中國芯片自給率鎖定新目標

經過了 2023 年的低迷，全球半導體業將希望寄托在 2024 年。

從 2023 年第四季度開始，無論是智能手機，還是 PC 市場，都出現了回暖信號，供應鏈上相關廠商的訂單開始多起來，而且，各大市場調研機構也都預測 2024 年將是新一個半導體周期的開始，整個電子半導體產業將進入上行周期。

對于正處在各種挑戰與困難之中的中國電子半導體產業來說，2024 年有望迎來更上一層樓的契機。一輪一輪的貿易限制政策，芯片企業投資（特別是 IC 設計企業）虛熱冷卻，本土新建晶圓廠陸續完成并開始量產，進口和本土芯片博弈后的信心增加，等等，這一系列事件和產業格局在過去 4 年內不斷發生、變化后，使得人們對本土電子半導體產業發展所面臨的困難、存在的問題，以及發展機遇有了更理性的認識。

在這個時間點，有一個長期被關注的話題再一次擺在人們面前，那就是國產芯片自給率能在 2024 年提升到什么水平。

最近，環球時報發表了一篇報道，重點關注了國產芯片自給率。文中提到，參考過去幾年的發展勢頭，以及國內外產業政策的影響，2024 年，中國本土芯片廠商將會加快生產，中國的芯片自給率可能會提高到 30%-35%。

自 2019 年以來，中國本土芯片自給率的相關數字一直在變化，而且，不同機構和部門的統計結果和對未來的預測各不相同。

2018 年之前，中國本土芯片自給率約為 5%，那時是沒有什么爭議的。而從 2020 年開始，隨著人們對這一數字關注度的快速提升，爭議多了起來。

據 IC Insights（已經被 TechInsights 收購）統計，2020 年，中國大陸芯片市場規模約為 1460 億美元，而中國本土生產的芯片規模約為 242 億美元，計算下來芯片自給率約為 16.6%，2021 年約為 17.6%，2022 年約為 18.3%。

關于 2023 年的自給率數字，International Business Strategies（IBS）給出的數據是 25.61%，

但 TechInsights 認為不會達到 25.61%，應該在 23.3% 左右，該機構認為，就算到 2027 年，中國大陸的芯片自給率也只有 26.6%。

TechInsights 表示，以 2022 年的數據為例，中國本土芯片制造業產值（外資制造業產值與中資制造業產值之和）約為 300 億美元，其中，中國本土企業制造的芯片規模為 152 億美元，外資企業制造的芯片規模為 148 億美元，各自占比大約 50% 左右。這樣計算下來，中國芯片自給率約為 18.3%。但如果只算中國本土企業制造的芯片，這個數值只有 9% 左右。同樣，2023 年，廣義的中國芯片自給率為 23.3%，但如果只算中國本土企業制造的芯片，這個數值只有 12% 左右，另外的 11%，是外企在中國大陸制造的，嚴格一點的話，并不能算進自給率。

按國際機構的廣義計算方式，2023 年，中國本土芯片自給率少則 23.3%，多則 25.61%，這兩個數字是比較客觀的。在這樣的基礎上，要在 2024 年實現 30%-35% 的目標，并不是一個「狂妄」的數字，但也不是一件輕松的事情。

需要做好哪些事？

那么，要想將中國大陸芯片自給率提升至 30%-35% 的水平，需要做好哪些事才有可能實現呢？有業界資深人士表示，至少要做好以下幾點才行：找到能夠為自給率提升做出貢獻的芯片類型，也就是找準市場需求；要有應用爆發點，也就是爆品的出現；中國本土芯片制造業要能夠頂得住，為自給率的提升提供基礎保障。

中國大陸是全球市場的一部分，因此，要想實現自給率的大幅提升，必須有足夠的需求支撐，也就是說，2024 年，在全球范圍內，應用需求必須明顯好于 2023 年，才能實現水漲船高的效果。

各大機構都看好 2024 年全球半導體業的增長，以 WSTS 為例，該機構認為，2024 年，全球半導體市場規模將達到 5880 億美元，同比增長 13.1%，該機構的預期是相對保守的，IDC 認為將增長 20%。

按芯片元器件類型劃分，WSTS 認為，2024 年的增長主引擎是存儲器，其市場規模有望飆升至 1300 億美元左右，同比增長 40% 以上。另外，分立器件、傳感器、模擬芯片和邏輯芯片也有望取得明顯增長。

按地區劃分，WSTS 認為，全球所有市場都將在 2024 年實現增長，特別是美洲和亞太地區，將實現兩位數增長率。

2024 年，中國大陸市場增長也存在隱憂，IDC 認為，美國市場將表現出很好的需求韌性，但中國大陸市場將在 2024 下半年開始復蘇。也就是說，在 2024 上半年，中國大陸市場的應用需求回暖不如預期。

下面看一下前文提到的，業界資深人士認為提升中國本土芯片自給率需要做好的三件事，也就是：找準市場需求，有爆品出現，本土芯片制造業要能夠頂得住。

從以往的發展水平，市場需求，以及本土生產能力來看，2024 年，能為中國本土芯片自給率提升做貢獻的主力芯片元器件是模擬芯片、功率器件和傳感器這三大類。

模擬芯片涉及的種類和數量非常多，中國本土自給率也較高，一個重要原因是這些產品不依賴于先進制程工藝（16nm 及以下），中國本土晶圓廠的生產能力完全可以滿足市場需求（能滿足 80% 左右），例如，射頻芯片，包括功率放大器（PA）和濾波器，早些年，中國本土相關產品只能滿足低端應用需求，現在，各種中端產品也能實現本土生產了，如多數 4G 功率放大器和濾波器，部分 5G 相關芯片也有所突破，不過，高端射頻芯片的本土生產能力依然不足，如果能在這方面實現突破，那么 2025 年芯片自給率達到 70% 的目標（這是 2020 年提出的）完全有希望實現。但就目前的高端射頻芯片設計和制造能力而言，距離這個目標還比較遠。

電源管理和顯示驅動芯片也是模擬芯片中的重要組成部分，隨著智能手機、AR、VR、智能汽車的發展和普及，對各種電源管理和顯示驅動芯片的需求持續提升。在這方面，中國臺灣的相關企業起步更早，原本占有更高的市場份額。最近這些年，中國大陸相關企業的數量和質量不斷提升，已經給臺灣地區同類企業和產品造成了很大的競爭壓力。以前，很多中國大陸相關芯片設計企業都找中國臺灣的晶圓代工廠生產，但經過近些年的發展，中國大陸相關晶圓廠的制造能力快速提升，已經能夠形成很好的本土設計、制造、封測閉環了。

功率器件的情況與模擬芯片類似，本土的設計和制造能力已經成熟了，絕大多數產品都能自給，而且，在高端產品領域（如 SiC 和 GaN）也在不斷突破，與國際大廠之間的距離不像傳統芯片材料工藝那么大，而且，類似于 SiC 和 GaN 的市場規模并不像宣傳的那么大，其整體市占率不高，對芯片自給率貢獻也有限。

傳感器，中國大陸還是以中低端產品生產為主，中高端方面，與國際大廠之間的差距依然存在，特別是晶圓代工制造能力，規模和質量都有很大提升空間。

中國大陸最需要突破的是高性能處理器和存儲器的制造能力。相對而言，中國本土的 DRAM 和 NAND 閃存制造能力提升比較快，但由于這類大宗存儲器產品的技術和產品迭代速度比較快，而中國大陸相關 IDM 又受制于半導體設備和相關工具的國際采購限制，因此，雖然突破了前幾代產品的設計和制造難關，但最新制造工藝技術產品難以在短期內實現規模量產。

高性能處理器，特別是數據中心、云計算和 AI 服務器必需的 CPU、GPU 和 FPGA，是中國本土化的最大短板，無論是設計，還是制造，處于全方位落后狀態，提升的難度也最大，因為這是一項系統工程，需要芯片設計、EDA 工具、高水平晶圓產線建設，以及高端半導體設備的全面支持，都做好了，才能實現自給率的突破。如果有朝一日實現了高性能處理器的躍遷，整體芯片自給率將大幅提升。

爆品方面，這是可遇而不可求的，一類應用或一款終端產品的爆發式增長，往往是突發的，很難事先預料到，就像去年 9 月華為 Mate 60 系列手機的推出，短時間內引爆了市場，特別是本土芯片元器件供應鏈，掀起了一陣熱潮，為自給率提升貢獻了不少。2024 年，類似的產品是否能夠出現，現在不好說。

就可預見的應用而言，汽車市場可以為本土芯片提供更大的發展空間。中國汽車市場約占全球份額的 30%，最近，中國汽車出口量歷史性地超過了日本，成為全球最大的汽車出口國。同時，中國大陸是車規級芯片需求量最大的市場，然而，中國汽車芯片自給率還不足 10%，用于動力系統、底盤控制和 ADAS 的關鍵芯片都被國外巨頭壟斷，這也限制了中國向汽車產業強國的發展腳步。

在汽車芯片中，用量最大的是 MCU，這一類芯片幾乎被國外芯片大廠壟斷，中國本土供給率非常低。近些年，中國大陸廠商從與安全性能相關性較低的中低端車規級 MCU 切入，如雨刷、車窗、遙控器、環境光控制等車身控制模塊，并開始研發智能汽車所需的高端 MCU，如智能座艙、ADAS 等應用。在過去幾年里，多家中國本土車企都在向芯片領域投資，但行業資深人士表示，車企多數只做邊緣芯片，不具備核心芯片研發能力。要想在這方面突破，還需要踏實工作和長期投入。

中國本土芯片制造方面，本土晶圓廠建設如火如荼，中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成都在積極擴產，新產線主要面向顯示面板驅動芯片、CIS、ISP 和功率器件等使用成熟和特殊工藝制造的芯片產品。

據統計，2023 年，中國大陸晶圓廠產能同比增長了 12%，達到每月 760 萬片晶圓，預計相關本土芯片制造商將在 2024 年將 18 個新建項目投入量產，2024 年產能有望同比增加 13%，達到每月 860 萬片晶圓。特別是成熟制程（28nm 及以上），產能會大幅增加，預計 2027 年中國大陸成熟制程產能占比有望達到 39%。

在成熟制程快速增長的同時，先進制程（7nm 及以下）的規模量產短板在短時間內依然難以解決，這是制約中國本土芯片自給率大幅提升的主要障礙，要想實現 70% 的芯片自給率，這個問題必須想辦法解決，否則不可能達成目標。

結語

從最近幾年的進出口情況來看，中國本土芯片自給率確實在持續提升。

2021 年，中國進口了 4400 億美元的芯片，占全球芯片產能的 80％左右；2022 年，中國進口了 4100 多億美元的芯片，占全球芯片產能的 73％左右。

中國海關總署官網數據顯示，2023 年，中國累計進口集成電路 4795 億個，較 2022 年下降 10.8%；進口金額 3494 億美元，同比下降 15.4%。同期，二極管和類似半導體器件進口量下降了 23.8%。

中國市場每年消耗的芯片數量巨大，并且隨著消費水平的提高，中國對半導體產品的需求在不斷增加。在這種情況下，進口減少，意味著本土制造能力在提升，正在減少對進口芯片的依賴。