印度將加大半導體產業的發展
印度計劃建設三個重要的半導體生產單位,以推動其電子產業,并尋求創造“技術自給自足”。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202403/456003.htm印度聯邦內閣表示,所有三個單位將在接下來的100天內開始建設。
第一個半導體Fab項目涉及Tata Electronics Private Limited和來自臺灣的力晶半導體制造股份有限公司,將在古吉拉特邦的Dholera建設,擁有每月50,000片晶圓的產能。
該設施將以28納米技術面向高性能芯片領域,適用于電動汽車、電信、國防、汽車和電子等各個領域。
根據一份聲明,Tata Electronics通過此次宣布“進入全球半導體產業”。
第二個項目是一個位于阿薩姆邦的半導體ATMP單位,由Tata Semiconductor Assembly and Test Pvt開發,將生產包括翻轉芯片和集成系統封裝(ISIP)在內的先進半導體封裝技術,每天產能為4800萬片。
第三個項目是由CG Power與日本瑞薩電子株式會社和泰國星微電子合作,在古吉拉特邦的Sanand建設的半導體ATMP單位,服務于消費、工業、汽車和電力應用,每天產能為1500萬片。
瑞薩電子在全球擁有12個半導體設施,是微控制器、模擬電源和片上系統(SoC)產品領域的重要參與者。先進封裝技術也將在印度本土開發。
這些單位將提供多達20,000個直接就業崗位,以及60,000個間接崗位,并幫助推動工業制造和其他半導體消費產業的增長。
到2030年,全球半導體產業預計將增長到1萬億美元,印度對半導體的需求預計將超過1100億美元。
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