ASML正計劃搬離荷蘭?向外擴張轉移業務成為最優解
據路透社報道,光刻機巨頭阿斯麥(ASML)正計劃將公司搬離荷蘭。荷蘭政府緊急成立了一個名為“貝多芬計劃”的特別工作組,由首相馬克·呂特親自領導,以確保ASML繼續在荷蘭發展。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202403/456325.htm消息還稱,ASML已向荷蘭政府提出了意向,表示將有可能在其他地方擴張或遷移,法國或是選擇之一。針對最近“搬離荷蘭”等傳言,ASML發言人對媒體稱他們在考慮公司的未來,但沒有透露具體的想法。
ASML為何要搬離荷蘭?
憑借先天的地理位置及海港內陸網絡,荷蘭一直為歐洲的交通樞紐,國家經濟高度依賴國際貿易,2022年最新出口額占全國GDP之比超過60%,是全球開放貿易的重要參與者。因此,荷蘭在歷史上也是多家跨國公司選址落地的首選。
總部位于荷蘭的ASML是歐洲第三大市值公司,市值接近3650億歐元。去年,ASML實現了創紀錄的276億歐元營收,較2022年增長了30%,凈利潤激增至78億歐元,增加了約22億歐元。
無論ASML離開還是海外擴張,對于荷蘭來說都將是一個極其敏感的打擊。近年來,荷蘭商業環境的擔憂正達到沸點:2020年,日用化妝品巨頭聯合利華宣布重組,公司不再采用“荷蘭和英國雙總部”的架構,并將其唯一的總部從荷蘭遷至英國;次年,能源巨頭殼牌石油也決定將公司總部從荷蘭海牙遷至英國倫敦,結束了公司總部近一百年落戶荷蘭的根基。商業景氣監測最近顯示,六分之一的公司正在考慮將業務轉移到國外。
綜合多家媒體消息,ASML希望離開荷蘭的主要因素是荷蘭國內的“反移民政策”。去年11月,荷蘭自由黨在議會選舉中獲得壓倒性優勢,并宣布將采取反移民、縮減海外留學生規模以及取消外籍人士的稅收減免等措施。據報道,ASML在荷蘭的總計2.3萬名員工中,非荷蘭籍員工占比約為40%,而留在荷蘭就業的海外留學生是該公司主要人才來源之一。
半導體作為技術門檻最高的行業之一,高度依賴技術熟練的外國勞工以及高素質外國勞動力。針對這一系列的變化,ASML首席執行官彼得·溫寧克(Peter Wennink)在1月就曾表示,出于對荷蘭的營商環境惡化的擔憂,若在荷蘭無法招募足夠的人才,“將搬去可以發展的地方”。
此外,有內部人士透露,荷蘭的住房短缺導致員工住房困難,也是導致ASML有意搬離的原因之一。由于ASML技術的獨特性和復雜性,雇傭和留住員工以支持擴張是一個挑戰。
值得注意的是,目前ASML正處于管理層交替時期。2023年11月30日ASML監事會宣布,ASML共同總裁Peter Wennink和Martin van den Brink將在完成當前任期后從公司退休?,F任首席商務官法國人Christophe Fouquet屆時將擔任公司下一任總裁兼首席執行官,該任命須經4月24日的年度股東大會批準,遷址這個事情可能會由他來決定。
ASML面臨的挑戰
2007年,ASML發布全球首個193nm的浸潤式系統TWINSCAN XT:1900,使ASML超越當時的光刻機龍頭尼康和佳能,成為光刻機的全球霸主;2010年,交付了全球第一臺EUV光刻機,憑借其極高的技術壁壘,ASML至今仍是全球唯一的EUV光刻機供應商。
由于光刻機技術壁壘太高,甚至被稱為現代“最復雜的設備”,不僅具有巨大的經濟價值,而且具有戰略價值。因為ASML是低數值孔徑和高數值孔徑EUV工具的唯一生產商,這些工具對于使用領先工藝技術制造芯片至關重要。在市場競爭中,ASML的設備和技術占絕對領先地位,占據全球市場82.1%:90nm以下節點高端光刻機(如ArF、ArFi、EUV光刻3種高端機型)95%以上屬ASML設備。
但是當前,宏觀經濟形勢不穩定,如高利率通貨膨脹,對經濟衰退的恐懼和地緣政治緊張局勢的加劇。例如在2023年底,荷蘭政府部分吊銷了NXT:2050i和NXT:2100i系統的出貨許可證,對中國部分客戶造成影響。隨著最近荷蘭法規的變化,先進的浸潤式DUV設備現在也受到許可證要求的約束。美國政府已經制定了貿易措施,包括國家安全法規和限制與某些中國實體開展業務,限制ASML在沒有許可證的情況下向這些實體提供某些產品和服務的能力。
中國市場作為ASML重要的營收盤之一,受到多方關注,有關政策生效后,今年中國市場受到的影響為10%-15%(以2023在中國的銷售額為基準)。
在AI、能源轉型、汽車電氣化和工業物聯網等全球趨勢下,將繼續推動半導體的長期增長。ASML正在考慮海外擴張的選擇的原因還可能是因為它希望在未來幾年內大幅提高其產能。特別是,ASML計劃到2025年-2026年將其制造能力擴大到每年600臺DUV光刻系統;到2025年-2026年每年擴大到90臺低數值孔徑極紫外光刻機,以及20臺高數值孔徑極紫外光刻系統(High NA EUV);到2027年-2028年,每年將推出新光刻工具。
新的發展賽道即將來臨
ASML、尼康、佳能是全球光刻機產業三大龍頭,占據絕大部分市場份額,其中ASML在高端浸沒式DUV及EUV方面絕對領先,尼康在浸沒式DUV方面也有少量出貨,佳能則聚焦中低端領域。
2023年末,ASML向英特爾交付了第一臺High NA EUV —— EXE:5000的部分組件。High NA EUV設備被譽為“下一代EUV光刻機”,其數值孔徑(NA)為0.55,可用于制造5nm及以下(2nm/1nm)芯片產品,預估該設備成本或超過3億歐元。
在第一臺High-NA EUV剛發往英特爾后,ASML就透露正在探索更先進的Hyper-NA EUV。隨著晶體管尺寸變得越來越小,ASML的光刻系統也變得越來越復雜,面臨著前所未有的工程、材料結構和制造方面的挑戰。許多變化和誤差的來源會阻礙光刻過程,必須加以控制,為確保芯片的生產滿足所需的性能、體積和成本,傳統的EUV光刻機技術可能已經走到了盡頭。
高昂的成本和物理極限的挑戰限制了EUV光刻機的進一步發展,圍繞光刻分辨率提升,光刻機走過了紫外光、深紫外光乃至如今的極紫外光技術路線,未來光刻機又將如何進一步提升,極紫外光勢必不是光刻光源的終點所在。隨著行業向更高級別的芯片制程轉型,EUV技術顯現出的短板和局限性逐漸暴露,這也迫使行業重新審視未來技術發展的路徑與方向。
其他的光刻技術陸續出現,像BEUV技術、X射線光刻技術、NIL納米壓印技術等。尤其NIL技術,已經不再是實驗室技術,佳能已經推出5nm納米壓印設備“FPA-1200NZ2C”。之前鎧俠等一些日本半導體廠商曾嘗試使用該技術來替換EUV,但因為內部顆粒污染、良率過低等問題沒能實現商業化,看來佳能可能解決了這些問題。
納米壓印是一種微納加工技術,它采用傳統機械模具微復型原理,能夠代替傳統且復雜的光學光刻技術。簡單而言,像蓋章一樣造芯片,把柵極長度只有幾納米的電路刻在印章上,再將印章蓋在橡皮泥上,得到與印章相反的圖案,經過脫模就能夠得到一顆芯片,這里的橡皮泥是指納米壓印膠,印章即模板。
要理解納米壓印技術,可以先跟光刻技術做對比。目前芯片制造最主要的方式是光學投影式光刻,類似于膠片相機洗印照片時,將膠片上的的圖像印在相紙上,只不過在光刻過程中,“膠片”變成了掩膜版,“相紙”變成了涂抹了光刻膠(PR)的硅片??逃须娐穲D案的掩膜版,經過光刻機特定波長的光學系統投影后被縮小,再“曝光”到硅片上,光刻膠會發生性質變化,從而將掩膜版上的圖案精確的復制到硅片上。最后一步就是“顯影”,也就是在硅晶圓上噴灑顯影液,把多余的光刻膠洗掉,再用刻蝕機把沒有光刻膠覆蓋的刻蝕掉。
總的來說,光刻的就是利用光線將電路圖案“印刷”到晶圓上,是芯片制造過程中最重要、最復雜也最昂貴的工藝步驟,其成本占總生產成本的30%以上。以ASML頂級的EUV光刻機為例,它需要功率極高又穩定的光源,這就對成像反射鏡頭的制作工藝和機械精度提出了極高要求,所以價格昂貴。
納米壓印替代的是光刻環節,只有光刻的步驟被納米壓抑技術代替,其他的刻蝕、離子注入、薄膜沉積這些標準的芯片制造工藝是完全兼容的,能很好的接入現有產業,不用推翻重來。未來當光學光刻真正達到極限難以向前時,納米壓印技術或將是一條值得期待的路線,而那時,芯片制造或許也會迎來全新的范式,一切都會被顛覆。
關鍵是,佳能的5nm納米壓印光刻機優勢還很明顯,不僅價格是ASML傳統EUV的10%,連耗電量也是傳統EUV的10%。美光對外宣布將首先采用日本佳能的納米壓印NIL光刻機,進一步降低DRAM生產成本。一旦存儲巨頭美光獲得成功,佳能的NIL光刻機將會迅速推廣,屆時ASML的EUV必然受到擠壓。
更令ASML難受的是,NIL技術研發進展很快,佳能表示2026年推出2nm光刻機。對于NIL設備究竟是否能威脅到ASML EUV的市場,我們將拭目以待。
但是想成為主流光刻技術“彎道超車”,還需要上游原料技術迭代、下游應用端等共同合作、打磨,最終才能有可靠而成熟的納米壓印產業。就像光刻機從造出來的那刻起,才算是來到真正的起點。
長期以來,ASML EUV光刻機在光刻技術領域一直處于壟斷地位,而佳能納米壓印光刻技術的出現,有望打破這一局面,使芯片制造更加多元化,從而推動整個行業的發展。
ASML公司作為光刻機領域的龍頭企業,面臨著前所未有的競爭壓力。新技術的涌現和市場格局的變化,給ASML公司帶來了挑戰,也給予了新的發展機遇。面對行業的變革和挑戰,ASML公司需要加強技術創新和戰略調整,尋找新的增長點和競爭優勢,才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。
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