如何把握投資中國芯片的時機？

近幾年，中國芯片投融資市場經歷了大起大落，特別是從 2021 年至今，市場從火爆到冷卻，從感性到理性，猶如過山車一般跌宕起伏。當下，對于眾多中小規模的芯片設計公司來說，要想拿到投資，已經不像 2022 及之前那么容易了，芯片資本市場收緊了口袋，拼資本和高薪挖人的時段已經過去，2024 和未來幾年，對于廣大芯片設計公司，以及晶圓廠來說，拼內功的時候到了，沒有點兒真本事，很快就要被淘汰了。

也正是因為擠掉了很多泡沫，使得前些年能夠沉下心來做技術和產品研發的中國本土芯片企業迎來了發展時機，雖然眼下的市場環境依然充滿挑戰，無論是市場需求，還是融資渠道，依然不容樂觀，但技術和產品為王時期已經到來，使得真正有實力的企業更加具有投資價值。

前幾天，有媒體報道，雖然華爾街許多機構避開中國股票，但一些分析師告訴客戶，中國芯片股值得考慮，只是可能要花一些時間等待。巴克萊、Sanford C. Bernstein 等華爾街公司都持類似觀點，后者提到北方華創和海光信息等中國半導體企業時表示，未來有一天，這些公司可能像應用材料和 AMD 一樣出名，因為美國限制中國獲取先進半導體技術和產品的舉措，將促進中國半導體行業加快發展，對中國本土企業的投資將在未來幾年獲得回報。

有媒體表示，根據分析師平均預測，預計北方華創 2024 年銷售額將增長約三分之一，相比之下，應用材料的收入預計將增長 1%，該公司的年收入約為北方華創的 10 倍。過去 12 個月，海光信息 A 股上漲 36%，與納斯達克 100 指數 40% 的漲幅基本一致。

巴克萊分析師表示，隨著數百億美元的資金投資于本土半導體產業，中國相關企業的行業地位正在提升，產量將在 5~7 年內翻倍。

下面回顧一下 2022 和 2023 年中國半導體產業的投融資情況，看一看產業發展是如何沉淀下來的。

2022 年的瘋狂

從 2021 和 2022 年的投融資情況來看，在半導體產業鏈上游，投資金額更集中在半導體材料領域，原因在于高端半導體材料的技術壁壘高，更燒錢，資本投資的力度相對大一些，其中，硅片生產材料企業獲投事件數量最多。除了材料，半導體設備也是投資重點，只是在不同時段側重點有所不同。

在產業鏈中下游，芯片設計企業在投資事件數量和金額方面都遠遠超過晶圓制造和封裝測試企業，當時，所有芯片設計公司都不愁拿不到投資，只是特別多和一般多的區別。產品類型方面，傳感器、分立器件、功率器件等是投資重點，從獲投芯片企業類型來看，汽車芯片、消費類電子芯片企業獲投數量最多。

據 IT 桔子統計，截止到 2022 年 11 月，元禾控股、中芯聚源、深創投、毅達資本、華登國際、同創偉業成為 2022 年中國半導體行業最活躍的投資方，在這些玩家中，不同機構類型代表了入局中國半導體行業的各方投資勢力，其中，以小米集團為代表的投資方為互聯網公司，以紅杉資本為代表的投資方為市場風投機構，以元禾控股為代表的投資方為國資機構。在 2022 年半導體投資玩家中，國資背景投資機構有 5 家，投資事件超過 10 起。

2023 年回歸理性

到了 2023 年，行業投資熱度急速下降。據 CINNO Research 統計，2023 年 1-6 月，中國（含臺灣地區）半導體項目投資金額約 8,553 億人民幣，同比下滑 22.7%。

2023 上半年，中國（含臺灣地區）半導體行業投資主要流向了晶圓制造，金額約為 3,731 億人民幣，占比 43.6%；半導體材料投資總金額約為 1,715 億人民幣，占比 20.1%；芯片設計投資總額約為 1,616 億人民幣，占比 18.9%；封裝測試投資總額約為 980 億人民幣，占比 11.5%；設備投資總額約為 169 億人民幣，占比 1.9%。

到了 2023 下半年，中國半導體產業投資情況比上半年有所好轉，特別是進入第四季度以后，中國半導體行業發生了 40 多起投融資事件，其中，MEMS 傳感器芯片、存儲芯片、車規級芯片、第三代半導體、半導體設備賽道更受資本青睞，涉及企業包括中瓷電子、時創意、云途半導體、類比半導體、忱芯科技、歐冶半導體、康芯威等。

就 2023 全年來看，雖然熱度遠不如 2022 年，但中國依舊是全球半導體投融資活動最活躍的市場，在 2023 年全球半導體投融資 TOP10 榜單中，中國創業公司占據著非常顯眼的位置，特別是晶圓代工企業，由于芯片制造業的投資金額巨大，因此，相關企業占據了榜首位置，而且是前兩名，分別是長鑫新橋和積塔半導體。排名第三的長飛先進和排名第九的天域半導體都跟第三代半導體碳化硅相關，一個做功率器件，另一個做外延片。排名第六和第七的壁仞科技和燧原科技都是面向 AI 和高性能計算的。排名第十的激光雷達企業速騰聚創則是因為遇上了智能電動汽車的發展風口。

來自財聯社創投通的數據顯示，2023 年，中國一級市場共發生投融資事件 8370 起，其中，半導體領域的投融資事件達到了 1058 起，是所有行業中最多的，特別是一些融資規模較大的晶圓廠項目，十分引人關注，這也是保證中國半導體行業投融資在下半年沒有「垮掉」的關鍵。

2023 年 6 月，長飛先進半導體宣布完成超過 38 億元的 A 輪股權融資，投資方包括光谷金控、中建材新材料產業基金、中金資本等，該項目專注于碳化硅功率半導體產品的研發和制造。

8 月，特色工藝集成電路制造企業積塔半導體，完成了 135 億元的融資，匯聚了多家頭部基金、產業投資者、地方基金和知名財務投資機構。同月，華潤微電子發布公告稱，其子公司潤鵬半導體，擬增資擴股并引入大基金二期外部投資，交易完成后，潤鵬半導體的注冊資本將從 24 億元增加到 150 億元。

這種芯片制造項目的大額融資，也帶動了半導體設備相關的項目收獲融資，因此，進入 2023 下半年以后，中國半導體設備投融資市場逐步凸顯出來，成為整個半導體產業鏈投資的一抹亮色。

經過 2022 年及之前的狂熱投資后，現在，機構對半導體項目投資的評估都更為務實、理性，有投資人表示，「虛」的項目已經無法再讓投資人買賬。過去，可能創始人光環就能成為項目核心亮點，甚至有項目在對外推介時，過往獲得知名機構投資也能成為亮點，但現在大家會更務實，更關心項目到底在做什么，各項指標怎么樣，產品能賣給誰，而不是單純的講故事。

2023 年，一些股東背景豪華，但沒有前景的項目紛紛下馬，包括一些主機品牌的芯片設計部門，也先后解散。例如，TCL 旗下芯片項目摩星半導體，OPPO 旗下的芯片設計公司哲庫，以及星紀魅族的 AR 芯片項目，都在 2023 年關停。投資人表示，陷入困境的芯片項目，多半是屬于本身發展一般、又需要長周期燒錢的。要是做得有特點，能快速回血還好，但如果是手機主控類芯片，在 2023 年大都很難融到錢了。

2023 年，在中國市場，有三大細分領域的半導體項目更受資本關注：一是第三代半導體，尤其是碳化硅，現在，新能源汽車充電在從 400 伏向 800 伏轉換，這需要用到碳化硅芯片和模塊；二是汽車芯片，包括自動駕駛座艙芯片、各種信號鏈模擬芯片、車用 MCU 等；三是與 AI 有關的芯片，如 GPU、交換機芯片、光通信芯片。

總體來看，2023 年中國半導體投融資市場前低后高，這顯示出投資機構對半導體行業的信心正在回升，行業正在逐漸復蘇。

以上談的是縱向對比，也就是中國本土半導體企業，與 2021 和 2022 年相比，2023 全年的投融資市場明顯下滑了，顯得冷清了很多。但是，如果橫向對比，也就是與國外半導體創業公司，特別是美國公司對比的話，中國創業公司的融資總額有明顯優勢。

據美國財經媒體報道，在半導體風險投資方面，美國與中國之間的差距從未如此之大。報道稱，美國市場研究公司最近的一份報告顯示，2023 年，美國在全球半導體創業公司融資中所占的份額僅為 11%，而中國占 75%。盡管美國 2022 年通過了芯片法案，將為美國半導體制造和研究提供超過 500 億美元的補貼，但在 2023 年，美國在全球半導體風險投資中所占的份額仍略有下降。

可以看出，雖然中國半導體投融資市場在 2023 年蕭條了很多，媒體報道也是唱衰，但那是與 2021 和 2022 年的「瘋狂」投融資市場相比得出的結論，實際上，在全球范圍內，中國本土半導體企業，特別是創業公司依然是資本重點關注的對象，只是不再像前兩年那么盲目了?；謴屠硇员旧砭褪且患檬?，而且，在塵埃落定的過程當中，總要有被淘汰的，這是產業發展的必經之路，不必過于悲觀。

2024 年向上爬

中國半導體業投資市場越來越理性，不過，好的項目依然不缺乏投資者，且長期效應開始顯現。

進入 2024 年以來，中國半導體股市開始向上爬升，到了 2 月中旬，爆發出了一波小高潮。例如，2 月 19 日，AI 芯片、AI 服務器等算力提供商和 AI 大模型研發概念股飄紅，AI 芯片廠商寒武紀盤中上漲 9.02%，瀾起科技上漲 4.01%，景嘉微上漲 5.12%，海光信息上漲 6.19%。AI 服務器廠商中，中科曙光上漲 5.53%，紫光股份上漲 3.77%，浪潮信息上漲 5.2%，神州數碼上漲 5.56%。算力租賃板塊多只個股上漲超 10%。

另外，AI 大模型訓練網絡要使用光模塊，A 股通信板塊受到多模態大模型迭代的影響，光通信精密元器件解決方案提供商天孚通信盤中上漲 14.88%，數據中心光模塊供應商中際旭創、光收發器解決方案和服務提供商新易盛盤中上漲超 10%。

春節后，芯片股的這一波上漲，與前文提到的華爾街分析師為客戶推薦中國芯片股一事暗合，這似乎預示 2024 年，中國本土芯片投融資市場開始緩慢爬升，進入一個長周期，但較為平緩的上行區間。就像華爾街分析師說的那樣，中國芯片股值得考慮，但要有耐心，可能要花一些時間等待。

創新才會贏

未來幾年，技術創新和踏實研發應該是中國本土半導體企業，特別是創業公司的工作重點，而不是像 2022 年及之前那樣，把主要資源和精力都放在技術和產品研發以外的地方。而且，就目前的發展勢頭而言，再那么做，也沒有出路了。

未來幾年，像第三代半導體、存算一體、光芯片和先進封裝等技術和產品，都是創新方向，也是主攻方向，因為在這些新領域，中國與海外半導體發達市場之間的差距沒成熟技術和產品那么大，對于創業公司而言，朝著這些方向走，贏的機會才大。

在創新的同時，也要提防問題死而復生。隨著過往的熱點概念逐漸冷卻，一些新的概念可能成為資本有意炒作的風口。不是要將技術和產品落地，而是要違背產業底層邏輯和規律辦事，靠講故事、追風口的投融資，應當被嚴格控制，不能在行業內肆意蔓延。