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          AI芯片制造補(bǔ)貼讓美國(guó)官員面臨艱難選擇

          作者:EEPW 時(shí)間:2024-03-18 來源:EEPW 收藏

          美國(guó)官員已撥出近300億美元的補(bǔ)貼,用于先進(jìn)制造,旨在將尖端人工智能芯片的開發(fā)和制造引入美國(guó)土地。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202403/456447.htm

          但是,行業(yè)專家表示,隨著資金將在未來幾周開始流動(dòng),實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)遠(yuǎn)非易事。拜登政府必須權(quán)衡在臺(tái)積電、作為一個(gè)強(qiáng)大的外國(guó)領(lǐng)導(dǎo)者,以及英特爾等本土公司之間分配多少納稅人的資金,而英特爾是一個(gè)飽受困擾的本土公司,其轉(zhuǎn)型努力仍然前景光明但尚未經(jīng)過測(cè)試。

          在這個(gè)快速發(fā)展的行業(yè)中,押注AI芯片也是具有挑戰(zhàn)性的。向英特爾、臺(tái)積電或三星電子等公司提供補(bǔ)貼并不保證未來人工智能領(lǐng)域的安全。 “人工智能本身發(fā)展如此迅速,如果你把重點(diǎn)放在今天的AI芯片上,也許兩年后情況就會(huì)完全不同,”金融和戰(zhàn)略咨詢公司D2D Advisory的首席執(zhí)行官杰伊·戈德伯格說道?!芭c我們對(duì)未來十年先進(jìn)芯片制造的(普通)路線圖相比,這是完全不同的情況?!?/p>

          這些資金將來自于2022年通過的美國(guó)CHIPS法案。英特爾、臺(tái)積電和三星都在美國(guó)建廠,都有可能獲得美國(guó)的某種程度的補(bǔ)貼。主要問題是美國(guó)官員如何分配這些資金,以實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)AI芯片生產(chǎn)的目標(biāo)。 “我們沒有生產(chǎn)或包裝任何領(lǐng)先的AI芯片,這些芯片需要支持創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)并為我們最關(guān)鍵的國(guó)防系統(tǒng)提供動(dòng)力,”美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·萊蒙多上個(gè)月在一次演講中表示?!拔覀儾荒茉谌绱藫u搖欲墜的基礎(chǔ)上建立下一代技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位?!?/p>

          臺(tái)積電,作為全球領(lǐng)先的AI芯片制造商,尚未承諾將其最先進(jìn)的技術(shù)帶到美國(guó)。 目前,臺(tái)積電在臺(tái)灣為Nvidia、AMD、微軟和谷歌等公司制造芯片。盡管去年在臺(tái)灣開始了大規(guī)模生產(chǎn),但預(yù)計(jì)該公司直到2027年或2028年才會(huì)將其先進(jìn)的3納米制造帶到亞利桑那州。該公司尚未透露任何將2納米技術(shù)帶到美國(guó)的計(jì)劃。 一位臺(tái)積電發(fā)言人表示,公司已經(jīng)在與美國(guó)政府就創(chuàng)新資金進(jìn)行積極的討論中取得了穩(wěn)步進(jìn)展,該公司在美國(guó)的第一家工廠“將在未來數(shù)十年內(nèi)引領(lǐng)5G和人工智能時(shí)代”。

          臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星在德克薩斯州泰勒正在建造一座工廠,預(yù)計(jì)將部署該公司最先進(jìn)的制造技術(shù)。但根據(jù)分析師和行業(yè)消息來源的說法,長(zhǎng)期以來三星一直難以在每個(gè)硅晶圓上制造足夠的功能芯片,以使大規(guī)模生產(chǎn)盈利。 在一份電子郵件聲明中,三星將路透社轉(zhuǎn)至其第四季度收益電話會(huì)議,執(zhí)行官表示其先進(jìn)制造工藝正在大規(guī)模生產(chǎn)芯片,并且其AI加速器芯片的訂單正在增加。

          這留給了英特爾,該公司表示將在美國(guó)執(zhí)行其最先進(jìn)的制造工藝“18A”和“14A”。但該公司尚未公開披露任何計(jì)劃使用這項(xiàng)技術(shù)制造AI芯片的主要客戶。 將大部分CHIPS法案資金分配給英特爾,這是許多分析師預(yù)計(jì)美國(guó)政府將做出的決定,實(shí)際上是對(duì)英特爾在CEO帕特·蓋爾辛格接管后于2021年初宣布的轉(zhuǎn)型計(jì)劃的一種押注。 英特爾具有一些優(yōu)勢(shì)。AI芯片越來越多地由較小的“芯片塊”組成,必須將它們打包在一起,英特爾表示可以將其自己工廠生產(chǎn)的芯片與臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手制造的其他芯片相結(jié)合。 “他們的偏見是,他們將成為這些瘋狂復(fù)雜芯片系統(tǒng)的首選(制造商)。而且他們將在美國(guó)做到這一點(diǎn),”分析公司Creative Strategies首席執(zhí)行官本·巴雅林說道。 但要成為AI芯片強(qiáng)國(guó),英特爾必須從臺(tái)積電手中重新奪回制造領(lǐng)先地位。然后,它必須將其業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型為為外部客戶提供服務(wù)的合同制造商。 盡管最近推出的英特爾制造技術(shù)在紙面上看起來很有前途,但現(xiàn)實(shí)是目前上幾乎所有先進(jìn)的AI芯片都是由臺(tái)積電制造的。 “他們面臨的最大問題是執(zhí)行,”分析公司TechInsights的副主席丹·哈切森說道。“在他們?nèi)〉贸晒蚴≈?,整個(gè)鑄造業(yè)務(wù)還需要一兩年時(shí)間。” 一位英特爾發(fā)言人在一份聲明中表示,該公司的“18A”工藝進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)下半年將“準(zhǔn)備投產(chǎn)”。



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