Cadence發(fā)布全新Celsius Studio AI熱分析平臺(tái),顯著推進(jìn)ECAD/MCAD融合

內(nèi)容提要

●   熱、應(yīng)力和電子散熱設(shè)計(jì)同步分析，讓設(shè)計(jì)人員可以無(wú)縫利用 ECAD 和 MCAD 對(duì)機(jī)電系統(tǒng)進(jìn)行多物理場(chǎng)仿真

●   融合 FEM 和 CFD 引擎，應(yīng)對(duì)各種熱完整性挑戰(zhàn)——從芯片到封裝，從電路板到完整的電子系統(tǒng)

●   Celsius Studio采用大規(guī)模并行架構(gòu)，與之前的解決方案相比，性能快10倍

●   Celsius Studio與Cadence芯片、封裝、PCB和微波設(shè)計(jì)平臺(tái)無(wú)縫集成，支持設(shè)計(jì)同步熱分析和最終簽核

楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）近日宣布推出 Cadence^? Celsius? Studio，率先在業(yè)內(nèi)提供完整的用于電子系統(tǒng)的 AI 散熱設(shè)計(jì)和分析解決方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整電子組件的電子散熱設(shè)計(jì)，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封裝的熱與熱應(yīng)力分析。當(dāng)前市場(chǎng)上的產(chǎn)品主要由不同的零散工具組成，而 Celsius Studio 引入了一種全新的方法，通過(guò)一個(gè)統(tǒng)一的平臺(tái)，電氣和機(jī)械/熱工程師可以同時(shí)設(shè)計(jì)、分析和優(yōu)化產(chǎn)品性能，無(wú)需進(jìn)行幾何體簡(jiǎn)化、操作和/或轉(zhuǎn)換。

Celsius Studio 帶來(lái)了全新的系統(tǒng)級(jí)熱完整性解決方案，將電熱協(xié)同仿真、電子散熱和熱應(yīng)力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收購(gòu)了 Future Facilities，電氣和機(jī)械工程師現(xiàn)在可以使用一流的電子散熱技術(shù)。此外，Celsius Studio 能夠無(wú)縫地用于設(shè)計(jì)同步多物理場(chǎng)分析，助力設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)流程的早期發(fā)現(xiàn)熱完整性問(wèn)題，并有效利用生成式 AI 優(yōu)化算法和新穎的建模算法來(lái)確定理想的散熱設(shè)計(jì)。

最終，設(shè)計(jì)人員可以簡(jiǎn)化工作流程，改善團(tuán)隊(duì)協(xié)作，減少設(shè)計(jì)迭代，實(shí)現(xiàn)可預(yù)測(cè)的設(shè)計(jì)進(jìn)度，進(jìn)而縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間，加快產(chǎn)品上市。Celsius Studio 具有以下優(yōu)勢(shì)：

●   ECAD/MCAD 統(tǒng)一：設(shè)計(jì)文件無(wú)縫集成，無(wú)需簡(jiǎn)化，工作流程更加流暢，實(shí)現(xiàn)快速高效的設(shè)計(jì)同步分析。

●   AI 設(shè)計(jì)優(yōu)化：Celsius Studio 中搭載了 Cadence Optimality? Intelligent System Explorer 的 AI 技術(shù)，可對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)空間進(jìn)行快速高效的探索，鎖定理想設(shè)計(jì)。

●   2.5D 和 3D-IC 封裝的設(shè)計(jì)同步分析：具有前所未有的強(qiáng)大性能，輕松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封裝，不進(jìn)行任何簡(jiǎn)化，精確度不打折扣。

●   微觀和宏觀建模：小至芯片及其電源分配網(wǎng)絡(luò)，大到用于放置 PCB 的機(jī)箱結(jié)構(gòu)，均可進(jìn)行準(zhǔn)確建模，在市場(chǎng)上實(shí)屬創(chuàng)新。

●   大規(guī)模仿真：精確仿真大型系統(tǒng)，完美還原芯片、封裝、PCB、風(fēng)扇或機(jī)殼等結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)。

●   多階段分析：助力設(shè)計(jì)人員對(duì)設(shè)計(jì)裝配流程執(zhí)行多階段分析，解決單個(gè)封裝上多晶粒堆疊的 3D-IC 翹曲問(wèn)題。

●   真正的系統(tǒng)級(jí)熱分析：結(jié)合有限元法（FEM）和計(jì)算流體力學(xué)（CFD），進(jìn)行從芯片到封裝，再到電路板和終端系統(tǒng)的全系統(tǒng)級(jí)熱分析。

●   無(wú)縫集成：與 Cadence 實(shí)現(xiàn)平臺(tái)集成，包括 Virtuoso^? Layout Suite、Allegro^? X Design Platform、Innovus? Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer 和 AWR Design Environment^?。

“Celsius Studio 的問(wèn)世是 Cadence 開(kāi)拓系統(tǒng)分析市場(chǎng)的一個(gè)里程碑，它不僅為芯片、封裝和 PCB 熱分析提供了理想的 AI 平臺(tái)，還為電子散熱和熱應(yīng)力分析提供了卓越的 AI 平臺(tái)，對(duì)于當(dāng)今先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)（包括chiplet和 3D-IC）而言，這類(lèi)分析至關(guān)重要?！盋adence 全球副總裁兼多物理場(chǎng)仿真事業(yè)部總經(jīng)理 Ben Gu 表示，“Celsius Studio 與 Cadence 強(qiáng)大的實(shí)現(xiàn)平臺(tái)無(wú)縫集成，使我們的客戶(hù)能夠?qū)π酒?、封裝和電路板乃至完整系統(tǒng)進(jìn)行多物理場(chǎng)設(shè)計(jì)同步分析?！?/p>

客戶(hù)反饋

“Celsius Studio 幫助三星半導(dǎo)體工程師在設(shè)計(jì)周期的早期階段獲得分析和設(shè)計(jì)見(jiàn)解，以更簡(jiǎn)單的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封裝的精確仿真。通過(guò)與 Cadence 的合作，我們的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率提高了 30%，同時(shí)優(yōu)化了封裝設(shè)計(jì)流程，縮短了周轉(zhuǎn)時(shí)間?！?/p>

- WooPoung Kim, Head of Advanced Packaging,Samsung Device Solutions Research America

“Celsius Studio 通過(guò) BAE Systems 的定制 GaN PDK 與 Cadence AWR Microwave Office IC 設(shè)計(jì)平臺(tái)無(wú)縫集成，能夠在整個(gè) MMIC 設(shè)計(jì)周期內(nèi)進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的熱分析，提高了設(shè)計(jì)一次性成功的概率，并顯著改善了 RF 和熱功率放大器的性能?！?/p>

- Michael Litchfield, Technical Director, MMIC Design at BAE Systems

“借助 Celsius Studio，我們的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠在設(shè)計(jì)周期的早期掌握詳細(xì)信息并開(kāi)展工作，這樣就能在設(shè)計(jì)完全投入生產(chǎn)之前及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決散熱問(wèn)題。隨著周轉(zhuǎn)時(shí)間顯著縮短，在開(kāi)發(fā)這些復(fù)雜設(shè)計(jì)的過(guò)程中，Chipletz 工程團(tuán)隊(duì)能夠盡早針對(duì) 3D-IC 和 2.5D 封裝多次運(yùn)行高效且詳細(xì)的熱仿真?！?/p>

- Jeff Cain, VP of Engineering, Chipletz