鍵作用。此外,ADAS 系統(tǒng)需要極高性能和可靠性的毫米波雷達、監(jiān)控攝像系統(tǒng)、車聯(lián)控制模塊、電源輔助模塊等,這些都離不開高性能模擬芯片,如放大器、接口、電源管理芯片等。

          智能化的普及,使得車內(nèi)顯示面板的使用量顯著增加,尺寸也越來越大。目前,平均每輛車有不少于兩塊面板的使用率,到 2025 年會達到 3 塊以上。同時,汽車市場對高亮度、高對比度面板的需求也在提升,MiniLED、AMOLED 的普及率也越來越高。所有這些,對相關(guān)驅(qū)動 IC、TDDI 的數(shù)量和質(zhì)量要求也在提升。

          傳感器

          汽車需要用到的傳感器種類很多,包括壓力、流量、慣性、溫度、紅外線、CIS,毫米波和激光雷達等。

          由于 ADAS 興起,使得與之緊密相關(guān)的傳感器的重要性和市場地位明顯高于傳統(tǒng)且已經(jīng)非常成熟的壓力、溫度等傳感器。

          用于 ADAS 的傳感器(包括 CIS,超聲波和熱傳感器,激光雷達等)負(fù)責(zé)收集周圍環(huán)境的數(shù)據(jù)。一種類型的傳感器是不夠的,因為每種傳感器都有其局限性,ADAS 系統(tǒng)將多種傳感器結(jié)合在一起,以實現(xiàn)最大化的安全目標(biāo)。

          在 L1 級 ADAS 中,需要 1-2 個攝像頭,L2 和 L2+級需要搭載前視 ADAS 攝像頭和普通環(huán)視攝像頭,總數(shù)達到 8 個,L3 級則增加了前視、側(cè)視、后視 ADAS 攝像頭,總數(shù)達 8-12 個,未來的 L4 和 L5 級對雷達依賴程度很高,攝像頭用量無明顯提升。結(jié)合各等級 ADAS 車載攝像頭使用情況,可測算出全球平均單車用量將由 2021 年的 2.8 個提升至 2025 年的 5.1 個,2030 年有望達到 9.0 個。

          就目前的車載攝像頭方案來說,主要分為視覺和多傳感融合方案。

          視覺方案以攝像頭為主導(dǎo),它對算法要求很高,典型代表是特斯拉,搭載 Autopilot 3.0 系統(tǒng)的全系車型都未使用激光雷達,采用了 8 個攝像頭、1 個毫米波雷達和 12 個超聲波雷達,其中,8 個攝像頭包括 3 個前視、4 個側(cè)視和 1 個后視,可在 250 米半徑內(nèi)為汽車提供 360 度視角。

          多傳感融合方案更強調(diào)硬件系統(tǒng)的重要性,對算法要求相對較低。這類方案的傳感器用量不斷提升,智能化程度較高的車型攝像頭用量都在 10 個以上,CIS 分辨率也很高,例如,蔚來 ET7 使用 11 個 800 萬像素高清攝像頭,極氪 001 使用了 14 個攝像頭,包括 7 個 800 萬像素高清攝像頭。

          所有這些,都將推動 CIS 圖像傳感器市場向更大規(guī)模和體量進發(fā)。而隨著雷達系統(tǒng)的普及,毫米波、超聲波、激光雷達傳感器的用量也將大幅提升。

          存儲芯片

          隨著智能化水平的提升,存儲芯片在汽車中的用量也在提升,特別是 ADAS 和智能座艙,對車規(guī)級存儲芯片的需求量和性能要求越來越高。

          以 ADAS 為例,在汽車行駛過程中,該系統(tǒng)要收集大量道路數(shù)據(jù),包括攝像頭、雷達、GPS 采集進來的信息,系統(tǒng)將這些數(shù)據(jù)上傳到車企數(shù)據(jù)中心后對其進行 AI 訓(xùn)練,并在 ADAS 平臺上驗證和仿真,整個過程需要存儲大量數(shù)據(jù)。

          汽車在路測時,L2 級測試在一小時內(nèi)會產(chǎn)生 2TB 的數(shù)據(jù),L4-L5 級路測每小時的數(shù)據(jù)量則達到 16-20TB,整個研發(fā)周期產(chǎn)生的數(shù)據(jù)將達到 EB 級。海量數(shù)據(jù)的緩存、讀取和處理將對存儲系統(tǒng)的讀寫性能、容量、可靠性提出更高要求。這樣看來,車載存儲芯片(DRAM,SRAM,NAND Flash,NOR Flash,EEPROM)的市場潛力也是很可觀的。

          結(jié)語

          2023 年即將過去,從目前的情況來看,汽車應(yīng)用似乎是 2023 全年芯片市場的唯一亮點。

          的長期發(fā)展前景也很樂觀,未來幾年,每輛車的半導(dǎo)體含量將穩(wěn)步增長。S&P AutoTechInsight 在 2023 年 1 月預(yù)測,未來 7 年,每輛車的平均半導(dǎo)體含量將增長 80%。

          在這樣的增長預(yù)期下,汽車各個功能部分對相關(guān)芯片的需求量將持續(xù)提升,而且,隨著新一輪車規(guī)級認(rèn)證的展開和確定,車用 6 大類芯片有望迎來更高層級的市場需求和認(rèn)可,這對產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)(芯片設(shè)計、制造、封測)的技術(shù)、工藝進步和產(chǎn)能擴充都是利好。



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