意法半導體重組產(chǎn)品部門，2月5日生效

今日，意法半導體（簡稱 ST）官微公布新的公司組織架構(gòu)。意法半導體將重組為兩大產(chǎn)品部門，兩個部門再分為四個需依法公布財報的子部門。意法半導體認為，新組織架構(gòu)將提高產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)新速度和效率，縮短產(chǎn)品上市時間，加強公司對終端市場客戶的關(guān)注度。這項決定將從 2024 年 2 月 5 日起生效。

具體來看，將三個產(chǎn)品部調(diào)整為兩個，進一步提高產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)新速度和效率，加快產(chǎn)品上市時間。兩個新的產(chǎn)品部為：模擬、功率與分立器件、MEMS 與傳感器產(chǎn)品部（APMS），由意法半導體總裁、執(zhí)行委員會成員 Marco Cassis 領(lǐng)導。微控制器、數(shù)字 IC 與射頻產(chǎn)品部（MDRF），由意法半導體總裁、執(zhí)行委員會成員 Remi El-Ouazzane 領(lǐng)導。

APMS 產(chǎn)品部將主營：意法半導體全部模擬產(chǎn)品，其中包括汽車智能電源和驅(qū)動解決方案；所有功率與分立器件產(chǎn)品線，其中包括碳化硅產(chǎn)品；MEMS 和傳感器。

APMS 產(chǎn)品部將下設(shè)兩個需依法公布財報的子部門：模擬產(chǎn)品、MEMS 和傳感器子產(chǎn)品部（AM&S）；功率與分立子產(chǎn)品部（P&D）。

MDRF 產(chǎn)品部將主營：意法半導體全部數(shù)字 IC 和微控制器，其中包括汽車微控制器；射頻（RF）、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、信息娛樂芯片。

MDRF 產(chǎn)品部將下設(shè)兩個需依法公布財報的子部門：微控制器子產(chǎn)品部（MCU）；數(shù)字 IC 與射頻子產(chǎn)品部（D&RF）。

在新組織成立的同時，意法半導體前汽車和分立器件產(chǎn)品部（ADG）總裁 Marco Monti 將離開公司。

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示：「我們正在重組公司產(chǎn)品部門，以進一步加快我們的產(chǎn)品上市時間，提高產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)新速度和效率。重組后，我們能夠從廣泛而獨特的產(chǎn)品和技術(shù)組合中提取更多的價值。此外，新的以終端市場應用為導向的組織將讓我們更貼近客戶，提高我們以完整的系統(tǒng)解決方案完善整體產(chǎn)品組合的能力。這項重組決定是意法半導體推進公司既定戰(zhàn)略重要一步，符合我們向所有利益相關(guān)者承諾的價值主張，也與我們在 2022 年設(shè)定的業(yè)務和財務目標一致。」

從財報來看，意法半導體第三季度凈營收 44.3 億美元；毛利率 47.6%；營業(yè)利潤率 28.0%，凈利潤 10.9 億美元。毛利潤總計 21.1 億美元，同比增幅 2.4%。毛利率 47.6%，同比穩(wěn)定，雖然優(yōu)化后的產(chǎn)品組合改善了毛利率，但是被高企的制造成本和閑置產(chǎn)能支出抵消了改善空間。

意法半導體持續(xù)供貨碳化硅

過去幾年，意法半導體一直在引領(lǐng)碳化硅器件的收入，2022 年的收入約為 7 億美元。意法半導體在其 2023 年一季度財報中將 2023 年碳化硅營收從之前的 10 億美元提高到 12 億美元。

從中長期目標和戰(zhàn)略舉措看，其 2025 年其碳化硅器件收入可達 20 億美元，2028 年到 2030 年每年貢獻在 50 億美元以上。

前不久，意法半導體宣布與理想汽車簽署了一項碳化硅（SiC）長期供貨協(xié)議。按照協(xié)議，意法半導體將為理想汽車提供碳化硅 MOSFET，支持理想汽車進軍高壓純電動車市場的戰(zhàn)略部署。

據(jù)介紹，理想汽車即將推出的 800V 高壓純電平臺將在電驅(qū)逆變器中采用意法半導體的第三代 1200V SiC MOSFET 技術(shù)。

今年 6 月，三安光電與意法半導體在渝簽署重慶市三安意法碳化硅項目合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，意法半導體與三安光電將在渝成立合資公司，積極推動三安意法碳化硅項目建設(shè)。當天，意法半導體還與彭水縣人民政府簽署合作備忘錄。

意法半導體集團總裁兼首席執(zhí)行官讓·馬克·奇瑞說，我們將攜手合作伙伴，與重慶一道，全力推動項目早日投產(chǎn)達產(chǎn)，更好支持中國的低碳發(fā)展、數(shù)字能源和電氣化進程，履行企業(yè)社會責任，助力重慶高質(zhì)量發(fā)展。

三安集團董事長林秀成說，將竭力以最先進的技術(shù)、最高精尖的設(shè)備、最有經(jīng)驗的管理團隊、最成熟的產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗，以最快速度推動項目早日建成投產(chǎn)，為重慶經(jīng)濟社會發(fā)展添磚加瓦。

意法半導體稱，雙方將在重慶建立一個新的 8 英寸碳化硅器件合資制造廠。新的 SiC 制造廠計劃于 2025 年第四季度開始生產(chǎn)，預計將于 2028 年全面落成，屆時將更好地支持中國的汽車電氣化、工業(yè)電力和能源等應用日益增長的需求。同時，三安光電將利用自有 SiC 襯底工藝，單獨建造和運營一個新的 8 英寸 SiC 襯底制造廠，以滿足該合資廠的襯底需求。

該合資廠將采用意法半導體 SiC 專利制造工藝技術(shù)，專門為其生產(chǎn) SiC 器件，作為意法半導體專用晶圓代工廠以滿足客戶需求。該合資廠全部建設(shè)總額預計約達 32 億美元，其中未來 5 年的資本支出約為 24 億美元。