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          Nexperia在APEC 2024上發布拓寬分立式FET解決方案系列

          —— 專業研發提供節省空間的PoE ASFET和EMC優化型NextPowerS3 MOSFET。
          作者:時間:2024-02-29來源:電子產品世界收藏

          奈梅亨,2024年2月29日再次在APEC上展示產品創新,今天宣布發布幾款新型,以進一步拓寬其分立開關解決方案的范圍,可用于多個終端市場的各種應用。此次發布的產品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產品的100 V 應用專用 (ASFET),采用DFN2020封裝,體積縮小60%,以及改進了電磁兼容性(EMC)的40  V NextPowerS3

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202402/455833.htm

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          PoE交換機通常有多達48個端口,每個端口需要2個MOSFET提供保護。單個PCB上有多達96個MOSFET,小型化器件封裝尺寸的解決方案極具吸引力。為此,發布了采用2  mm x 2 mm DFN2020封裝的100 V PoE ASFET,與以前采用LFPAK33封裝的版本相比,占用的空間減少了60%。這些器件的一個關鍵功能是通過限制浪涌電流來保護PoE端口,同時安全地管理故障情況。為了應對這種情況,將這些器件的安全工作區(SOA)增強了3倍,而RDS(on)只有非常微小的增幅。 這些ASFET還適用于電池管理、Wi-Fi熱點、5G微微蜂窩和閉路電視應用,并且可以替代智能恒溫器中的機械式繼電器等。

           

          由MOSFET開關引起的EMC相關問題通常只出現在產品開發周期的后期,解決這些問題可能會產生額外的研發成本并延遲市場發布。典型的解決方案包括使用更昂貴且RDS(on)較低的MOSFET(以減慢開關速度并吸收過多的電壓振鈴)或安裝外部電容緩沖器電路,但這種方法的缺點是會增加元件數量。Nexperia優化了其40  V NextPowerS3 MOSFET,以提供與使用外部緩沖器電路可實現的相似的EMC性能,同時還提供更高的效率。這些MOSFET采用LFPAK56封裝,適用于各種應用的開關轉換器和電機控制器。

           

          Nexperia MOSFET營銷和產品部總監Chris  Boyce說道:“通過在APEC  2024上推出我們的分立式FET解決方案的最新產品系列,Nexperia展示了我們如何利用我們專業的研發知識來提供優化的解決方案。新型100  V PoE ASFET以及40 V NextPowerS3 MOSFET改進的EMC性能都表明了我們堅定支持工程師克服各種應用挑戰的決心。這些創新凸顯了Nexperia致力于提供高效、緊湊和可靠的解決方案,幫助我們的客戶在當今不斷發展的市場中取得成功?!?/p>



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