IMDT推出配備最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC

基于V2H的SOM（系統(tǒng)模塊）和SBC（單板電腦）擁有Quad Cortex?-A55（1.8GHz）CPU和集成AI加速器DRP-AI3，為一系列AI驅(qū)動(dòng)型視覺應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

全球領(lǐng)先的尖端視覺和AI驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)品和系統(tǒng)供應(yīng)商IMDT今天宣布，公司新推出了一系列基于新型Renesas RZ/V2H微處理器的高功效、高性價(jià)比的即用型系統(tǒng)模塊（SOM）和單板電腦（SBC）解決方案。

基于Renesas V2H的IMDT產(chǎn)品系列為機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用提供先進(jìn)的功能和高性能解決方案。這些產(chǎn)品配備了基于Arm的強(qiáng)大CPU和Renesas專有的AI加速器，可支持高帶寬通訊、機(jī)器學(xué)習(xí)和高畫質(zhì)圖像處理等多種用途。

RZ/V2H處理器采用功率效率達(dá)10 TOPS/W的Renesas專有DRP（動(dòng)態(tài)可重新設(shè)定處理器）-AI3 AI加速器。此外，該處理器還集成了四個(gè)Arm? Cortex?-A55 CPU核心，最大工作頻率為1.8 GHz，是專為Linux應(yīng)用處理而量身定制的。為實(shí)現(xiàn)高效能實(shí)時(shí)處理，該處理器采用了兩個(gè)800 MHz運(yùn)行頻率的Cortex-R8核心和一個(gè)作為子核心運(yùn)行的Cortex-M33核心。該裝置將這些核心集成到單個(gè)芯片中，可有效地管理視覺AI和實(shí)時(shí)控制任務(wù)，成為要求苛刻的機(jī)器人應(yīng)用的理想選擇。

IMDT行政總裁Avi Shimon表示：“IMDT的使命是簡化和加速開發(fā)尖端視覺和AI驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品和系統(tǒng)。我們的下一代產(chǎn)品旨在滿足機(jī)器人、自動(dòng)機(jī)器和工業(yè)等各種市場(chǎng)的新一代產(chǎn)品帶來的復(fù)雜的多傳感器和AI需求，而RZ/V2H提供AI功能和多傳感器支持，已為我們的下一代產(chǎn)品做好了準(zhǔn)備?！?br/>
基于V2H的IMDT SOM支持4 x 4通道MIPI CSI-2連接，最多可連接四個(gè)攝像頭。此外，這個(gè)完整的模塊還提供可自定義選項(xiàng)，例如板載Wi-Fi/藍(lán)牙、各種內(nèi)存和存儲(chǔ)容量以及PHY設(shè)定，允許用戶根據(jù)自己的特定需求對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行量身定制。IMDT V2H SBC載板將IMDT V2H SOM轉(zhuǎn)變?yōu)榫o湊型高效能迷你電腦。這款完全可自訂的小型SBC尺寸僅為125 x 80 x 20毫米，具有經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，是機(jī)器人、無人機(jī)和智慧城市項(xiàng)目中各種應(yīng)用的理想選擇。V2H SBC提供多種組裝選項(xiàng)，進(jìn)行了個(gè)性化和調(diào)整，旨在滿足特定的客戶需求，提供全面的板載連接。它為開發(fā)者提供了占用空間極小的高能效解決方案。

V2H產(chǎn)品系列及其評(píng)估套件目前已開放預(yù)訂。SOM起價(jià)為149美元，SBC起價(jià)為299美元，評(píng)估套件起價(jià)為749美元。

主要特征：

· 四個(gè)A55核心 +雙Cortex R8核心 + Cortex M33核心

· 多攝像頭連接，最高支持4X4通道MIPI CSI

· 內(nèi)置AI加速器

· 4K編碼器/解碼器

· 加速器引擎

· 各種通訊/儲(chǔ)存/網(wǎng)絡(luò)接口

· 片上SRAM

· 音訊

· 模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）

· 安全性

· 內(nèi)部溫度傳感器