英特爾釋出大膽的資本支出舉措

英特爾旨在通過利用其以人工智能（AI）為中心的芯片和平臺（包括 Xeon 和 Core Ultra/Meteor Lake）來彌合 AI 芯片短缺缺口，并對 Foveros 等先進半導體封裝技術進行大量投資。

英特爾正在通過其 IDM 2.0 計劃尋求產能擴張和在晶圓代工領域的主導地位。最近，該公司突出了 IFS（英特爾代工服務），在主要高性能計算客戶中獲得了重大的勝利，并通過先進封裝擴大了其產品組合。

雖然俄亥俄州項目的延遲帶來了暫時的麻煩，但英特爾的總體路線圖執行，以及即將推出的 Sierra Forest 和 Granite Rapids，預示著看漲的前景。盡管遭遇挫折，但英特爾對技術進步的信心及其獲得大量設計勝利的能力使該公司在競爭激烈的市場中處于有利地位。

延遲對產能擴張的影響需要密切監測，但英特爾的業績記錄和戰略舉措表明，該公司將采取一種有彈性和前瞻性方法。我們認為這種拖延是暫時的挑戰，而不是根本性的挫折?？傮w而言，我們預計英特爾將通過其 IDM 2.0 產能擴張戰略和不斷增長的晶圓代工業務來抓住半導體領域的新興機遇。

英特爾喜憂參半的第四季度

英特爾 2023 年第四季度的業績反映了其各業務部門的喜憂參半的結果。在數據中心和人工智能（DCAI）領域，盡管同比下降了 10%，但核心服務器 CPU 出貨量的環比增長和強勁表現表明了彈性。

憑借創紀錄的至強 ASP（平均售價）和 CPU 計算核心增長的預期，英特爾預計傳統服務器市場將復蘇，特別是隨著小型 LLM 和本地推理需求的激增。

在網絡和邊緣（NEX）領域，報告同比下降 24%，符合預期，但伴隨著與客戶庫存增加相關的持續挑戰。盡管如此，英特爾對未來幾個季度的數據中心市場前景保持樂觀，預計通用計算的支出將增加。

Mobileye 的收入同比增長 13.0%，預計將貢獻超過 70 億美元的未來收入，即 2023 年收入的 3.5 倍以上。

IFS 報告收入為 2.91 億美元，同比增長 63%。雖然這一數字低于市場估計，但 1.13 億美元的運營虧損主要是由于對系統代工開發的持續投資。2023 年第四季度又披露了三項先進封裝設計勝利，使今年的總數達到 5 項，為英特爾的未來奠定了良好的基礎。

毫無疑問，俄亥俄州項目的延遲可能會減緩產能擴張。盡管如此，由于擁有多樣化的晶圓代工客戶，IFS 的終身交易價值超過 100 億美元。

著眼于晶圓代工重組中的收入激增

對于 2024 年第一季度，英特爾預計收入范圍為 122 億~132 億美元，并預測毛利率為 ~44.5%，中點收入為 127 億美元。英特爾的 2024 年第一季度指引預計核心產品業務將出現次季節性表現，將其歸因于 Mobileye 和 PSG 的庫存調整。他們預計，由于傳統封裝業務的加速采購和晶圓設備采購的周期性疲軟，IFS 收入將大幅下降。

此外，預計 2023 年退出某些業務將對核心產品以外的收入產生約 10 億美元的環比影響。盡管預計第一季度數據中心收入將出現兩位數的環比下降，但英特爾對全年的改善持樂觀態度。該公司預計 CPU 計算核心將恢復到歷史增長率。

在 NEX 領域，網絡、FNIC 和邊緣產品預計將實現穩健增長，盡管電信市場可能需要更加強勁?？傮w而言，英特爾表示有信心在第一季度疲軟后超越典型的季節性，目標是在 2024 年每個季度實現收入和每股收益的環比和同比增長。

領先的半導體技術和先進封裝

正如 2024 年 2 月投資者日所透露的那樣，英特爾的路線圖概述了其半導體工藝節點和封裝技術計劃。英特爾的擴展工藝技術路線圖將英特爾 14A 添加到該公司領先的節點計劃中，進行了多項專門的節點演進，并具有新的英特爾代工高級系統組裝和測試功能。

此外，英特爾確認其雄心勃勃的 4 年內 5 個節點的工藝路線圖仍在按計劃進行，并將提供業界首個背面電源解決方案。該路線圖還包括從 Intel 7 過渡到 Intel 4，然后是 20A 和 18A。英特爾還宣布將英特爾代工 FCBGA 2D+ 添加到其全面的 ASAT 產品套件中，包括 FCBGA 2D、EMIB、Foveros 和 Foveros Direct。到 2025 年，英特爾的目標是在制程工藝上處于領先地位，確保在行業中的競爭力。

EMIB 可在 2D 平面上實現芯片到芯片連接，從而實現芯片之間的高效數據傳輸。Foveros 是一種 3D 堆疊技術，允許將多個較小的小芯片打包在一起。它針對特定用途優化了芯片，提高了性能、功耗和產品設計。

雖然存在不確定性，例如路線圖執行的潛在延遲以及來自 AMD 等競爭對手的競爭，但我們對戰略舉措持樂觀態度，并制定了明確的路線圖，使英特爾在不斷發展的半導體領域處于有利地位。

人工智能的快速發展，在機器學習和深度神經網絡中的獨特用途，引發了對以人工智能為中心的專用芯片的加速需求。憑借其一系列以 AI 為中心的芯片和平臺——Xeon（用于數據中心和云環境）、Core Ultra/Meteor Lake（用于 AI Everywhere 戰略）、第 5 代至強服務器（服務器環境中的 AI 處理需求），英特爾處于需求激增的最前沿。

人工智能技術在各行各業的整合正在增長，包括自動駕駛汽車、醫療保健、金融和邊緣計算，這推動了這一激增。需求的突然激增導致全球以人工智能為中心的芯片供應的先進封裝能力不足。2021 年 5 月，英特爾宣布對其新墨西哥州業務投資 35 億美元，專門用于先進的半導體封裝，以提高芯片性能和集成度。一項值得注意的技術是 Foveros，它支持在封裝內垂直堆疊。

英特爾正在積極與政府合作，以開發可靠且安全的國內最先進半導體制造業。美國國防部最先進的異構集成原型（SHIP）以及與美國國防高級研究計劃局（DARPA）的合作項目利用英特爾業界領先的封裝能力來推進 ASIC 平臺。

據報道，英偉達將增加英特爾作為先進封裝服務提供商，以幫助緩解產能限制，最早從 2024 年第二季度開始每月生產 5000 個。此前，AI 芯片的短缺主要源于三個因素：先進封裝產能不足、高帶寬內存（HBM3）供應緊張、部分云服務提供商重復下單。不過，這些瓶頸已經逐步解決，改善率好于預期。

英特爾大膽的資本支出舉措

英特爾采取了雄心勃勃的產能擴張資本支出戰略，以追求技術領先。該公司的 IFS 戰略目標是在 4 年內實現 5 個節點，這是一項涵蓋晶圓、封裝、組裝和測試的重要計劃。這種擴張有望創造對設備和工具需求的激增。

客戶群是英特爾路線圖中的一個焦點，預計將引領向前沿節點的過渡，英特爾 18A 等產品展示了該公司在 4 年內實現 5 個節點的承諾。

英特爾在技術進步方面的步伐加快，例如在 Intel 4 中引入 EUV 工具以及在封裝專業知識方面的進步，預計在技術和資本支出方面都將超過同行。英特爾正在從 IDM 轉變為晶圓代工廠，這種轉變超越了技術。

盡管英特爾面臨風險，例如與 18A 節點的早期成功相關的風險，加速了收入和資本支出強度，但其變革性的方法和雄心勃勃的路線圖強調了其在未來幾年領導半導體制造的決心。