晶圓代工:1nm芯片將至
生成式AI強(qiáng)勁需求推動之下,不僅高性能AI芯片廠商持續(xù)受益,晶圓代工領(lǐng)域也嘗到了先進(jìn)制程帶來的甜頭,進(jìn)而持續(xù)瞄準(zhǔn)2nm、1nm等制程芯片生產(chǎn)。近期,晶圓代工廠商先進(jìn)制程布局再次傳出新進(jìn)展。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202402/455867.htm1nm 2027年投入生產(chǎn)?
近期,英特爾對外表示Intel 18A將于今年年底量產(chǎn)。為推銷該工藝節(jié)點,韓媒表示英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設(shè)計公司高層,以爭取商機(jī)。
Intel 18A之后,英特爾還將積極瞄準(zhǔn)更先進(jìn)的制程工藝。據(jù)悉,英特爾近期對外公布了Intel 14A(1.4nm制程)路線,但未透露具體上市日期,業(yè)界預(yù)計將是在2026年。
此外,英特爾副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani近期在一場演講中透露,1nm級別的Intel 10A工藝計劃在2027年底投入生產(chǎn)。
英特爾還表示,將逐步減少其14nm、10nm/12nm/Intel 7工藝的整體產(chǎn)能,未來會過渡到使用EUV系統(tǒng)的制程節(jié)點,并將積極提高其Foveros、EMIB、SIP(硅光子學(xué))和HBI(混合鍵合互連)的先進(jìn)封裝產(chǎn)能,以滿足人工智能芯片的需求。
2nm市況激烈!
國際上布局先進(jìn)制程的廠商主要是臺積電、三星、英特爾,以及日本新創(chuàng)公司Rapidus,當(dāng)前2nm是晶圓代工先進(jìn)制程領(lǐng)域的主戰(zhàn)場,多家廠商2nm芯片即將在2025年亮相,目前廠商正積極爭取訂單。
三星在近日的2023年第四季的財報中公告顯示,其晶圓代工部門已得到一份2納米AI芯片的訂單。而且,針對該訂單還包括配套的HBM內(nèi)存和先進(jìn)封裝服務(wù)。
據(jù)悉,三星2nm制程的SF2制程計劃于2025年推出,其較第二代3GAP的3納米制程技術(shù),可在相同的頻率和復(fù)雜度下,提高25%的功耗效率,以及在相同的功耗和復(fù)雜度下提高12%的性能,并且減少5%的芯片面積。
其他廠商方面,媒體報道蘋果將成為臺積電2納米制程技術(shù)的首家客戶,英特爾Intel 18A制程技術(shù)則收獲了愛立信的5G基礎(chǔ)設(shè)施芯片訂單。
至于Rapidus,作為新創(chuàng)公司,其2nm量產(chǎn)時間相對較晚,不過該公司亦在積極發(fā)力。此前媒體報道Rapidus社長小池淳義對外透露,Rapidus 2nm芯片廠興建工程順利,試產(chǎn)產(chǎn)線將按計劃在2025年4月啟用。同時,Rapidus未來考慮興建第2座、第3座廠房。
評論