百家跨國公司看中國|意法半導(dǎo)體曹志平:持續(xù)完善在華產(chǎn)業(yè)鏈部署

在化合物半導(dǎo)體發(fā)展熱潮下，歐洲半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，以下簡稱“ST”）的動向備受關(guān)注。憑借早期與某全球知名電動汽車制造商推動相關(guān)器件在新能源汽車上應(yīng)用落地，ST在碳化硅器件市場占據(jù)著優(yōu)勢份額。據(jù)ST介紹，其在全球碳化硅MOSFET市場份額已超50%。

近兩年來，意法半導(dǎo)體提高了對中國市場的重視和投入。2022年11月，意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery作為新冠疫情暴發(fā)以來首位訪華的全球半導(dǎo)體首席執(zhí)行官，拜訪了多位汽車和工業(yè)戰(zhàn)略客戶。

意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平接受21世紀經(jīng)濟報道記者專訪時表示，這足以彰顯Jean-Marc Chery對中國市場的重視程度，以及ST在中國5000名員工對全球業(yè)績的重大貢獻。

曹志平是意法半導(dǎo)體歷史上首位中國籍執(zhí)行管理團隊成員。正是他深度參與并促成了意法半導(dǎo)體對華戰(zhàn)略性投資——碳化硅半導(dǎo)體合資項目在重慶的順利落地。

受訪時他表示，今年以來ST在中國市場的一系列動作，是對中國完整產(chǎn)業(yè)鏈部署的重要補充。未來幾年，ST將繼續(xù)作為中國半導(dǎo)體市場的重要參與者，加強生態(tài)體系建設(shè)。在推動化合物半導(dǎo)體技術(shù)沿革和社會綠色低碳發(fā)展方面，ST也提出了詳細規(guī)劃。

完善中國產(chǎn)業(yè)鏈部署

《21世紀》：請簡單介紹意法半導(dǎo)體在中國市場的發(fā)展歷程？貴公司是否感受到中國改革開放所帶來的變化？

曹志平：意法半導(dǎo)體（ST）是最早一批在中國設(shè)立營業(yè)機構(gòu)的國際半導(dǎo)體公司之一。早在1984年，ST的前身SGS微電子就來到中國。從那時算起，明年我們即將迎來在華40周年。

今年6月，我們與中國化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)三安光電在重慶成立了合資公司，以更好滿足中國客戶對第三代半導(dǎo)體碳化硅器件日益增長的需求。11月，意法封測創(chuàng)新中心在深圳開幕，這是ST首次在歐洲以外設(shè)立大型封測創(chuàng)新中心，標志著我們在中國的布局不斷深入擴大。

以上舉措是ST在中國完整產(chǎn)業(yè)鏈部署的重要補充。如今，我們在中國的根基已經(jīng)非常深厚。除了上述新的投資外，我們在中國還有17家辦事處、1家位于深圳的封測工廠和7個技術(shù)創(chuàng)新中心。

（意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平，圖源：受訪者提供）

中國的個人電子、工業(yè)、汽車、計算機及周邊設(shè)備市場充滿活力并不斷增長，我們在這些領(lǐng)域有非常穩(wěn)定、優(yōu)秀的客戶群和供應(yīng)商，互相密切合作多年。

植根中國近40載，ST見證了中國經(jīng)濟的飛速發(fā)展。作為半導(dǎo)體廠商，公司在這個市場看到了許多商機。以公司重點關(guān)注的幾個領(lǐng)域為例：中國新能源汽車產(chǎn)銷已連續(xù)8年位居世界第一，中國也是全球太陽能市場的主要參與者，太陽能設(shè)備的頭部制造商多數(shù)都在中國。 這些行業(yè)能夠得到不斷增長的機會，與中國不斷擴大改革開放息息相關(guān)。值得一提的是，中國不僅在上述市場規(guī)模方面引領(lǐng)全球，在自研和創(chuàng)新方面取得的成績同樣引人矚目。

可以說，意法半導(dǎo)體在中國的長期發(fā)展史，也映射了改革開放以來跨國公司在華的發(fā)展變化。憑借我們的綜合實力、創(chuàng)新能力和人才培養(yǎng)力度，未來幾年，我們將繼續(xù)作為中國半導(dǎo)體市場的重要參與者，在快速推動業(yè)務(wù)增長的同時，為各細分行業(yè)市場的技術(shù)變革和中國半導(dǎo)體人才培養(yǎng)做出貢獻。 

《21世紀》：在中國逐漸融入全球經(jīng)濟進程中，對貴公司的發(fā)展產(chǎn)生了哪些影響？

曹志平：過去，意法半導(dǎo)體的主要業(yè)務(wù)是將歐洲制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品帶到中國進行銷售；現(xiàn)在，我們助力中國的客戶和合作伙伴，利用半導(dǎo)體的先進技術(shù)，提升產(chǎn)品性能和競爭力，不斷加強進入全球市場的機會和能力，借助中國強大的生產(chǎn)制造能力，向全球市場出口中國制造的產(chǎn)品，造福更多客戶，并幫助中國客戶參與到全球市場的競爭當(dāng)中。

隨著全球化深入，現(xiàn)在越來越多中國公司都在“出海”以尋求更大發(fā)展空間。在中國市場，我們?yōu)榭蛻籼峁┑牟粌H僅是產(chǎn)品，而是一種賦能、一種加持，不僅在產(chǎn)品維度和客戶合作，還幫助客戶了解全球市場的特定行業(yè)生態(tài)，幫助他們?yōu)楂@得全球標準授權(quán)和認證做好準備，帶著ST的產(chǎn)品和解決方案一起到國際市場中競爭。

《21世紀》：此前貴司與三安光電簽署關(guān)于8英寸碳化硅器件制造的合資協(xié)議，是一次與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的深度合作。您如何看待未來在中國市場的發(fā)展機會？

曹志平：ST秉承開放、包容的心態(tài)，除了加強自身產(chǎn)品、技術(shù)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售能力外，我們也很愿意與本地合作伙伴加強合作，一方面能更好地服務(wù)中國市場，另一方面我們也愿意和合作伙伴分享市場紅利。

除了與三安光電的合資公司以外，我們也在不斷加強和中國本土晶圓廠和封測廠的合作，通過與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的深度合作來更好滿足本地市場需求。

依托我們的本地化布局，從芯片研發(fā)，到系統(tǒng)方案開發(fā)，再到軟件生態(tài)培育，我們能夠根據(jù)當(dāng)?shù)乜蛻舻男枨?，定制產(chǎn)品、解決方案和服務(wù)，支持他們的項目開發(fā)。我們將繼續(xù)投資中國市場，因為我們堅信，作為一家半導(dǎo)體公司，理解中國市場需求，布局中國市場，滿足客戶需求，扎根中國，共同成長，是至關(guān)重要的。我們有信心在中國市場和意法半導(dǎo)體之間實現(xiàn)雙贏。

驅(qū)動創(chuàng)新技術(shù)沿革

《21世紀》：此前特斯拉宣布要減少對碳化硅的用量，似乎意味著碳化硅器件應(yīng)用成本依然相對較高。ST在推動碳化硅器件應(yīng)用成本降低方面是否有成效？

曹志平：碳化硅(SiC)是一項處在發(fā)展中的新興半導(dǎo)體技術(shù)，對于能源轉(zhuǎn)型極具商業(yè)價值。ST在這一領(lǐng)域深耕數(shù)十載，持續(xù)在SiC領(lǐng)域不斷投入，是因為我們堅信這是半導(dǎo)體工藝技術(shù)發(fā)展的重要方向之一，ST能夠獲得很好的回報。

目前，SiC在汽車和工業(yè)市場大規(guī)模應(yīng)用已經(jīng)證實了我們的觀點。同時，ST還在不斷迭代優(yōu)化我們的碳化硅工藝技術(shù)，改善碳化硅產(chǎn)品性能、擴展性、可靠性，持續(xù)提升產(chǎn)能，以滿足更高的質(zhì)量要求和其他不斷增長的市場需求。

當(dāng)然，降低制造成本、提高產(chǎn)品性能，這兩點需要我們持續(xù)改進和優(yōu)化。今后三年，我們有三個工作重點：第一，將生產(chǎn)線升級到8英寸晶圓；第二，落實碳化硅供應(yīng)鏈垂直整合策略，包括正在卡塔尼亞工廠建造的碳化硅襯底綜合廠，將碳化硅襯底內(nèi)部供應(yīng)量占比提升到40%；第三，與Soitec合作在8英寸晶圓上采用SmartSiC技術(shù)。

《21世紀》：請介紹下貴司在氮化鎵領(lǐng)域的部署和落地進展？

曹志平：跨多重應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品競爭力是氮化鎵(GaN)技術(shù)的優(yōu)勢所在，這是一個不久的將來會蓬勃發(fā)展、快速壯大的新興市場。氮化鎵技術(shù)應(yīng)用非常廣泛，例如，工業(yè)設(shè)備電源、數(shù)據(jù)中心電源管理、無線充電、電動汽車充電、消費電子電源。

現(xiàn)有氮化鎵技術(shù)主要用于消費電子產(chǎn)品，產(chǎn)量較低。目前，ST為消費電子市場提供氮化鎵功率芯片，用于設(shè)計個人電子快充/閃充充電器。

我們還專注工業(yè)和汽車相關(guān)應(yīng)用。與消費電子相比，工業(yè)和汽車市場需要長期培育，這兩種應(yīng)用開發(fā)周期較長。ST非?？春玫壖夹g(shù)的未來前景，將在氮化鎵應(yīng)用領(lǐng)域復(fù)制我們在碳化硅市場的成功故事。為此，我們正在公司內(nèi)部和外部布局并建設(shè)重要的基礎(chǔ)設(shè)施，以應(yīng)對這兩個重要行業(yè)在電動化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型中對氮化鎵的需求增長。

《21世紀》：有觀點認為，硅基FD-SOI技術(shù)路線將能與臺積電主要采用的Fin FET路線形成差異化競爭。貴司為什么會堅持FD-SOI技術(shù)？

曹志平：FD-SOI 技術(shù)為設(shè)計人員和客戶帶來了巨大優(yōu)勢，包括超低功耗，以及更容易集成射頻收發(fā)器、毫米波雷達和數(shù)據(jù)安全等更多功能。這些優(yōu)勢支持汽車行業(yè)向全數(shù)字化和軟件定義汽車架構(gòu)轉(zhuǎn)型，并推動無人駕駛技術(shù)的發(fā)展。因為在性能和能效方面具有突出優(yōu)勢，該技術(shù)還可為物聯(lián)網(wǎng)和移動應(yīng)用賦能。

FD-SOI 技術(shù)起源于法國格勒諾布爾地區(qū)，ST是最早開發(fā)FD-SOI的廠商之一，ST克羅爾工廠在該技術(shù)的開發(fā)初期就將其列入技術(shù)產(chǎn)品開發(fā)規(guī)劃中。我們多年來一直采用28納米技術(shù)生產(chǎn)先進的定制產(chǎn)品和標準產(chǎn)品，并已得到廣泛應(yīng)用，包括ADAS高級駕駛輔助系統(tǒng)(Mobileye)、下一代汽車處理器(Stellar MCU)以及通信領(lǐng)域。

我們與三星共同開發(fā)了18nm的FD-SOI技術(shù)節(jié)點(內(nèi)置相變存儲器)，以支持ST的MCU開發(fā)規(guī)劃。此外，我們還參與了由CEA-Leti法國科技研究中心牽頭的長期合作開發(fā)計劃，與格芯（GlobalFoundries）和Soitec一同將FD-SOI技術(shù)推向更低節(jié)點。下一代FD-SOI技術(shù)將幫助客戶解決全面數(shù)字化和綠色低碳經(jīng)濟轉(zhuǎn)型面臨的挑戰(zhàn)。

走向綠色低碳未來

《21世紀》：近兩年半導(dǎo)體下行周期中，汽車成為極具成長性的細分市場。ST主要聚焦在汽車半導(dǎo)體中哪些需求市場？

曹志平：在汽車電動化和數(shù)字化市場，意法半導(dǎo)體具有三十多年研發(fā)經(jīng)驗，并獲得了可信可靠、富有創(chuàng)新精神的合作伙伴聲譽。預(yù)計到2030年，中國電動汽車保有量將占全球60%。ST已與多家中國汽車廠商和一級供應(yīng)商建立了長期合作關(guān)系，并與造車新勢力合作，幫助他們實現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛和電動汽車的愿景。我們相信，ST有能力成為中國汽車產(chǎn)業(yè)電動化和數(shù)字化的長期戰(zhàn)略合作伙伴。

具體來說，意法半導(dǎo)體擁有豐富的電源管理技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗，是推動電動汽車轉(zhuǎn)型的倡導(dǎo)者之一，支持動力傳動系統(tǒng)電動化和充電基礎(chǔ)設(shè)施的普及。最近，我們與三安光電成立了合資公司，此舉將有助于意法半導(dǎo)體更好滿足中國對汽車電動化以及工業(yè)電源和能源應(yīng)用日益增長的需求。

此外，我們的半導(dǎo)體還在軟件定義汽車(SDV)方面處于先進地位，助力汽車制造商重新設(shè)計電子和數(shù)字架構(gòu)，打造不斷進化的網(wǎng)聯(lián)汽車平臺。我們幫助客戶提高駕駛安全性，提供各種高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)產(chǎn)品和解決方案，如雷達、影像傳感器和高性能ADAS處理器電源管理產(chǎn)品。

在這方面，我們主要采取合作策略。眾所周知，我們是Mobileye的主要合作伙伴之一，共同開發(fā)了Mobileye的七代車規(guī)系統(tǒng)芯片(SoC)平臺EyeQ。截至2023年9月30日，這些SoC已搭載超過1.6億輛汽車。

中國是意法半導(dǎo)體戰(zhàn)略的重要組成部分。強大的市場滲透率讓我們獲益匪淺。我們將利用技術(shù)和創(chuàng)新能力，通過加強合作伙伴關(guān)系，應(yīng)對各種行業(yè)新趨勢。

《21世紀》：全球都在關(guān)注綠色低碳發(fā)展議題，ST如何應(yīng)對“雙碳”發(fā)展趨勢下的挑戰(zhàn)？

曹志平：ST的技術(shù)和方案對于很多節(jié)能減排的方案來講，具有很好的賦能作用。同時ST也在不斷實踐降低碳排放方面的各種努力。

ST堅信，在推動電動化、數(shù)字化和低碳解決方案、符合社會需求和期望方面，半導(dǎo)體發(fā)揮著關(guān)鍵作用。我們承諾全力支持這些轉(zhuǎn)型，并加大研發(fā)投入，提高資本支出，開發(fā)、推廣和量產(chǎn)可持續(xù)性技術(shù)，為全球大中小企業(yè)客戶開發(fā)智慧出行和工業(yè)系統(tǒng)賦能。

舉例來講，ST正在開發(fā)能效更高的技術(shù)，包括碳化硅（SiC）等第三代半導(dǎo)體，這些技術(shù)可以提高電動汽車和工業(yè)生產(chǎn)的能效，減少二氧化碳排放。

除了解決碳足跡問題，我們還致力于改善我們的產(chǎn)品碳手印。產(chǎn)品碳手印是指產(chǎn)品在使用期間給環(huán)境帶來的積極影響。意法半導(dǎo)體從2011年開始采用業(yè)內(nèi)首個產(chǎn)品生命周期環(huán)境評估方法。十二年來，我們按照一套評價方法計算產(chǎn)品在從原材料到生命終結(jié)的整個生命周期內(nèi)對環(huán)境造成的影響，并從所有產(chǎn)品的生態(tài)設(shè)計開始，最大限度地減少每個開發(fā)環(huán)節(jié)的溫室氣體排放量。