村田將參加CES 2024
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株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將參展2024年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的全球技術盛會：CES 2024展覽會。
在村田的展位上，將展示村田制作所帶來的以車載移動和信息通信為中心的村田特有技術、解決方案和設備，村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻。
名稱 | |
時間 | 2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五） |
參展區(qū)域 | Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC) |
村田展位 | West Hall Booth #6300 |
【主要參展項目】
n 車載移動領域
?內(nèi)置于輪胎的RFID模塊
用于在整個供應鏈中跟蹤輪胎的數(shù)字ID。即使內(nèi)置于輪胎中，也能表現(xiàn)出穩(wěn)定的通信性能，并以低成本實現(xiàn)了與輪胎生命周期相當?shù)哪陀眯?。未來有望應用于制造、物流、銷售、售后市場等領域。
?陀螺羅盤
能在1分鐘內(nèi)檢測到正北的傳感器。無人駕駛需要持續(xù)定位車輛的位置和移動方向，本產(chǎn)品通過其精確的位置檢測技術可以為無人駕駛技術的發(fā)展做出貢獻。
?通過MEMS傳感器進行的動態(tài)頭燈調(diào)平
通過使用村田的高精度、抗振動MEMS傳感器，并測量隨振動和行駛方向而變化的車輛頭燈傾斜角度，可以根據(jù)測量結果調(diào)整頭燈光束角度。配備本產(chǎn)品可以幫助消除一直以來對懸架傳感器和線束的需求，有效減輕重量和降低成本。
n 通信領域
?新一代蜂窩LPWA模塊“Type 2GD”
包括在單個System-on-chip (SoC)封裝中支持非地面網(wǎng)絡(NTN)的衛(wèi)星連接、超低功耗且支持多個LPWA通信協(xié)議的行業(yè)特有解決方案，實現(xiàn)了產(chǎn)品的小型化、低功耗與高功能化。Type 2GD配備了Sony Altair的ALT1350芯片組。
?支持Matter的小型無線模塊
支持智能家居標準Matter的小型無線模塊。產(chǎn)品支持Matter標準，因此無需刻意考慮面向智能設備的眾多標準即可開發(fā)智能家居應用。此外，除了利用村田特有的無線設計技術、節(jié)省空間的貼裝技術和產(chǎn)品加工技術，實現(xiàn)了小型、高性能和抗噪聲能力強的屏蔽結構之外，它還通過節(jié)省連接終端電池電量的Target Wake Time（TWT）幫助降低功耗。
?Type 2EG Bluetooth? Low Energy模塊
由于該產(chǎn)品的無線與內(nèi)置微處理器兩方面的功率效率均很高，因此在低功耗藍牙模塊市場實現(xiàn)了相當高水平的低功耗特性，可用于工業(yè)設備和醫(yī)療設備的應用。
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