萊迪思在國(guó)際科技創(chuàng)新節(jié)榮獲“年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)”
中國(guó)上?!?/span>2024年1月22日——萊迪思半導(dǎo)體(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布萊迪思的中端FPGA系列萊迪思Avant-E? FPGA榮獲國(guó)際科技創(chuàng)新節(jié)(STIF)“年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)”,以表彰其在推動(dòng)創(chuàng)新、卓越品質(zhì)和行業(yè)影響力方面的努力。
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萊迪思中國(guó)銷(xiāo)售副總裁王誠(chéng)表示:“我們很榮幸基于萊迪思Avant創(chuàng)新平臺(tái)的萊迪思Avant-E FPGA能夠獲得國(guó)際科技創(chuàng)新節(jié)的認(rèn)可。公司目前提供有史以來(lái)最強(qiáng)大的產(chǎn)品組合,其硬件和軟件解決方案可以滿(mǎn)足比以往更多的客戶(hù)應(yīng)用需求,我們很高興能夠通過(guò)Avant平臺(tái)領(lǐng)先的低功耗、功能和尺寸優(yōu)勢(shì)幫助客戶(hù)的設(shè)計(jì)再創(chuàng)新高。”
萊迪思Avant?平臺(tái)經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì),提供以往的中端FPGA所不具備的低功耗、高級(jí)互連和優(yōu)化的計(jì)算能力。它還具備強(qiáng)大的可擴(kuò)展性,支持包括萊迪思Avant-E FPGA在內(nèi)的多個(gè)器件系列的快速開(kāi)發(fā)。通過(guò)將領(lǐng)先的低功耗、尺寸和性能與針對(duì)網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用(數(shù)據(jù)處理和AI等)需求量身定制的優(yōu)化功能集相結(jié)合,萊迪思Avant-E FPGA旨在解決客戶(hù)在網(wǎng)絡(luò)邊緣的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
STIF大會(huì)是科技領(lǐng)域最具影響力的年度盛會(huì)之一,旨在搭建多元化的交流合作平臺(tái)。全面展示科技成果,傳遞科技創(chuàng)新精神。
評(píng)論