中國電子半導體制造有多少會被東南亞取代？

前一段時間，和碩董事長童子賢發表的「制造業有七成會離開中國大陸」的言論掀起波瀾。對此，佳世達總經理黃漢州認為，目前，東南亞的運輸成本、工程師不足都是問題，東南亞不見得能完全取代中國制造，最終還是要看生產效率和競爭力。

黃漢州表示，中國大陸花了 20 年時間讓整體供應鏈完善起來，達到最有效率、成本最低的生產模式，如今，有的產能必須往東南亞遷移，但中國大陸有一些條件是東南亞尚未具備的，如基礎建設和運籌能力?，F階段來看，在東南亞生產，其成本還是偏高，佳世達集團在北越設廠，零組件供應能從華南運過來。但是，短時間、大規模投資還是引發了人力缺口，越南總人口就 9000 萬人，不僅線上作業員有缺口，越南也沒有如中國大陸充沛的工程師人力，黃漢州直言，訓練工程師至少需要 5~6 年。

過去，佳世達在英國、捷克、馬來西亞，甚至巴西都有過投資設廠經驗，但最后都關閉了，沒有競爭力的產線只能撤掉。

東南亞發展半導體有一定產業基礎

最近 20 年，東南亞一直是半導體產品出口的重要地區，其中，新加坡、馬來西亞、菲律賓等國的出口額較大。新加坡一直保持半導體產品凈出口大國的地位，2018 年以后，馬來西亞和菲律賓凈出口額快速增長，2022 年，馬來西亞反超新加坡成為東盟第一大凈出口國。近些年，越南電子制造業快速發展，使得該國自 2012 年以來一直保持東盟最大半導體產品進口國的地位。

馬來西亞、菲律賓、越南、泰國主要布局的半導體產業環節為后道封測，多家全球領先的 IDM、OSAT 都在東南亞擁有較大份額的后道封測產能，英飛凌、TI、意法半導體、NXP，以及日月光、安靠（Amkor）、長電科技、通富微電等，都在東南亞有后道封測生產基地。據 SEMI 統計，截至 2022 年底，東南亞的封測工廠數量為 95 座，占全球的 19.6%。

從上世紀 70 年代開始，海外半導體巨頭就開始在東南亞布局，截至 2022 年 4 月，全球前 20 大半導體企業在東盟共計擁有 27 個制造基地、9 個研發中心、13 個銷售中心和 7 個區域總部。其中，來自總部位于美國及歐盟的公司居多，如英特爾、TI、美光、英偉達、高通、ASML、意法半導體、英飛凌、ADI、Microchip、安森美等。

東南亞本土企業方面，已涌現出 UTAC、HANA Group、Inari、Vitrox、SF Semicon 等優秀半導體企業。但是，菲律賓、泰國、越南等國的本土半導體企業數量相對較少，且在各自市場的全球占比較低，尚處于發展初期。

在前道晶圓制造產能方面，東南亞很弱，只占到全球份額很小一部分，主要產能位于新加坡和馬來西亞。據 SEMI 統計，截至 2022 年底，東南亞有 63 座晶圓廠，占全球的比例為 4.3%。

東南亞各國半導體產業發展現狀

下面看一下以新加坡、越南、馬來西亞、菲律賓、泰國為代表的東南亞國家的半導體產業發展情況。

新加坡

據 Statista 統計，2022 年，新加坡半導體產值占其 GDP 的 7%，從全球范圍來看，2022 年，新加坡占全球半導體產值的 11%。自 2020 年以來，美光、英飛凌、格芯等多家國際半導體企業持續加大對新加坡投資，目前，新加坡已擁有從上游設計制造到下游封裝測試各環節的代表性企業，包括格芯、世界先進等晶圓代工廠，日月光、UTAC 等封測廠，以及泰瑞達、TEL 等半導體設備廠商。

新加坡貿工部長顏金勇在 2022 年 3 月表示，將實施「制造業 2030 愿景」，在未來 10 年繼續爭取實現制造業附加值總計 50％的增長。2020 年，新加坡國立研究基金會宣布將在 2020-2025 開展「研究、創新與企業 2025 計劃」，每年將 1% 的 GDP 應用于科研創新，其中，26% 將用于支持以半導體為代表的四大重點領域。

在新加坡有擴產計劃的半導體企業包括：格芯，2021 年宣布投資 40 億美元在新加坡擴產，到 2023 年將新加坡工廠年產能擴大到 150 萬個芯片；硅片生產公司 Siltronic AG，在 2021 年投資 22 億美元在新加坡新建 12 英寸硅片高端基板工廠；聯電，2022 年 2 月宣布擴產新加坡工廠，生產 22/28nm 芯片，計劃 2024 年底投入生產，按規劃，新工廠第一階段將有 3 萬片晶圓的月產能；法國硅片材料公司 Soitec，2023 年 1 月宣布投資 3.26 億美元擴建新加坡工廠，用于生產 12 英寸 SOI 晶圓；新加坡本土半導體企業 SiliconBox，宣布投資 20 億美元建晶圓代工廠，計劃提供 Chiplet 相關服務。

越南

越南半導體產業發展依賴外商投資和設備進口，據越南海關總局統計，2022 年，越南 99% 的硬件都是進口的。目前，越南半導體產業主要集中在紅河三角洲和胡志明市，其中，位于河內周圍的紅河三角洲地區對企業吸引力較強。

2023 年 9 月，白宮聲明，美越兩國建立新的半導體合作伙伴關系，旨在為越南提供半導體封裝和測試的實踐教學實驗室及培訓課程，為美國工業、消費者和工人提供可持續的半導體供應鏈支持，美國政府提供 200 萬美元的初始種子資金。

海外半導體巨頭在越南的擴產情況包括：2021 年 11 月，Amkor 宣布在越南北寧省投資 16 億美元建設越南最大、Amkor 全球最大的封測廠；2022 年 2 月，三星電子宣布在越南追加 8.5 億美元投資，建立半導體封裝的尖端基板量產線，用于生產 FC-BGA 高性能半導體封裝基板；2023 年 2 月，英特爾宣布在越南增資 10 億美元提高產能。

馬來西亞

據 MSIA 統計，2022 年，馬來西亞貢獻了全球半導體貿易額的 7%，其芯片封測產業全球占比 13%。目前，馬來西亞有 8 個前道晶圓制造工廠，24 個后道封測工廠，以及 8 個半導體設備企業基地，主要分布在西馬來西亞北部的檳城州和吉打州，以及南部的森美蘭、馬六甲、柔佛州。其中，檳城州是馬來西亞的最大的半導體集群，檳城州自上世紀 70 年代成為自貿區以來，就吸引了英特爾、AMD、惠普等公司入駐，截至 2022 年底，已經聚集了上千家電子企業。

目前，英特爾、日月光等多家國際領先的半導體公司在馬來西亞有增資擴產計劃，主要集中在后道封測環節。英特爾于 2021 年宣布投資 70 億美元在馬來西亞擴產，主要投資基于 Foveros 技術的 3D 封測廠，預計 2024 年底量產；日本 Ferrotec Holdings 于 2022 年在鄰近吉打州的居林高科技園區建立了一家制造廠，用于半導體設備的機電組裝和先進材料制造；2022 年 11 月，日月光在檳城工廠的 3 億美元擴建項目開始動工，第四和第五號工廠預計將于 2025 年竣工；2023 年 6 月，TI 宣布在馬來西亞投資 30 億美元建造兩座封測廠，于 2023 下半年開工，計劃在 2025 年量產。

菲律賓

自上世紀 70 年代以來，TI、安森美等公司紛紛在菲律賓投資設廠，2022 年，半導體成為菲律賓出口第一大產業。1990 年以來，東芝、羅姆等日本企業向菲律賓轉移產能。憑借豐富的勞動力資源，菲律賓吸引了美日歐大量半導體封測和組裝企業投資建廠，并逐步形成了目前以封測、組裝企業為主的半導體產業格局。不過，菲律賓本土半導體企業較少，主要代表是 IMI 和 SFA Semicon 等，主要提供封測代工服務。

據 SEIPI 統計，截至 2023 年 4 月，菲律賓電子產品出口額占其全國出口總額比例約為 59.28%，其中，SMS（Semiconductor Manufacturing Services）占比約為 73%。憑借關鍵的地理位置和大量受過教育且相對低廉的勞動力，Amkor、安森美、羅姆和意法半導體等國際大廠紛紛在菲律賓建封測廠。菲律賓半導體產業集中在馬尼拉大都會、卡拉巴松、呂宋島北部/中部和宿務四大區域，其中，又以馬尼拉大都會為主，聚集了 Amkor、安森美等國際知名企業的封測廠，以及東芝的硬盤組裝廠。

泰國

據泰國投資促進委員會統計，半導體產業已成為該國最大的出口行業。來自中國經貿網的數據，2020 年，泰國是全球第二大硬盤生產國和出口國。泰國有三大半導體產業聚集地：曼谷電子產品聚集地，集中了中國臺灣、日本以及其它地區的企業；曼谷東部經濟走廊，該地區擁有良好的教育資源和基礎設施；東北部、北部和南部地區也是泰國重要的半導體集群。

東南亞發展半導體的難點和障礙

下面介紹一下東南亞發展半導體產業所面臨的問題，特別是在產業政策和人才方面，這里，主要介紹馬來西亞、越南和印度這三個國家的情況。

馬來西亞需要更具戰略性的眼光

目前，許多馬來西亞公司，尤其是中小型企業，仍然依賴不熟練的外國勞動力。許多人不相信馬來西亞有能力生產德國或日本水平的自動化機器和精密工具。

半導體行業經常抱怨馬來西亞人才不夠，該國還面臨工資問題，馬來西亞的許多技術工人，越來越多地去新加坡尋求薪水更高的工作。低工資是一個系統性問題，造成了創造技能性工作崗位嚴重缺人的惡性循環。

馬來西亞工程師委員會在 2022 年發布的一份報告顯示，截至 2021 年，超過三分之一的工程專業畢業生的起薪低于每月 2000 林吉特，而 90% 的工程專業畢業生的月薪低于 3000 林吉特。對于吉隆坡的一個成年家庭來說，這幾乎不足以維持生計。電氣和電子行業低工資所造成的一個后果是，學生不愿意接受全日制高等教育或從事 STEM 領域的工作。

2022 年底，馬來西亞的工程師與人口比例為 1：170，遠低于 1：100 的理想目標。那些決定從事 STEM 職業的人通常會尋求其它兼職來補充他們的收入。許多馬來西亞的工程專業畢業生也選擇在新加坡工作，作為入門級工程師，他們每月的收入約為 2800-3400 新元（約 9750-11840 林吉特）。

馬來西亞需要加大對中小學和大學的 STEM 教育，以及技術和職業培訓的投資，以培養出更強大的人才隊伍。但最重要的是，馬來西亞需要提高技術工人的工資，以解決該行業長期存在的問題，包括人才流失和就業不足。

越南的半導體人力資源問題

據越南信息通信部預測，到 2030 年，越南半導體產業的價值將增長到 200-300 億美元。但在全國 50 多家芯片設計公司中，只有兩家是本土企業：菲亞特動力科技和 Viettel。越南的電子產品制造商也很少，據該國海關總署統計，越南 99% 的電子產品出口來自外國公司。

越南國立大學的 Binh 表示，該國發展半導體產業的最大障礙是市場，芯片生產必須大批量進行，工廠必須始終運轉，但問題是，在越南，誰會消費這些產品？這個新興產業有沒有支持性政策？如果越南只專注于基本和負擔得起的芯片，它將不得不在價格上與發達國家的產品競爭，并最終失敗。他認為，半導體行業的成功有 4 個因素至關重要：大學研究，了解并愿意投資市場的企業，經驗豐富的專家，以及政府的指導。半導體專家阮福榮（Nguyen Phuc Vinh）認為，政府的支持對該行業發展至關重要。

人才方面，越南有約 5000 名半導體制造工程師，這樣的本土人才儲備規模太小了，完全不夠用。因此，越南相關部門提出政策，鼓勵本地和國際企業投資越南的實驗室、研究所和大學的創新中心，目的是培育能夠掌握和利用該領域核心技術的研究人員。

印度半導體勞動力短缺問題嚴重

在印度，有超過 10 萬名集成電路設計工程師從事芯片設計和服務工作。然而，盡管印度每年可以培養出 150 萬名新工程師，但是，其中大多數無法被雇用，問題出在工程和技術學院傳授的知識質量上，這方面的能力和水平嚴重不足，導致每年可用的工程席位利用率僅為 50%，每年畢業的 150 萬名工程專業學生中，只有六分之一可以就業。

為了彌補半導體勞動力短缺問題，印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）在 2023 年印度半導體大會上發表講話時表示，大約 300 所大學將開始為其學生提供半導體教育。

結語

不可否認的是，近幾年，有一部分芯片封裝和電子產品制造業務和產線從中國大陸轉移到了東南亞地區。之所以是東南亞，是因為那里具有一定的半導體產業基礎，且廉價的人力資源較為豐富，這些都符合國際半導體大廠的胃口。

但是，東南亞地區的半導體從業者受教育水平、生產效率，以及當地的產業鏈建設和完善水平都有很多問題和缺陷，而這些都是中國大陸的強項。在可預見的未來，高效的生產能力，以及完備的產業鏈體系，依然是中國大陸最大的優勢，東南亞要想在這些方面提升和追趕，難度是非常大的。

不過，東南亞分食掉一部分原本在中國大陸的芯片封測和電子產品制造產能是必然的，在這個過程中，在保持原有生產效率優勢的同時，中國大陸必須不斷提升先進制造能力，只有這樣，才能在未來的各種競爭中掌握主動。