賦能半導體產業變革，助力智能物聯和智能汽車領域本土創新

2023年已落下帷幕，全球半導體市場在經歷了一年的波折之后，迎來了更加不確定的2024年。在這個關鍵時刻，安謀科技作為芯片供應鏈上游的核心企業，憑借敏銳的產業嗅覺和穩健的技術投入，持續賦能行業的創新發展。

受訪人：趙永超（安謀科技智能物聯及汽車業務線負責人） 

在2023年，安謀科技發布了“周易”X2 NPU和“山?！盨20F SPU兩款自研業務新品，并與Arm聯合推出了智能視覺參考設計。這些產品和技術解決方案為新興市場提供了系統級、全棧式的支持，有力地推動了智能汽車、AIoT、移動終端、數據中心基礎設施等核心領域的發展。截至目前，安謀科技在國內的授權客戶超過400家，累計芯片出貨量突破300億片。

同時，安謀科技在生態建設方面也取得了顯著成果，相繼推出了生態伙伴計劃、“周易”NPU軟件開源計劃及相應的生態合作舉措。安謀科技與80多家頭部企業建立了生態伙伴關系，并與這些合作伙伴通過PoC開發板、線下研討會、生態營銷推廣等多種方式，共同打造繁茂、開放的智能計算產業生態。

展望2024年，在趙永超看來，在AIGC、端側大模型、汽車智能化等新興趨勢的促進下，半導體供需關系有望逐漸改善，“復蘇”依然是產業發展主基調。對此，安謀科技將繼續關注軟件定義汽車、異構計算、智能視覺應用等熱門技術趨勢，將全球領先的Arm IP與本土創新的自研業務相結合，不斷發揮產品的性能功耗比等優勢，以滿足不斷迭代的市場需求。

在汽車電子市場方面，安謀科技認為該市場將繼續保持增長趨勢。隨著新能源汽車市場的持續擴大和消費者對智能車芯需求的增加，汽車芯片市場在未來仍將保持較高的復合增長率。同時伴隨汽車電子電氣架構從多域到中央計算加速演進，將帶動汽車芯片在安全、計算、軟件等層面涌現出更多新變化。安謀科技將緊跟汽車電子發展趨勢，提供具有高性能、高安全性、軟硬協同等復合優勢的芯片IP解決方案，全方位助力本土汽車芯片產業的創新發展。

在新一輪AI革新浪潮下，生成式AI的迅速興起對半導體產業也提出了新要求。在趙永超看來，當前各大終端廠商亟待新一代端側AI芯片用以支持AI大模型部署，這將是AI大模型實現規?；瘮U展的關鍵，并有望進一步帶動手機、PC、Pad、XR頭顯、汽車等智能終端產品升級。對此，在硬件層面需要提升計算效率，并加強對內存的利用和優化；在軟件層面則需要在大模型輕量化、兼顧性能及精度、大模型端側部署等方面多加發力。安謀科技作為中國最大的芯片IP設計與服務供應商，正在積極探索與布局大模型相關的技術路線，攜手產業鏈伙伴共同打造軟硬一體且極具競爭力的端側大模型解決方案。

此外，安謀科技還將充分發揮自身在芯片IP設計方面的底層核心價值，為本土芯片產業創新提供一體化、高質量的異構計算平臺。憑借與產業鏈上下游伙伴的緊密合作，安謀科技凝結產業之力，共同推動基于Arm架構的技術落地，并通過多元化、定制化的IP產品解決方案，深度賦能中國半導體產業的快速發展。

面對充滿挑戰和機遇的2024年，安謀科技將繼續緊貼市場需求、深耕本土自研創新，并將全球領先的Arm技術帶到國內，幫助國內客戶打造具有國際競爭力的優質產品。我們期待安謀科技在未來的發展中取得更加卓越的成績。