半導體市場：2024年預計將反彈，但仍面臨挑戰

盡管2023年市場條件嚴峻，但預計2024年將實現9%至12%的復蘇。

以下是2024年的一些關鍵趨勢：

• 服務器市場預計將呈上升趨勢，受人工智能業務的推動。通道庫存的減少正在進行中。

• 電信市場顯示出減緩的跡象，全球僅在部分地區繼續推出5G。愛立信和諾基亞預計將繼續在與華為的市場份額激烈競爭中。

• 全球消費者信心仍然較低，盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對消費電子的需求，但預計將有弱勢復蘇。 工業和汽車市場出現了一些初步的疲軟跡象。

• 芯片上晶片上基板（CoWoS）出現短缺，2024年有輕微擴張。由于人工智能應用推動的先進封裝需求，市場將在短期內尋找其他解決方案。

• 由于消費者和數據中心需求以及價格調整的推動，內存市場將實現顯著增長。

全球供應鏈狀況2023年

在不久的過去，新冠疫情和全球貿易緊張局勢突顯了半導體供應鏈的脆弱性，導致芯片短缺并干擾了各個行業的生產。隨著對半導體的需求持續增長，政府和行業參與者正在探索加強全球供應鏈的韌性和安全性的方法。這包括多樣化生產地點、投資國內芯片制造能力以及加強各利益相關方之間的合作。

半導體廠商競爭：TSMC、三星和英特爾挑戰技術極限臺灣半導體制造公司（TSMC）仍然是無可爭議的領導者，在2023年占據了驚人的13%的總市場份額。如果考慮到TSMC僅提供代工服務，該公司在2023年代工業務的市場份額甚至超過了58%。

為保持領先地位，TSMC正在積極投資擴大其產能，并開發次-2納米的代工廠。該公司宣布計劃在臺灣建設四座先進工廠，并通過在亞利桑那（3-至4納米工藝節點）、日本（12–28納米）和德國（12–28納米）建立新設施來擴大其全球業務。這些擴張反映了TSMC對創新的承諾，以及其滿足對更小、更快、更強大芯片不斷增長需求的能力。

與此同時，三星正在加強其在韓國的地位，這是其半導體生態系統的中心。該公司在得克薩斯州的工廠將在無線通信應用中提供11至14納米FinFET技術，突顯了三星在先進芯片制造方面的專業知識。

CPU先驅英特爾通過其18A工藝節點，一個承諾推動半導體制造邊界的技術，旨在重新奪回代工服務的主導地位。該公司正在大力投資國內和歐洲設施，以將這一雄心勃勃的項目變為現實。

開發和制造次-2納米代工廠的競爭正在加劇，TSMC、三星和英特爾處于領先地位。這些公司正在投資數十億美元，確保它們在這個關鍵行業中穩固地占據地位，以確保世界能夠獲得驅動現代技術的前沿芯片。

美國無廠半導體公司繼續占主導地位美國無廠半導體公司繼續占主導地位。GPU開發商英偉達已經大膽地升至全球半導體市場的第二位，2023年市場份額達到了令人矚目的11%，并達到了1.21萬億美元的市值，使其成為全球第六大市值最高的公司。在2023年，英偉達的倍增器（市值除以年度收入）達到了20多倍，在該市場，2022年的倍增器平均為3.9，2023年為7.7。英偉達的迅猛崛起歸因于對其強大GPU的不可滿足的需求，尤其是在各種人工智能應用中使用的大型語言模型領域。

另一方面，英偉達、AMD和英特爾在AI芯片上的競爭將有一個明顯的贏家：TSMC。預計英偉達將在2024年將其AI芯片訂單翻倍，達到100萬片，英特爾將在2024年為其月湖芯片訂購價值40億美元的3納米芯片，AMD預計今年將訂購約50萬片。TSMC將使用5納米和3納米工藝技術生產這些芯片。

像谷歌、亞馬遜、微軟和Meta等巨頭正在積極開發為AI應用量身定制的定制硅芯片。這些專門的芯片提供定制的性能和效率，在利潤豐厚的人工智能市場中賦予競爭優勢。

然而，創建這些定制芯片需要大量的前期投資，即非循環工程費用。盡管這可能是一項重要的財務承諾，但考慮到這些公司要在競爭對手中區別自己并確立自己作為AI創新先驅的地位，這被認為是至關重要的。

在市值水平上，Broadcom取代了TSMC，排名全球半導體公司第二位。Broadcom在2023年底的估值較2022年底增長了111%；其上升可以歸因于對軟件公司VMware的近610億美元的收購。整個半導體行業在2023年經歷了同樣令人矚目的增長軌跡，市值較上一年激增了72%。這一激增突顯了半導體行業在全球經濟中的關鍵作用，以及在推動未來技術進步方面的持久重要性。

中國擴大半導體雄心：構建本地生態系統，追逐技術領導地位在半導體的動態領域，中國正在朝著發展強大的本地生態系統邁出重要步伐。根據SEMI World Fab Forecast報告，預計2024年中國將建設驚人的18家新的晶圓廠。這一雄心勃勃的擴張計劃反映了中國政府堅定承諾在對美制裁持續的背景下促進國內芯片發展。

這次晶圓廠建設的激增無疑將加強中國的產能，尤其是在成熟的節點技術方面。芯片供應的增加不僅將滿足國內產業不斷增長的需求，還將加劇在汽車、工業和其他市場中至關重要的模擬和離散芯片的競爭。

在技術實力方面，華為的Mate 60智能手機是一次卓越的展示，采用SMIC的7納米技術，突顯了中國對先進芯片制造的不懈追求。這款高端設備的成功生產表明中國有能力在全球半導體領域競爭，即使面臨地緣政治挑戰。與此同時，中國汽車制造商蔚來最近推出了其首款自主研發的自動駕駛芯片NX9031，采用5納米工藝，擁有超過500億個晶體管。

歐洲半導體地位：推進技術、多元化產品和投資歐洲繼續保持重要地位。全球光刻系統領導者ASML準備向代工領導者交付高數值孔徑（NA）（0.55 NA）的EUV機器，用于開發次-2納米技術。這些突破性的機器預計每臺成本約5億至6億美元，將在制造更小、更強大的芯片方面發揮關鍵作用。盡管美國對向中國供應EUV工具的限制，ASML仍將是先進光刻機的市場領導者。

其他歐洲集成器件制造商，如英飛凌、意法半導體和羅伯特·博世，通過保持市場份額并專注于積極投資碳化硅和氮化鎵技術用于電力應用，展示了它們的韌性。這些材料在性能和效率上優于傳統的硅，對于電動汽車和可再生能源等新興技術至關重要。

2023年，歐洲也見證了投資活動的激增，各個領域的創新初創公司吸引了超過34億美元的投資。最值得注意的投資主要集中在高級駕駛輔助系統（ADAS）和電動汽車應用上，占總資金的27%。量子應用引起了極大關注，吸引了16%的投資，其次是顯示（7%）、無線通信（6%）和光子學（6%）。

在眾多新興企業中，法國的Aledia獲得了1.27億美元的投資，用于開發和制造用于顯示應用的微型LED芯片。荷蘭的Smart Photonics籌集了1.1億美元，旨在成為純粹的磷化銦（InP）晶圓提供商，為數據通信/電信和傳感應用提供服務。法國的Pasqal通過獲得1.087億美元的投資取得了顯著突破，用于建造基于中性原子的量子計算機。法國的SiPearl籌集了8200萬美元，用于生產專為高性能計算應用而設計的微處理器。瑞士的Kandou以7200萬美元的投資成為數據中心連接領域的領導者，推出了一款支持PCIe 5.0和CXL 2.0標準的多協議重定時器。歐洲的量子計算領域也獲得了動力，英國的Oxford Quantum Circuits籌集了1億美元，成為量子計算作為服務的領先提供商。法國的Quandela通過5300萬美元的投資進一步拓展了量子計算的范圍，專注于開發光子量子比特發生器和糾纏系統。

這些對歐洲初創企業的投資展示了該大陸充滿活力的創新生態系統，以及致力于推動半導體在各種應用領域取得進展的承諾。隨著對半導體的需求不斷增長，歐洲有望在塑造這一關鍵技術未來方面發揮重要作用。