芯科科技：MCU市場(chǎng)趨勢(shì)前瞻，探討技術(shù)革新與戰(zhàn)略布局

芯科科技無線產(chǎn)品營銷高級(jí)總監(jiān) Dhiraj Sogani

隨著MCU市場(chǎng)的日益繁榮，各大廠商紛紛推出新產(chǎn)品，以期在這個(gè)市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。近日，我們有幸采訪到了芯科科技無線產(chǎn)品營銷高級(jí)總監(jiān)Dhiraj Sogani，就MCU市場(chǎng)的現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)進(jìn)行了深入探討。

首先，Sogani表示，MCU在芯科科技的產(chǎn)品組合中一直占據(jù)重要地位。經(jīng)過一兩年的價(jià)格低谷，MCU的價(jià)格從去年下半年開始逐步上漲。不管價(jià)格怎樣變化，MCU產(chǎn)品組合的重要地位不會(huì)改變，并且在可預(yù)見的未來仍將繼續(xù)如此。在2023 年，芯科科技推出了兩款新的MCU系列產(chǎn)品， 即EFM8BB5和EFM32PG28，以強(qiáng)化芯科科技當(dāng)前和未來在MCU領(lǐng)域中的地位。

在談到8位和32位MCU的競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，Sogani認(rèn)為，雖然32位MCU廣受關(guān)注，但8位MCU在市場(chǎng)上依然具有不可替代的地位。他解釋說，8位MCU為設(shè)計(jì)帶來的簡(jiǎn)易性和效率是32位MCU無法比擬的。芯科科技計(jì)劃在未來繼續(xù)支持自己的8位MCU產(chǎn)品，同時(shí)利用第二代和第三代無線開發(fā)平臺(tái)的未來產(chǎn)品來構(gòu)建其32位MCU產(chǎn)品組合。

之后，Sogani談到了芯科科技MCU產(chǎn)品的特點(diǎn)，Sogani表示，低功耗和高性能一直是公司產(chǎn)品的核心優(yōu)勢(shì)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，芯科科技從產(chǎn)品設(shè)計(jì)之初就考慮到了低功耗的需求。通過優(yōu)化外圍設(shè)備性能和能量模式，公司成功地在不犧牲性能的情況下實(shí)現(xiàn)了低功耗。

此外，Sogani還介紹了芯科科技最新推出的EFM32PG28 32 位MCU。這款產(chǎn)品首次引入了AI/ML加速器，這對(duì)芯科科技來說是一個(gè)重大的進(jìn)展。相比在Cortex-M33內(nèi)核上運(yùn)行相同的算法，AI/ML加速器子系統(tǒng)可以使AI/ML推理速度提高8 倍，同時(shí)功耗降低6倍。這種效率的提高使得以前無法實(shí)現(xiàn)的電池供電設(shè)備上的應(yīng)用現(xiàn)在可以實(shí)現(xiàn)。

針對(duì)AI性能與低功耗之間的沖突問題，Sogani表示，芯科科技專注于小型的支持AI/ML的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用，如預(yù)測(cè)性維護(hù)、人數(shù)統(tǒng)計(jì)和關(guān)鍵詞識(shí)別等，這些都不是耗電型或計(jì)算密集型應(yīng)用。芯科科技還在xG24、xG28和SiWx917等多款產(chǎn)品中集成了AI/ML加速器，可以幫助AI/ML應(yīng)用降低功耗。總體而言，芯科科技并沒有偏離自己低功耗解決方案的核心優(yōu)勢(shì)，相反，我們正在通過AI/ML處理能力來進(jìn)一步提升這一優(yōu)勢(shì)。

在談到MCU市場(chǎng)的趨勢(shì)時(shí)，面對(duì)市場(chǎng)上新出現(xiàn)的MCU集成NPU或是DSP等專用計(jì)算單元的“MCU+”設(shè)計(jì)，Sogani認(rèn)為，這是任何產(chǎn)品都會(huì)經(jīng)歷的正常演變。

隨著增加AI/ML和信號(hào)處理功能的需求日益增長，對(duì)于MCU供應(yīng)商來說，針對(duì)一些應(yīng)用增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）和數(shù)字信號(hào)處理（DSP）是非常重要的。在MCU中增加這些功能可使設(shè)計(jì)人員減輕整個(gè)系統(tǒng)的物料清單（BOM），同時(shí)降低功耗。MCU市場(chǎng)將繼續(xù)保持多樣性，既有具備最簡(jiǎn)化功能的低端MCU，也有具備NPU/DSP和其他一些功能的高端MCU，還有可能會(huì)推出專用的MCU，來支持對(duì)AI/ML或信號(hào)處理能力要求高的應(yīng)用。

而對(duì)于目前市場(chǎng)上出現(xiàn)的Arm架構(gòu)和RISC-V架構(gòu)混合的MCU產(chǎn)品，Sogani也做出了評(píng)價(jià)，他坦言道，芯科科技的產(chǎn)品具有多個(gè)處理器，其中一些由客戶用于其應(yīng)用中，另一些則用于在產(chǎn)品內(nèi)部進(jìn)行無線連接或網(wǎng)絡(luò)處理。由于設(shè)計(jì)人員更習(xí)慣于Arm 架構(gòu)和生態(tài)系統(tǒng)，因此芯科科技的現(xiàn)有產(chǎn)品都使用Arm 處理器來支持客戶應(yīng)用。芯科科技確實(shí)也有產(chǎn)品準(zhǔn)備采用RISC-V 處理器進(jìn)行內(nèi)部處理。隨著時(shí)間的推移，當(dāng)客戶開始更多地使用RISC-V架構(gòu)時(shí)，我們可能也會(huì)為客戶應(yīng)用提供RISC-V處理器。

在訪談的最后，Sogani透露了芯科科技在未來MCU市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局。他表示，芯科科技一直以來都擅長于無線+MCU解決方案。我們也有一些單獨(dú)的MCU產(chǎn)品，來對(duì)我們的無線產(chǎn)品進(jìn)行補(bǔ)充。我們將繼續(xù)沿著這個(gè)方向向前發(fā)展。我們將根據(jù)應(yīng)用的需求，不斷為MCU增加更多的功能、更強(qiáng)大的處理能力、更多的外圍設(shè)備和更大的內(nèi)存。芯科科技還將增加AI/ML加速器、DSP和其他協(xié)處理器，供產(chǎn)品內(nèi)部或客戶使用。

（本文來源于《EEPW》2024.3）