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          CGM連續(xù)血糖儀方案:提供1.5V/3V研發(fā)到供應(yīng)整體解決方案

          作者: 時(shí)間:2024-03-07 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          摘要:整體解決方案包括系統(tǒng)整合、方案設(shè)計(jì)、技術(shù)資料、核心器件篩選、全鏈條的研發(fā)測(cè)試、PCB快板貼片和穩(wěn)定的大批量供應(yīng)保障,一站式解決企業(yè)開發(fā)難題。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202403/456119.htm

           

          因技術(shù)壁壘高、審批難等特點(diǎn),一直以來,國內(nèi)產(chǎn)品被海外龍頭占領(lǐng),國產(chǎn)化程度低。隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)的不斷突破,近年來國產(chǎn)產(chǎn)品數(shù)量增多,加之市場(chǎng)前景廣闊,越來越多的企業(yè)開始布局CGM市場(chǎng)。

           

          但CGM產(chǎn)品體積小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜,僅傳感器就涉及電極、外膜和酶涂層等多個(gè)零部件,開發(fā)難度較大,加之研發(fā)完成后還要進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試、資格認(rèn)證和臨床實(shí)驗(yàn)等工作,完成產(chǎn)品開發(fā)并最終上市最少需要3年時(shí)間。

           

          為幫助硬科技企業(yè)高效完成CGM產(chǎn)品開發(fā),縮短產(chǎn)品開發(fā)測(cè)試時(shí)間,硬創(chuàng)面向用戶提供CGM產(chǎn)品研發(fā)、測(cè)試和供應(yīng)的整體解決方案,包括系統(tǒng)整合、方案設(shè)計(jì)、技術(shù)資料、核心器件篩選供應(yīng)、全鏈條的研發(fā)測(cè)試、PCB快板貼片和穩(wěn)定的大批量供應(yīng)保障,一站式解決企業(yè)開發(fā)難題。

           

          具體而言,硬創(chuàng)技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)(FAE)參與多個(gè)已量產(chǎn)CGM產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目,具備豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。在方案設(shè)計(jì)階段,可幫助硬科技企業(yè)快速完成方案設(shè)計(jì),滿足CGM產(chǎn)品小體積、輕量化和低功耗等設(shè)計(jì)要求。

           

          在滿足認(rèn)證條件的情況下,硬創(chuàng)可幫助硬科技企業(yè)高效完成CGM產(chǎn)品開發(fā)所需元器件選型,包括模擬前端AFE、藍(lán)牙芯片、精密連接器、晶體、紐扣電池和溫度傳感器等,大幅縮短前期方案設(shè)計(jì)和元器件選型所需時(shí)間。

           

          在產(chǎn)品開發(fā)階段,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以免費(fèi)提供ESD靜電測(cè)試、低功耗測(cè)試、藍(lán)牙功耗調(diào)試、IoT射頻測(cè)試、負(fù)載電容匹配測(cè)試、電池的壽命和功耗測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試等技術(shù)支持工作。不僅提供測(cè)試所需設(shè)備和場(chǎng)地,而且會(huì)有專業(yè)技術(shù)人員幫助硬科技企業(yè)完成調(diào)試測(cè)試工作,直至CGM產(chǎn)品達(dá)到性能要求。

           

          而因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)較為復(fù)雜,如藍(lán)牙芯片和AFE芯片等通常選擇CSP超小封裝,由于焊盤和間距較小,需經(jīng)驗(yàn)豐富且滿足小間距設(shè)計(jì)的PCB廠家方能確保焊接質(zhì)量和可靠性。為縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間,世強(qiáng)硬創(chuàng)還為硬科技企業(yè)提供PCB快板、貼片和加工生產(chǎn)服務(wù)。

           

          幫助硬科技企業(yè)完成產(chǎn)品開發(fā)的同時(shí),世強(qiáng)硬創(chuàng)可靠安全的供應(yīng)鏈保障也是其CGM整體解決方案中的重要一環(huán)。

           

          為方便用戶佩戴,CGM產(chǎn)品趨于小型化和輕量化,對(duì)元器件的性能、功耗和成本等方面均提出了較高要求。例如產(chǎn)品開發(fā)中所需的彈針和膠布,既要符合醫(yī)療認(rèn)證,還要滿足高精密、超小尺寸、高可靠性和不易過敏等要求,能夠滿足供應(yīng)要求的原廠屈指可數(shù)。

           

          為此,世強(qiáng)硬創(chuàng)從超1000家授權(quán)代理原廠中嚴(yán)格篩選,在即滿足產(chǎn)品性能要求的情況下,還能保證大批量穩(wěn)定供應(yīng)。其中,核心器件中的模擬前端AFE可實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代,可大幅降低原材料成本。

           

          值得一提的是,當(dāng)前CGM產(chǎn)品開發(fā)中因紐扣電池的電壓選擇不同,所涉及的元器件供應(yīng)也將發(fā)生改變。不論是選擇3V還是1.5V電池,世強(qiáng)硬創(chuàng)CGM解決方案中元器件供應(yīng)廠家均可滿足大批量穩(wěn)定供應(yīng)。



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