DEEPX在CES 2024上發布All-in-4人工智能整體解決方案

在DEEPX的CES 2024專屬展臺上，該品牌將同時展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN^?開發環境，該環境可使用單一軟件框架運行所有四款芯片，這是其他全球AI芯片公司所不具備的能力。自成立以來，這一直是DEEPX應對分散的設備端AI市場的戰略，使該品牌在為客戶的產品和應用提供優化的定制解決方案方面具備了優勢。

All-in-4人工智能整體解決方案包含DX-V1、DX-V2、DX-M1和DX-H1。DX-V1和DX-V2是兩個獨立的芯片，專門用于視覺系統。DX-V1能夠在單個攝像頭中處理Yolov7等最新的人工智能算法，而DX-V2則針對自動駕駛、機器人視覺以及其他需要在攝像頭外處理3D傳感器的應用進行了優化。在單個芯片上，DX-M1支持對16個或更多通道的多通道視頻進行每秒30幀以上的實時人工智能計算處理。對于AI服務器，DX-H1是一種人工智能推理型解決方案，與專用于人工智能推理的通用GPU相比，它能最大限度地提高性能、功率和性價比。

DEEPX正在實施一項"早期參與客戶計劃"（Early Engagement Customer Program，簡稱"EECP"），讓客戶盡早使用DX-V1（面向小型攝像頭模塊的單芯片解決方案）、DX-M1（面向M.2模塊的人工智能加速器解決方案）和DXNN^?（DEEPX獨有的開發者環境）。為努力實現設備端AI的大眾化，該品牌目前在批量生產預審階段提供這些解決方案（有40多家全球客戶正在其產品中試用，并將于今年晚些時候進入量產階段），到2025年完全嵌入到客戶的產品中。

All-in-4人工智能整體解決方案榮獲了CES 2024創新獎的嵌入式技術類獎項，該獎項旨在表彰有望引領人工智能時代的技術的原創性、創新性和市場性。此外，這一成就還為韓國打開了一扇大門，使其能夠在全球市場上發揮領導作用，展示內存半導體以外的系統半導體領域的世界級創新成果。

DEEPX首席執行官Lokwon Kim表示："DEEPX從一開始就宣稱，我們將通過開發世界上最好的人工智能芯片源技術，來引領全球市場。為了實現這個目標，DEEPX的一小部分成員做出了巨大的犧牲和努力，同時推出了四款人工智能芯片，取得了‘超級差距'(super-gap)技術。我們所有的第一代產品都獲得了CES 2024創新獎，我們準備通過量產，將這些產品推向全球市場。我們還計劃推出新產品，為各種市場開辟新的可能性，我們將努力制定全球市場認可的全球標準--無論是在技術領域還是在商業領域。"