邁來芯:在汽車和新興市場中迎接2024年的挑戰與機遇

邁來芯中國戰略副總裁 Dieter Verstreken

隨著2023 年的波折漸行漸遠，2024 年半導體市場正面臨著更為復雜和不確定的局面。在這個關鍵時刻，我們EEPW 也是幸運地采訪了邁來芯中國戰略副總裁Dieter Verstreken先生，從行業領導者的角度探討了半導體產業的未來趨勢和市場動態。

在采訪中，Verstreken先生首先回顧了邁來芯在2023年的整體表現。他表示說：“邁來芯的主營業務以汽車市場為主。雖然今年開始的時候有些顛簸，在一些與汽車的電氣化，舒適性及安全性相關的細分應用，芯片供應情況仍有待完善，但是在這一年中我們能夠得到適當的改進，汽車常規應用中的芯片短缺情況在一定程度已有所完善，并實現營業額的逐步提高。與此同時，汽車行業正在發生轉變。傳統上，歐洲引領著汽車的發展和創新，而今天中國正在顯著加快步伐，尤其是在新能源汽車市場?！?/p>

回顧2023年邁來芯的市場表現亮點，Verstreken先生向我們表示，傳感器和驅動器在電氣化中無處不在。邁來芯擁有廣泛的傳感器和驅動器產品組合，在汽車電子方向盤角度位置和扭矩傳感、電子轉向齒條位置感應、電子制動踏板位置感應、電子制動卡鉗位置和力感應、電機轉子定位、停車鎖電機定位控制、液位感應等領域都發揮著關鍵的作用。而在中國市場中，高端化正在獲得巨大的增長潛力，在2023 年，針對這一趨勢，邁來芯針對汽車高端化應用開發了創新性產品，例如入式照明驅動芯片，在車內氛圍燈、車外LOGO燈、貫穿式尾燈以及進氣格柵燈等領域都有典型的應用。作為一家芯片企業，邁來芯專注于傳感器和驅動器領域，本身不開發智能駕駛的系統軟、硬件，但是邁來芯獨特以及高可靠性的傳感器和驅動產品助力實現更先進的底盤控制，例如線控轉向、線控踏板、線控剎車等，助力ADAS的發展。除此之外，邁來芯近幾年一直在努力擴大汽車應用以外的增長，特別是在機器人和數字健康應用方面，因為邁來芯看到市場對傳感器應用的興趣越來越大。憑借在汽車傳感器和傳感器領域三十多年的豐富技術經驗，邁來芯的創新團隊正在開發創新型芯片解決方案，以此來推動這些領域的技術進步和應用創新。

在2023 年中，邁來芯在取得了巨大成就的同時，也克服了很多市場困難，當談到2023 年所遭遇的挑戰之時，Verstreken 先生也坦言道：“半導體行業確實面臨著多重挑戰?；仡櫼幌?，不難看出新冠疫情之后，汽車行業出現了半導體行業沒有預料到的強勁復蘇。然而在Covid 期間，半導體行業的投資有限，導致面臨比通常更長的交貨時間，這使得半導體行業快速恢復變得更加困難。但是我們增加了投資措施，完善產線流程，積極增加產能。同時非常努力與客戶、與供應商合作，增加需求和供應的透明度，以重新平衡需求和供給?！?/p>

在車內應用技術日趨復雜的大環境下，確保車輛功能正常運轉成為業界重點關注的問題。該問題也拉動了有關風險管理的需求。ISO 26262 作為汽車行業的功能安全標準，提供了相應的標準化要求、流程規范以及基于風險的評定方法。從ISO26262 標準開始之際，邁來芯就專注于在芯片設計和流程中融入功能安全?；谠谠擃I域的廣泛經驗，邁來芯擁有正確的理念和技術能力。

此外，作為汽車行業經驗豐富的參與者，邁來芯也了解典型的應用特定要求。因此，功能安全要求已經成為邁來芯設計可行性研究中的一個關鍵參數。

多年來，邁來芯一直持續優化設計流程，在產品定義之初就考慮到最高安全等級的需求。我們推出了ASIL-Ready項目，旨在確保邁來芯內部特定的安全文化和能力的建設（包括業務和技術領域）。該項目符合ISO 26262 標準，確保正確定義、開發和生產安全產品。ASIL-Ready 項目由功能安全專家主導，并由經過認證的項目團隊成員提供支持。此外，我們提供安全手冊，涵蓋了將邁來芯產品正確和安全地集成到系統中所需的全部必要信息。邁來芯堅信，企業已經為未來做好準備，將最智能、最安全的產品推向市場。

展望2024，Verstreken 先生認為雖然短期內汽車市場的需求可能面臨壓力，但汽車趨勢正在朝著電氣化、ADAS 和高端化方向發展，這些正是邁來芯的目標賽道。邁來芯將秉持創新理念，推動這些領域的技術進步和應用創新。尤其對于智能電動化蓬勃發展的中國市場，邁來芯將會進一步強化產品創新力。同時，Verstreken 先生也指出，新興市場如機器人和數字健康等領域的崛起，將為半導體產業帶來新的增長點。邁來芯密切關注這些領域的發展動態，并積極拓展相關業務。

在采訪的最后，Verstreken 先生表示，邁來芯將繼續致力于技術創新和產品研發，以應對不斷變化的市場需求。同時，公司也將加強與合作伙伴的合作關系，共同推動半導體產業的可持續發展。通過深入了解邁來芯的戰略規劃和市場布局，我們相信這家公司在未來的半導體市場中將取得更加輝煌的成就。

（本文來源于《EEPW》2024.1-2）