讀寫性能提高40%！江波龍FORESEE XP2200系列SSD推出M.2 2280規(guī)格

自從NAND Flash進入3D時代，3D NAND從單純提高制程工藝轉(zhuǎn)變?yōu)槎询B多層，成功解決了平面NAND在增加容量的同時性能降低的問題，實現(xiàn)容量、速度、能效及可靠性等全方位提升。

近日，FORESEE XP2200系列PCIe SSD推出M.2 2280規(guī)格，產(chǎn)品搭載主流232層3D TLC閃存顆粒，并采用基于12nm工藝的4通道高性能主控芯片，支持HMB主機高速緩沖技術(shù)，能夠提供高達2400MT/s的I/O速率，進一步釋放產(chǎn)品潛能。產(chǎn)品所用的主控芯片減少了一半的讀寫通道數(shù)量，從而顯著降低25%的功耗并減少發(fā)熱量，讓該產(chǎn)品的整體功耗低至4W，能夠有效延長智能終端的續(xù)航時間。

憑借先進的顆粒與制程工藝，XP2200系列產(chǎn)品容量可達2TB（即將推出4TB），讀寫速度最高可達7100MB/s和6700MB/s，接近PCIe Gen4×4通道的飽和性能。相較于上一代XP2100系列旗艦級SSD，XP2200讀寫性能提升了近40%。

FORESEE XP2200 PCIe SSD（M.2 2280）主要應(yīng)用于2 in 1電腦、超薄筆記本、電競游戲主機、PS5主機擴展盤等設(shè)備，其出色的傳輸性能和能效比將成為智能終端的理想選擇。

江波龍自研固件

全方位實力護航

智能溫控功能

在SSD運行過程中，隨著溫度的升高，性能表現(xiàn)會大打折扣。為避免這種情況，FORESEE XP2200 PCIe SSD（M.2 2280）采用了先進的散熱設(shè)計和材料，并配備智能溫控功能（Thermal Throttling），該功能可根據(jù)設(shè)備溫度自動調(diào)節(jié)工作負載，以保持穩(wěn)定的讀寫速度和可靠性。

RAID保護功能

產(chǎn)品還支持定制強大的RAID功能，讓用戶可根據(jù)實際需求調(diào)整SSD的配置方式。一方面，RAID功能可以顯著提高讀寫速度和數(shù)據(jù)傳輸速率，滿足高強度的工作負載需求；另一方面，該功能可以增加數(shù)據(jù)的冗余性，確保數(shù)據(jù)的完整性和可靠性。

安全擦除功能

產(chǎn)品還可提供安全擦除功能（Secure Erase），這種高級數(shù)據(jù)刪除技術(shù)可以徹底清除SSD上的所有數(shù)據(jù)，包括所有存儲在設(shè)備中的數(shù)據(jù)和元數(shù)據(jù)。該功能保障用戶在執(zhí)行安全擦除操作時，數(shù)據(jù)不會被任何未經(jīng)授權(quán)的人員訪問或恢復(fù)，配合高強度的密鑰管理SM4加密算法，能夠確保用戶數(shù)據(jù)安全并符合不同國家及地區(qū)的相關(guān)法規(guī)要求。

嚴(yán)苛品質(zhì)流程

可靠由始至終

FORESEE SSD研發(fā)測試團隊對NAND Flash與控制器選材有著嚴(yán)謹?shù)暮Y選、準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。在進行產(chǎn)品開發(fā)前，團隊會利用可靠性實驗室所配置的專業(yè)測試設(shè)備和分析儀器，對產(chǎn)品的顆粒、PCB板、元器件等進行全面的芯片級測試，以確保產(chǎn)品的可靠性和良品率。此外，團隊還會針對各個應(yīng)用平臺及操作系統(tǒng)等兼容性問題進行專門的用例設(shè)計與分解，從多個角度模擬驗證產(chǎn)品在終端應(yīng)用場景中的性能表現(xiàn)，從而確保產(chǎn)品在實際應(yīng)用中能夠穩(wěn)定運行，滿足客戶需求。

經(jīng)過多重嚴(yán)格考驗，FORESEE XP2200 PCIe SSD（M.2 2280）在全盤寫入、啟動/休眠、功耗以及燒錄等測試環(huán)節(jié)均展現(xiàn)出卓越的性能，各項測試結(jié)果均達到優(yōu)秀水平，成功通過了所有測試檢驗。同時，產(chǎn)品還取得了CE、EMC、FCC、ROHS、UKCA等安規(guī)和環(huán)保認證，符合主要國家和地區(qū)的市場準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)，為全球客戶提供綠色、安全可靠的產(chǎn)品。

FORESEE XP2200 PCIe SSD（M.2 2280）還將于今年推出更大容量的4TB版本，進一步擴展該系列產(chǎn)品的存儲容量，為新一代PC終端、高效生產(chǎn)力工具、游戲終端的存儲應(yīng)用做好準(zhǔn)備，以滿足客戶日益增長的大容量和高性能需求。