AI服務器訂單大漲，產業大咖同聲點贊

昨天，美國 AI 服務器大廠超威（Supermicro）創辦人暨總裁梁見后發出員工內部信，強調 AI 服務器訂單接不完，該公司年營收將沖刺 200 億美元大關，凸顯出 AI 市況正如日中天。

Supermicro 是 AI 芯片霸主英偉達（NVIDIA）重要伙伴，英偉達 CEO 黃仁勛多次在公開場合為其站臺，凸顯對 Supermicro 的重視。 此前，廣達、英業達、緯創等臺灣地區重量級 AI 大廠也都為市況發展按贊，如今 Supermicro 加入投下對后市高度正面的一票，法人看好，更為 AI 族群后市發展吞下定心丸。

Supermicro 今年以來憑借自身服務器領域專業技術，成功與英偉達掀起震驚全球的 AI 巨浪，為科技業帶來源源不斷的話題。 黃仁勛不僅每次來臺都會私訪 Supermicro，更屢次提及多虧雙方合作，才讓自己強化算力、打造生成式 AI 的目標得以完成，由此可見，Supermicro 具有難以撼動的產業地位。

梁見后在發給員工的內部信中指出，Supermicro 長期致力提供具優化電源效率及自然空氣和液體冷卻功能的系統，回顧整個 2023 財會年度發生許多事，肯定有很多事值得慶祝，這一切都是源于對服務器技術的堅持與創新，以及對旗下各產品線上市時間的關注。

隨著市場吹起陣陣暖風，梁見后表示，Supermicro 內部已看到 AI、全球企業、云端、存儲市場和 5G/電信領域，開始接連冒出全新商機，Supermicro 透過與領先的 CPU、GPU 和儲存供應商，建立起牢固的合作關系，此舉在市場對高度集成的機架級解決方案的需求不斷增長的情況下，將為公司帶來強大且壓倒性的優勢。

梁見后強調，Supermicro 作為市場供應商，在 PnP Total Al 和 IT 解決方案的拓展才剛剛開始，未來隨著向現有和新興市場提供更優化的 AI 基礎設施后，成長的步伐將會再度加速，加上軟件和服務價值不斷增長，預估年營收將達 200 億美元。

談到 AI 市場趨勢，廣達董事長林百里認為，市場對 AI 算力的需求持續快速成長，新一代 AI 服務器將逐步進入放量期，目前，訂單的需求都很強，預期明年增長幅度將更強勁。英業達董事長葉力誠直言，AI 服務器未來兩三年向上的態勢沒有懸念。

產業鏈跟著旺

Supermicro 的 AI 服務器訂單接不完，華泰、優群、博智等廠商出貨忙翻天，業績跟著旺。 華泰來自 Supermicro 訂單源源不絕，業績一飛沖天; 優群在連接器供應領域也是關鍵，全力擴產迎接新訂單，博智也明顯感受到客戶需求強勁，AI 服務器用板出貨大躍進。

華泰是近期臺股人氣焦點，挾 NAND 芯片大漲價，以及大客戶 Supermicro 的 AI 服務器訂單持續增溫，業績同步扶搖直上，11 月營收達 16.11 億元新臺幣，為 11 年來同期最佳。

法人看好，華泰明年掌握的 Supermicro 的 AI 服務器訂單將持續明顯提升，大幅挹注業績，尤其 AI 服務器產品均價（ASP）較其他產品線高，獲利表現更值得期待。

電子制造業務方面，華泰也將配合客戶及市場需求增加，規劃擴充固態硬盤（SSD）及服務器產能，車載產品亦已取得認證。

連接器廠優群認為，2024 年在 DDR5 滲透率提升，以及微型金屬沖壓件貢獻增長下，目標業績年增兩位數百分比，再戰新高。

優群也規劃首度前往東南亞設廠，越南廠第一期包含注塑制程、自動化組裝等，預計于明年第三季度啟用，第二期面積將較第一期倍增，將包含沖壓、電鍍等制程，預計 2025 年第三季度啟用。 由于同業沒有電鍍能力，未來電鍍是越南廠競爭優勢。

PCB 廠博智目前產品以 16 層板以上為主，瞄準英特爾 Eagle Stream 與 AI 服務器相關應用，月產能達 80 萬平方英尺，預期明年上半年來自 AI 服務器與高階工業電腦應用的需求將持續增長。

HPC 芯片封測業績將創新高

隨著英偉達、Supermicro 等美系大客戶擴大 GPU 的 AI 應用，臺灣地區的晶圓測試及晶圓植凸塊制程接單暢旺，加上搶進 CPO（共同封裝光學組件）， 法人預期明年運營將重拾增長并挑戰創下新高。

臺廠星科前三季資本支出 3.1 億元新臺幣，但看好 AI 及 HPC 芯片封測需求持續強勁，第四季度資本支出增加至 2 億元，其中晶圓級封裝將投入 1.5 億元擴產，測試產能投入 0.5 億元提升 AI 及 HPC 測試項目。

星科前三季度 AI 及 HPC 相關營收占比已逾五成，同時，星科的晶圓測試及晶圓植凸塊是 AI 及 HPC 芯片重要制程項目，在美系大客戶拉高產出之際，為星科帶來增長新動能。為此，星科調整產品組合，以區塊鏈制程為基礎，拓展大數據、云端運算、AI 及 HPC 等領域的封測服務項目，并積極切入 CPO 市場，明年營運將重返增長軌道。

隨著 AI 及 HPC 芯片先進制程轉向 3nm，先進封裝對晶圓植凸塊需求大增，星科已投入 3nm 制程 AI 及 HPC 先進封裝技術研發，預期明年將導入量產。再者，星科也因應 ESG 要求導入新材料，以符合先進制程芯片需求。 而星科也展開與策略客戶合作，將晶圓級封裝 WLCSP 及 FC-QFN 導入第三代半導體應用，為明年營運增添新增長動力。