蘋果被控侵犯九項(xiàng)專利權(quán),涉及半導(dǎo)體技術(shù)
加利福尼亞公司面臨指控,聲稱其竊取了一系列與其產(chǎn)品有關(guān)的技術(shù),包括iPhone、iMac和Vision Pro | 與對(duì)三星的指控類似。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202402/455441.htm蘋果面臨指控,被指故意侵犯了與半導(dǎo)體設(shè)備制造相關(guān)的九項(xiàng)專利權(quán)。
ImberaTek于昨天,即2月5日,在得克薩斯區(qū)法院提交了其投訴,聲稱蘋果在其產(chǎn)品中,包括iPhone、iPad、Macbook、iMac和Vision Pro中,未經(jīng)許可使用其專利技術(shù)。
在這起訴訟中,這家總部位于得克薩斯州的公司聲稱,其由芬蘭Imbera Electronics開發(fā)的發(fā)明是“半導(dǎo)體設(shè)備制造中的顯著、開創(chuàng)性的進(jìn)展”。
它進(jìn)一步補(bǔ)充說,其技術(shù)“幫助許多今天的電路板和電子模塊更小、更便宜、更可靠、更耐用且性能更高”。
技術(shù)縮小半導(dǎo)體產(chǎn)品
這些在2009年至2023年之間獲得專利的發(fā)明描述了嵌入式電子封裝技術(shù)和制造解決方案。ImberaTek表示,這些技術(shù)通過允許制造商減小半導(dǎo)體產(chǎn)品的尺寸來改進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備。
它接著說,這些專利通常涉及將半導(dǎo)體集成到電子模塊中的新穎和非顯而易見的技術(shù),如印刷電路板和封裝基板。
侵權(quán)是“故意的、蓄意的和故意的”,ImberaTek聲稱,而蘋果則“對(duì)[其]專利權(quán)的蓄意漠視”。
原告引用了一封于2020年2月致蘋果的信,以強(qiáng)調(diào)所謂的侵權(quán)行為。在2021年10月和11月,進(jìn)一步的信函被發(fā)送,聲稱侵權(quán)仍在繼續(xù),并對(duì)特定的蘋果產(chǎn)品表示關(guān)切。
ImberaTek要求陪審團(tuán)審理,尋求賠償包括三倍賠償、補(bǔ)償性賠償以及初步和永久禁令。
該公司承認(rèn)“尚不知道侵權(quán)的全部程度”,賠償金額只能通過發(fā)現(xiàn)和特殊會(huì)計(jì)來確定。
ImberaTek于2022年6月對(duì)三星提起了類似的訴訟,這次涉及與同一技術(shù)相關(guān)的六項(xiàng)專利,以及在其Galaxy智能手機(jī)系列等產(chǎn)品中的侵權(quán)指控。
在針對(duì)蘋果的訴訟中涉及的專利包括美國專利7,609,527;7,732,909;7,989,944;8,222,723;8,238,113;8,368,201;9,107,324;11,071,207;和11,716,816。
該投訴由Cherry Johnson Siegmund James代表ImberaTek提起,由合伙人Mark Siegmund簽署;Mayer Brown也涉及其中,包括合伙人Cliff Maier。
評(píng)論