意法半導體公布新的公司組織架構

·       新組織架構將提高產品開發(fā)創(chuàng)新速度和效率，縮短產品上市時間，加強公司對終端市場客戶的關注度

·       公司將重組為兩大產品部門，兩個部門再分為四個需依法公布財報的子部門

·       公司還將在所有地區(qū)新成立專注終端市場應用的市場部門，以完善現(xiàn)有的銷售&市場組織架構

2024年1月11日，中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了新的公司組織架構，這項決定將從2024 年 2 月 5 日起生效。

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示：“我們正在重組公司產品部門，以進一步加快我們的產品上市時間，提高產品開發(fā)創(chuàng)新速度和效率。重組后，我們能夠從廣泛而獨特的產品和技術組合中提取更多的價值。此外，新的以終端市場應用為導向的組織將讓我們更貼近客戶，提高我們以完整的系統(tǒng)解決方案完善整體產品組合的能力。這項重組決定是意法半導體推進公司既定戰(zhàn)略重要一步，符合我們向所有利益相關者承諾的價值主張，也與我們在 2022 年設定的業(yè)務和財務目標一致。”

將三個產品部調整為兩個，進一步提高產品開發(fā)創(chuàng)新速度和效率，加快產品上市時間

兩個新的產品部為：

- 模擬、功率與分立器件、MEMS 與傳感器產品部 (APMS)，由意法半導體總裁、執(zhí)行委員會成員 Marco Cassis領導。

- 微控制器、數(shù)字 IC 與射頻產品部 (MDRF)，由意法半導體總裁、執(zhí)行委員會成員 Remi El-Ouazzane領導。

APMS產品部將主營：意法半導體全部模擬產品，其中包括汽車智能電源和驅動解決方案；所有功率與分立器件產品線，其中包括碳化硅產品；MEMS 和傳感器。

APMS 產品部將下設兩個需依法公布財報的子部門：模擬產品、MEMS 和傳感器子產品部 (AM&S)；功率與分立子產品部(P&D)。

MDRF產品部將主營： 意法半導體全部數(shù)字IC和微控制器，其中包括汽車微控制器；射頻(RF)、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、信息娛樂芯片。

MDRF產品部將下設兩個需依法公布財報的子部門：微控制器子產品部 (MCU)；數(shù)字 IC與射頻子產品部 (D&RF)。

在新組織成立的同時，意法半導體前汽車和分立器件產品部(ADG)總裁Marco Monti將離開公司。

為了完善現(xiàn)有的銷售&市場組織架構，意法半導體還將在所有地區(qū)新設立一個專注終端市場應用的市場部門，為客戶提供基于意法半導體產品技術組合的、端到端的系統(tǒng)解決方案。

公司正在所有ST經營地區(qū)搭建一套以終端市場應用為導向的新市場部門架構。該新組織將隸屬于意法半導體總裁、執(zhí)行委員會成員 Jerome Roux 領導的銷售&市場部。該新應用市場部門將覆蓋以下四個終端市場：

-        汽車

-        工業(yè)電源和能源

-        工業(yè)自動化、物聯(lián)網和人工智能

-        個人電子產品、通信設備和計算機周邊設備

公司當前的區(qū)域銷售&市場組織架構保持不變。