中國集成電路進出口，三年之變

集成電路作為信息技術(shù)的核心，已成為競爭力的關(guān)鍵要素。最近，海關(guān)總署發(fā)布了最新的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，其中顯示 2023 年全年，中國進出口數(shù)量和金額均出現(xiàn)了下滑。

實際上，從 2021 年到 2023 年，我國集成電路進出口出現(xiàn)了一定的變化。本文將以 2023 年為節(jié)點分析，附加上 2021 和 2022 年的進出口情況，看一看近三年來中國集成電路之變，以及這些變化透露出了哪些信號。

中國集成電路進口情況

首先來看看，我國集成電路的進口情況。

2023 年中國累計進口集成電路 4795.6 億顆，同比減少 10.8%；金額為 24590.7 億元人民幣，同比減少 10.6%。二極管及類似半導(dǎo)體器件 2023 年進口 4529.6 億件，同比減少 23.8%；金額為 1658.1 億元人民幣，同比減少 13.7%。

從海關(guān)總署公布的 2023 年進出口主要商品數(shù)據(jù)，我國貨物貿(mào)易進口總值達 179,842.4 億元，其中集成電路進口總金額占比達 13.6%。雖然集成電路金額同比下降 10.6%，但仍然超過同期原油進口金額 23,732.7 億元，持續(xù)成為我國第一大進口商品。

自 2013 年，中國集成電路進口額首次超過原油。迄今為止，集成電路已經(jīng)連續(xù) 10 年名列第一大進口商品。

從進口的細(xì)分元器件看，累計 1-11 月中央處理器部件進口金額同比增長 54.9%，存儲部件進口金額同比下降 33.0%?？梢酝茰y，中央處理器方面的對外依賴較高，我國集成電路存儲方面自主把控度有所提高。

從近三年的情況來看，2021 年我國進口量還呈現(xiàn)增長趨勢，但到了 2022 年進口量出現(xiàn)了近二十年來的首次下降。2023 年，進口數(shù)量和金額持續(xù)下降。

我國集成電路的進口下滑和三大原因離不開關(guān)系。

第一，全球經(jīng)濟逆風(fēng)以及半導(dǎo)體周期的低谷，帶來的市場萎靡。盡管到了年末市場有所回溫，但全年市場的下行是肉眼可見的，我們不再贅述。

第二是高端 AI 芯片的禁售。我們提到了 2022 年是首次進口下滑，這與美國的出口禁令還是有關(guān)系，這是一段短期的陣痛。到了 2023 年，這一年又剛好是生成式 AI 起飛的一年，國內(nèi)也開始推進各種各樣的大模型，這對算力，對芯片都提出要求，這就需要進口。

從進口的單價來看，2021 年進口單價在 4.3 元左右，到了 2023 年則在 5.1 左右。可以看到，進口集成電路的單價是在逐步增高的，這也反映出國內(nèi)在為進口支付更高的單價。

更高的進口單價代表著：第一，高端產(chǎn)品需求增加。國內(nèi)市場對高端集成電路產(chǎn)品的需求增加，而這些高端產(chǎn)品通常價格較高，因此導(dǎo)致進口單價上漲。第二，供應(yīng)鏈調(diào)整。全球集成電路產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷供應(yīng)鏈調(diào)整，一些關(guān)鍵設(shè)備和原材料的短缺導(dǎo)致價格上漲，進而影響到進口單價。第三，特定產(chǎn)品需求。某些特定類型的集成電路產(chǎn)品可能因為其特殊性或稀缺性而導(dǎo)致價格上漲。

第三是國內(nèi)本土供應(yīng)的增長。據(jù)國家統(tǒng)計局公布的最新數(shù)據(jù)，2023 年 2023 年中國的集成電路產(chǎn)量為 3514 億塊，而 2022 年為 3242 億塊，同比增長 6.9%。也就是在需求下降的 2023 年，我國的整體產(chǎn)能還是增長的，這與國內(nèi)集成電路蓬勃發(fā)展，離不開關(guān)系。

在這方面，很多分析師也十分看好中國。比如巴克萊分析師推測，根據(jù)當(dāng)?shù)刂圃焐痰默F(xiàn)有計劃，中國的芯片制造能力將在 5 到 7 年內(nèi)增加一倍以上，「大大超過」市場預(yù)期。

總之，2023 年中國集成電路進口減少，說明中國在自主研發(fā)和生產(chǎn)集成電路方面取得了進步。隨著中國加強對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資和技術(shù)研發(fā)，國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力得到了顯著提升，對進口集成電路的依賴程度逐漸降低。這一趨勢表明，中國正逐漸實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足，減少了對外部供應(yīng)鏈的依賴。

中國集成電路出口情況

再來看看我國出口的情況?？傮w上來說，2023 年，中國制造競爭優(yōu)勢依然穩(wěn)固。根據(jù) WTO 最新數(shù)據(jù)，預(yù)計 2023 年我國出口的國際市場份額保持在 14% 左右的較高水平。市場份額是市場競爭力的直接體現(xiàn)，形象地講，2023 年我們的份額保持穩(wěn)定，我們的「蛋糕」沒有變小，我們的整體競爭力依然穩(wěn)固。

具體到集成電路，2023 年中國累計出口集成電路 2,678.3 億顆，較 2022 年下降 1.8%；出口金額 9,567.7 億元人民幣，同比下降 5.0%。

從出口數(shù)量來說，近三年來，自 2022 年集成電路出口數(shù)量就出現(xiàn)了下滑。一般來說，導(dǎo)致出口數(shù)量下滑有四種因素。

首先是市場需求下滑，由于大環(huán)境經(jīng)濟不佳，對集成電路需求下降，這對相關(guān)企業(yè)產(chǎn)生影響，進而影響整個產(chǎn)業(yè)鏈。其次是競爭壓力增大，隨著技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對傳統(tǒng)集成電路產(chǎn)業(yè)造成沖擊，其他國家和地區(qū)快速發(fā)展電子制造業(yè)，競爭壓力增大導(dǎo)致出口數(shù)量下滑。

此外是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級滯后，如果一個地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)長期依賴低端制造，缺乏自主研發(fā)，也可能帶來出口數(shù)量下滑。最后是國際貿(mào)易環(huán)境的變化，比如關(guān)稅、貿(mào)易限制，這也會影響集成電路的出口數(shù)量。

那么是哪種因素影響最大呢？筆者認(rèn)為還是市場影響較大。因為仔細(xì)來看，近三年的集成電路出口的數(shù)量和金額，會發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)了「量減價升」的特點。從 2021 年到 2023 年間，出口單價分別為 3.2 元 、3.7 、3.6，價值是在增長的。這可以從側(cè)面看出，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品品質(zhì)持續(xù)提升。

其實今年本土企業(yè)的努力，我們都看在眼里。

龍芯發(fā)布了真正意義上的國產(chǎn) CPU 龍芯 3A6000。在測評中，龍芯 3A6000 整體性能與英特爾（Intel）2020 年上市的第 10 代酷睿四核處理器相當(dāng)。也許有人認(rèn)為不夠「先進」，但這款芯片標(biāo)志著我國在自主研發(fā) CPU 的產(chǎn)品性能能夠到達國際主流產(chǎn)品水平。

華為宣布發(fā)售 Mate 60，采用麒麟 9000S。存算一體芯片方面也有了重大突破，清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授吳華強、副教授高濱團隊基于存算一體計算范式，研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)（機器學(xué)習(xí)能在硬件端直接完成）的憶阻器存算一體芯片。

終端方面的變化可以傳導(dǎo)到集成電路產(chǎn)業(yè)，并且進一步影響集成電路的發(fā)展。

由于到 12 月的終端產(chǎn)品進出口數(shù)據(jù)，海關(guān)總署尚未公布，我們可以看一看自 2023 年 1 月到 11 月里，五種終端產(chǎn)品出口的累計變化。

2023 年 1-11 月五種終端產(chǎn)品出口累計與去年同期變化情況

從出口情況來看，手機、平板電腦、筆記本電腦都出現(xiàn)下降。不過，手機的下降幅度較小，由此也能看出，手機市場在經(jīng)歷大幅下跌后，目前市場已經(jīng)逐步走好。

不同于消費電子的下降，2023 年的汽車以及電動汽車的出口還是出現(xiàn)了大幅的增長。實際上，我國的汽車產(chǎn)銷屢創(chuàng)新高，出口規(guī)模也在逐步擴大。2021 年、2022 年，我國汽車出口量連續(xù)邁上了 200 萬輛、300 萬輛臺階。2023 年更是跨越了兩個百萬級臺階，出口 522.1 萬輛，同比增加 57.4%。

而且據(jù)統(tǒng)計分析司司長呂大良表示，新能源汽車是汽車出口產(chǎn)業(yè)的亮色，我國每出口 3 輛汽車就有 1 輛是電動載人汽車，全年出口 177.3 萬輛，增加 67.1%。

也正因如此，國內(nèi)不少半導(dǎo)體企業(yè)都在積極備戰(zhàn)汽車電子，想從增長的汽車市場中，分到一杯羹。此外，今年也有不少廠商想摻和汽車的事，像小米造車，雷軍隔空致敬一堆汽車廠商，華為賣車，問界、智界、阿維塔、極狐等都搭載鴻蒙車機系統(tǒng)，這都是看中了汽車這一塊大蛋糕。

下一步怎么走？

2024 年的半導(dǎo)體市場向好，已經(jīng)成為大家的共識。

全球人工智能（AI）、高效能運算（HPC）需求的爆發(fā)式增長，智能手機、個人計算機、服務(wù)器、汽車等市場的需求回暖，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪增長浪潮。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計 (WSTS) 對于 2024 年全球的細(xì)分領(lǐng)域預(yù)測中，存儲市場增長 44.8%，分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件分別增長 4.2%、3.7%、3.7%、9.6%、7.0%。

半導(dǎo)體市場復(fù)蘇在即，國內(nèi)企業(yè)也需要抓住增長的機會，守正出奇。一方面，持續(xù)提高產(chǎn)量。中國 IC 自給率雖總體呈現(xiàn)上升趨勢，但目前仍然處于低位，芯片自給率亟待提升。另一方面，向高端芯片沖刺。仍然有大部分企業(yè)處于價值鏈的弱勢。在品牌沒有受到認(rèn)可的情況下盲目生產(chǎn)大量低端芯片，卻達不到一定規(guī)模銷量，廠家就會立即面臨資金斷鏈的風(fēng)險，所以芯片的國產(chǎn)化需要市場和資本共同運作的一個漫長過程。因此，中國芯片廠商需要找到突破口，積累利潤，然后不斷迭代。

國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品涵蓋了數(shù)字、模擬、數(shù)?；旌稀⑸漕l、功率、計算、存儲、接品等所有領(lǐng)域。中國集成電路產(chǎn)品的發(fā)展已經(jīng)走過了從無到有的階段，正行進在從有到好和從好到優(yōu)的大道上。期待國產(chǎn)芯片在進出口數(shù)量上有所成績。