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          SiC 長期供貨,理想簽協(xié)議

          作者: 時間:2024-01-10 來源:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

          近日,據(jù)意法半導體官微消息,該公司與理想汽車簽署了一項碳化硅()長期供貨協(xié)議。按照協(xié)議,意法半導體將為理想汽車提供碳化硅 MOSFET,支持理想汽車進軍高壓純電動車市場的戰(zhàn)略部署。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202401/454640.htm

          據(jù)介紹,意法半導體的碳化硅具有更高的開關(guān)頻率、擊穿電壓和熱阻,可以顯著提高功率晶體管的性能和能效,這些特性在純電車的高電壓環(huán)境中非常重要。理想汽車即將推出的 800V 高壓純電平臺將在電驅(qū)逆變器中采用意法半導體的第三代 1200V MOSFET 技術(shù)。

          理想汽車供應(yīng)鏈副總裁孟慶鵬表示:「理想汽車致力于為家庭用戶提供超預期的豪華電動車。本次與 ST 的 供貨協(xié)議簽署印證了理想汽車開發(fā)純電動車產(chǎn)品的堅定決策。我們看好與全球碳化硅技術(shù)龍頭 ST 的未來合作,這必將是一段創(chuàng)新和成功的合作關(guān)系?!?/p>

          意法半導體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平表示:「意法半導體是全球功率半導體和寬禁帶技術(shù)的龍頭企業(yè),也是多家知名汽車制造商和一級供應(yīng)商的長期供貨商。我們與理想汽車簽署的碳化硅供應(yīng)協(xié)議標志著雙方在其他汽車應(yīng)用的長期合作基礎(chǔ)上,又邁出了重要一步。ST 承諾支持理想汽車成為中國高端新能源汽車龍頭品牌,通過我們 SiC 創(chuàng)新技術(shù)為用戶提供卓越的汽車性能和續(xù)航里程。」

          意法半導體總裁暨執(zhí)行長 Jean-Marc Chery 在今年 3 月份表示,意法半導體目前已經(jīng)與二十家車企達成合作,與工業(yè)客戶和汽車客戶正在進行中的合作項目有 100 多個。碳化硅整車企業(yè)客戶包括比亞迪、吉利、長城、現(xiàn)代、小鵬等。一級供應(yīng)商客戶包括臺達、華為、匯川、欣銳科技、陽光電源、威邁斯新能源等。

          11 月上旬,意法半導體(ST)公布了截止 2023 年 9 月 30 日的第 3 季財報,數(shù)據(jù)顯示,意法半導體第 3 季凈利 44.3 億美元,毛利率 47.6%,營業(yè)利潤率 28.0%,凈利潤為 10.9 億美元。

          消息面上,11 月 28 日,華為常務(wù)董事、智能汽車解決方案 BU 董事長余承東表示,智界 S7 搭載全新華為「巨鯨」800V 碳化硅高壓電池平臺,可實現(xiàn)充電 5 分鐘續(xù)航 215km,CLTC 綜合續(xù)航達 855km。

          碳化硅作為第三代寬禁帶半導體材料的代表,在禁帶寬度、擊穿電場、熱導率、電子飽和速率、抗輻射能力等關(guān)鍵參數(shù)方面具有顯著優(yōu)勢,滿足了現(xiàn)代工業(yè)對高功率、高電壓、高頻率的需求,主要被用于制作高速、高頻、大功率及發(fā)光電子元器件,下游應(yīng)用領(lǐng)域包括智能電網(wǎng)、新能源汽車、光伏風電、5G 通信等,在功率器件領(lǐng)域,碳化硅二極管、MOSFET 已經(jīng)開始商業(yè)化應(yīng)用。

          今年以來 800V 車型密集發(fā)布,而碳化硅則是 800V 高壓快充標配,已有小鵬 G6、極氪 X、智己 LS6 等多款 20 萬-25 萬元價格段的標配碳化硅車型上市,未來仍將有同價格段車型如極氪 007 等上市。可以預計,碳化硅上車已是大勢所趨。

          車企與芯片廠商「打得火熱」

          車企與芯片廠商的緊密合作已成為汽車行業(yè)發(fā)展的新趨勢。隨著智能化和電動化趨勢的加速,汽車對芯片的需求越來越大,而芯片短缺和供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定性也促使車企與芯片廠商建立更緊密的合作關(guān)系。這種合作不僅有助于提升汽車的性能和安全性,降低成本,還能推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈整合,為整個汽車行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。因此,車企與芯片廠商的綁定關(guān)系將持續(xù)深化,成為推動汽車行業(yè)發(fā)展的重要力量。

          自 2020 年新冠疫情至今,汽車廠商與半導體廠商直接談判,簽訂長期供應(yīng)合同已成為一種行業(yè)趨勢,據(jù)不完全統(tǒng)計,目前已有吉利、北汽、上汽、一汽、廣汽、通用汽車、大眾集團、福特汽車等車企選擇與芯片廠商聯(lián)手,布局芯片賽道。

          吉利科技集團與華潤微電子簽訂合作協(xié)議。雙方將建立合作伙伴關(guān)系,構(gòu)建車規(guī)級功率半導體產(chǎn)業(yè)合作機制,基于功率模塊、MEMS 傳感器、面板級封裝等產(chǎn)品或技術(shù)推出聯(lián)合解決方案,實現(xiàn)優(yōu)勢互補,推動提升新能源汽車、電動摩托車等場景下的半導體自給率,實現(xiàn)社會效益。

          大眾汽車旗下軟件公司 CARIAD 將攜手地平線成立合資公司,將加快集團面向中國市場的高級駕駛輔助系統(tǒng)和自動駕駛系統(tǒng)開發(fā)進程。業(yè)內(nèi)人士判斷,對于地平線而言,與大眾汽車集團的合作,不僅拓展了公司的車企「朋友圈」,也側(cè)面印證了中國在智能網(wǎng)聯(lián)汽車供應(yīng)方面的強大實力。



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